一种物理气相沉积装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种物理气相沉积装置，包括机器主体和盖板，所述机器主体的外表面上方设置有集尘箱，所述集尘箱的一侧连接有风管，且风管的一侧连接有吸风机，所述机器主体的内表面上方设置有吸尘腔，所述吸尘腔的下表面安装有吸尘嘴，所述机器主体的外表面左侧安装有电机,所述电机的一端安装有螺纹丝杆，该物理气相沉积装置，与现有的普通物理气相沉积装置相比，电机带动螺纹丝杆旋转，同时带动待镀膜产品在吸尘嘴下方来回运动，再通过吸风机使吸尘嘴将待镀膜产品上的灰尘和脏污吸到吸尘腔内，再通过风管将吸尘腔内的灰尘洗到集尘箱内，有效的清理了待镀膜产品上的灰尘，降低了生产不良率，并提高了生产效率。并提高了生产效率。并提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种物理气相沉积装置


[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为一种物理气相沉积装置。

技术介绍

[0002]在PVD溅射工艺设备中，通常在靶材上施加负偏压，将反应腔内的气体（Ar等）激发为等离子体，并吸引离子来轰击靶材，将靶材材料溅射下来，并沉积在晶圆或基片上。在不同的应用领域（例如半导体、太阳能、LED等），对溅射电压、溅射速率等工艺参数存在不同的要求。特别是对于太阳能、LED等领域应用的ΙΤ0、ΑΖ0等导电膜层，会要求有较低的溅射电压，以保证溅射沉积的薄膜有较好的工艺性能。
[0003]现有的物理气相沉积装置在使用是大多不具备检查和清理待镀膜产品上的灰尘，可能会导致生产后的产品不合格，影响生产效率。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种物理气相沉积装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种物理气相沉积装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种物理气相沉积装置，包括机器主体和盖板，所述机器主体的外表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物理气相沉积装置，包括机器主体（1）和盖板（18），其特征在于，所述机器主体（1）的外表面上方设置有集尘箱（2），所述集尘箱（2）的一侧连接有风管（3），且风管（3）的一侧连接有吸风机（4），所述机器主体（1）的内表面上方设置有吸尘腔（5），所述吸尘腔（5）的下表面安装有吸尘嘴（6），所述机器主体（1）的外表面左侧安装有电机（7）,所述电机（7）的一端安装有螺纹丝杆（8），且螺纹丝杆（8）的外表面安装有吸风腔（9），所述吸风腔（9）的上表面设置有底板（10），且底板（10）的内表面下方设置有吸风嘴（11），所述吸风腔（9）的下表面安装有滑块（14），所述滑块（14）的外表面安装有滑杆（13），所述底板（10）的上表面安装有橡胶垫（16），所述盖板（18）的外表面一侧安装有定位销（19），所述机器主体（1）的外表面下方安装有支脚（25），所述盖板（18）的内表面下方安装有旋转杆（26）。2.根据权利要求1所述的一种物理气相沉积装置，其特征在于，所述螺纹丝杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾泉，
申请(专利权)人：江苏旭宇腾半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：