半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法技术方案

本揭露描述半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法。载带系统包含载带基材与覆盖带。载带系统包含多个反复的粘合区，在粘合区载带基材与覆盖带彼此粘合。在这些反复的粘合区与非粘合区将覆盖带与载带基材分开时，带给覆盖带振动，而阻碍或妨碍载带基材的口袋所装载的半导体元件粘附于覆盖带上的粘着剂。

The carrier system of semiconductor components and the method of moving semiconductor components from the carrier pocket

【技术实现步骤摘要】
半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法
本揭露实施方式是有关于载带系统与使用载带系统的方法。
技术介绍
使用电子元件的电子设备对于许多现代应用是不可或缺的。随着电子技术的进展，半导体元件在尺寸上不断变小，且同时具备更大的功能性及更多的集成电路系统。由于半导体元件的微型化尺寸，晶圆级晶片尺寸封装(waferlevelchipscalepackaging，WLCSP)因其低成本与相对简单的制造操作而广泛的使用。在晶圆级晶片尺寸封装操作的过程中，大量的半导体构件装配在一半导体元件上。
技术实现思路
本揭露的一态样包含一种半导体元件的载带系统。此载带系统包含覆盖带以及载带基材。载带基材包含第一边与第二边，载带基材的第一边与载带基材的第二边沿着载带基材的长度延伸。载带基材包含多个口袋以及多个非粘合区。这些口袋介于载带基材的第一边与载带基材的第二边之间，且这些口袋配置以容置半导体元件。非粘合区沿着载带基材的长度排成第一列以及多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第二列，第一列的非粘合区位于多个口袋的一侧，第二列的非粘合区位于不同于第一列的非粘合区所在的口袋的那侧的口袋的一侧。本揭露的另一态样包含一种从载带的口袋搬移半导体元件的方法。在此方法中，将覆盖带与载带基材分开，载带基材具有宽度与长度，多个口袋均容置半导体元件的至少一者，多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第一列，多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第二列，第一列的非粘合区位于口袋的一侧，第二列的非粘合区位于不同于第一列的非粘合区所在的口袋的那侧的口袋的一侧。在非粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。在多个粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。从口袋搬移半导体元件的至少一者。本揭露的又一态样包含一种从载带的口袋移开半导体元件的方法。在此方法中，将覆盖带与载带基材分开，载带基材包含沿着载带基材的长度延伸的第一边，与沿着载带基材的长度延伸的第二边，以及多个口袋介于第一边与第二边之间，每一个口袋容置半导体元件的至少一者。在口袋与载带基材的第一边之间的多个非粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。在介于口袋与载带基材的第一边的多个粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。从口袋的一者搬移半导体元件的至少一者。附图说明从以下结合所附附图所做的详细描述，可对本揭露的态样有更佳的了解。在附图中，相同的参考符号表明类似构件或动作，除非上下文另有指示。附图中的元件的尺寸与相对位置并非必然按比例绘示。事实上，为了使讨论更为清楚，各特征的尺寸都可任意地增加或减少。图1是绘示一种例示的卷带封装系统(tapeandreelpackagingsystem)；图2A是绘示依照本揭露的实施方式的一种载带系统的上视示意图；图2B是绘示沿图2A的剖面线2A-2A的载带系统的放大剖面示意图；图2C是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；图2D是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；图2E是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；图3A是绘示依照本揭露的实施方式的一种载带系统的上视示意图；图3B是绘示沿图3A的剖面线3A-3A的载带系统的放大剖面示意图；图3C是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；图4A是绘示依照本揭露的实施方式的一种载带系统的上视示意图；图4B是绘示沿图4A的剖面线4A-4A的载带系统的放大剖面示意图；图5A是绘示依照本揭露的实施方式的一种载带系统的上视示意图；图5B是绘示沿图5A的剖面线5A-5A的载带系统的放大剖面示意图；图6是绘示依照本揭露的实施方式的一种例示出替代非粘合区的载带系统的放大剖面示意图；图7是绘示依照本揭露的实施方式的供形成部分的非粘合区的开口的替代形状；图8是绘示依照本揭露的实施方式的一种方法；图9是绘示依照本揭露的实施方式的一种方法；图10是绘示依照本揭露的实施方式的一种方法；图11是绘示依照本揭露的实施方式的一种方法；以及图12是绘示依照本揭露的实施方式的一种方法。【符号说明】100卷带封装系统102载带104口袋106链齿孔107开口108覆盖带110卷盘112标签202载带系统204载带基材206口袋207半导体元件208链齿孔210覆盖带212粘着剂214封合线215第一纵向边216封合线217第二纵向边218开口220凹陷222部分224下表面226上表面230凹陷232上表面234凸起236下表面250粘合区251非粘合区253离型材料500方法510步骤520步骤530步骤600方法610步骤620步骤630步骤640步骤700方法720步骤730步骤800方法820步骤830步骤840步骤900方法910步骤920步骤930步骤2A-2A剖面线3A-3A剖面线4A-4A剖面线5A-5A剖面线具体实施方式半导体元件以多种封装型态运送给客户。半导体元件的运送的一个例子是以卷带封装系统为基础。在卷带形式中，将构件放在浮花压制(embossed)于载带体中的特别设计的口袋(pocket)内。这些口袋可以覆盖带密封，以使构件保持在口袋内。可沿载带的一或双边的边缘提供链齿孔(sprockethole)，以使自动装置可移动带体。在运送前，将带体卷绕于塑胶卷盘上，以供标记与封装。依照在此所描述的实施方式的技术与结构是针对半导体元件的创新载带系统、应用在此所描述的覆盖带系统的实施方式中的覆盖带、应用在此所描述的载带系统的实施方式中的载带、以及将半导体元件供应至一设备的方法，在此操作中，将半导体元件从载带系统的口袋移走，且在一些实施方式中是将半导体元件放在所需位置。关于在从载带系统的口袋移走半导体元件前先将覆盖带从载带移开时，粘附在覆盖带上的半导体元件而言，依照本揭露的载带系统、覆盖带、载带、与供应半导体元件的方法比习知载带系统、覆盖带、载带、与供应半导体元件的方法遭遇更少的问题。依照在此所描述的实施方式的覆盖带系统包含载带，此载带包含数个接收半导体元件的口袋。这些口袋包含开口，当半导体元件放在口袋内时，此开口可让半导体元件通过。所揭露的覆盖带系统包含覆盖带，此覆盖带包含覆盖部，当覆盖带与载带耦接(mated)时，覆盖部位于开口的正上方。利用粘着剂将覆盖带与载带耦接在一起，此粘着剂位于覆盖带与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元件的载带系统，其特征在于，该载带系统包含：/n一覆盖带；以及/n一载带基材，包含一第一边与一第二边，该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边沿着该载带基材的一长度延伸，该载带基材包含：/n多个口袋，介于该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边之间，且该些口袋配置以容置该半导体元件；以及/n多个非粘合区，沿着该载带基材的该长度排成一第一列以及多个非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第二列，该第一列的该些非粘合区位于该多个口袋的一侧，该第二列的该些非粘合区位于不同于该第一列的该些非粘合区所在的该多个口袋的该侧的该多个口袋的一侧。/n

【技术特征摘要】
20180628 US 62/691,503;20190328 US 16/368,2991.一种半导体元件的载带系统，其特征在于，该载带系统包含：
一覆盖带；以及
一载带基材，包含一第一边与一第二边，该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边沿着该载带基材的一长度延伸，该载带基材包含：
多个口袋，介于该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边之间，且该些口袋配置以容置该半导体元件；以及
多个非粘合区，沿着该载带基材的该长度排成一第一列以及多个非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第二列，该第一列的该些非粘合区位于该多个口袋的一侧，该第二列的该些非粘合区位于不同于该第一列的该些非粘合区所在的该多个口袋的该侧的该多个口袋的一侧。


2.根据权利要求1所述的载带系统，其特征在于，每一该多个非粘合区包含一开口穿过该载带基材或一凹陷位于该载带基材的一表面中。


3.根据权利要求1所述的载带系统，其特征在于，该载带基材还包含多个链齿孔，该多个非粘合区位于该多个口袋与该些链齿孔之间。


4.一种从载带的口袋搬移半导体元件的方法，其特征在于，该方法包含：
将一覆盖带与一载带基材分开，该载带基材具有一宽度与一长度，多个口袋均容置该些半导体元件的至少一者，多个非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第一列，多个非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第二列，该第一列的该多个非粘合区位于该多个口袋的一侧，该第二列的该些非粘合区位于不同于该第一列的该些非粘合区所在的该多个口袋的该侧的该多个口袋的一侧；
在该多个非粘合区的一个或多个处将该覆盖带与该载带基材分开；
在多个粘合区的一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖宗仁，曹佩华，陈翠媚，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71