【技术实现步骤摘要】
本揭露有关于一种半导体装置，特别是有关于一种具有多个供应电压轨及多个标准单元的半导体装置。
技术介绍
1、一般而言，集成电路(integrated circuit；ic)供给一供应电压以及一参考电压，例如：供应电压vdd及参考电压vss，至集成电路中的逻辑电路以供应其电源。有些集成电路包含标准单元逻辑电路，像是执行与(and)、或(or)、非(not)、与非(nand)、或非(nor)逻辑运算的标准单元(standard cell)。这些标准单元电性连接供应电压以及参考电压，并且彼此互相连接以执行集成电路的功能。随着集成电路技术的演进，电路设计工程师持续开发可精进集成电路性能、功耗以及面积(performance,power,area；ppa)的方法，即降低集成电路功耗、提升集成电路速度、减少集成电路面积。
技术实现思路
1、本揭露提供一种半导体装置，包含第一供应电压轨、第二供应电压轨、第一参考电压轨、第一标准单元以及第二标准单元。第一供应电压轨用以供给第一电压。第二供应电压轨用以供给第二电压，其中第二电压高于第一电压。第一标准单元电性连接第一供应电压轨以接收第一电压，以及电性连接第一参考电压轨。第二标准单元电性连接第二供应电压轨以接收第二电压，以及电性连接第一参考电压轨。
2、本揭露还提供一种半导体装置，包含多个图块。图块包含高速图块以及低功耗图块。高速图块包含至少二第一供应电压轨以及至少一第二供应电压轨。第一供应电压轨用以供给第一电压。第二供应电压轨用以供给第二电压
3、本揭露还提供一种集成电路，包含多个图块以及多个导电网。图块各者包含多个供应电压轨，其中所述多个图块还包含多个标准单元，所述多个标准单元属于多个标准单元库版本，所述多个标准单元库版本各者用于不同的一供应电压。导电网设于所述多个标准单元之间。
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1.一种半导体装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，进一步包含：
3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，进一步包含：
4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，其中该第一供应电压轨用以供给该第一电压以及该第二电压，并且该半导体装置进一步包含：
5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，其中该第二供应电压轨用以供给该第一电压、该第二电压以及一第三电压，并且该半导体装置进一步包含：一第三标准单元，电性连接该第二供应电压轨以接收该第一电压、该第二电压以及该第三电压，以及电性连接该第一参考电压轨。
6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，进一步包含：
7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，进一步包含：
8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，其中该第一标准单元进一步包含多个元件，其中：
9.一种半导体装置，其特征在于，包含：
10.一种集成电路，其特征在于，包含：
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，进一步包含：
3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，进一步包含：
4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，其中该第一供应电压轨用以供给该第一电压以及该第二电压，并且该半导体装置进一步包含：
5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，其中该第二供应电压轨用以供给该第一电压、该第二电压以及一第三电压，并且该半导体装置进一步...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧纮誌，陈文豪，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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