【技术实现步骤摘要】
本技术的实施例涉及一种半导体封装。
技术介绍
1、对多种类型的装置或组件进行整合是构建集成电路及封装的持续目标。当对相关的布线及热设计进行优化时，集成电路及封装中的每一组件与其他组件很好地结合。通常，藉由直接金属化结构形成或金属对金属接合来提供组件之间的电性连接。如此一来，组件之间的电性连接的设计可成为系统优化的关键考虑因素。
技术实现思路
1、本技术的一个实施例提供了一种半导体封装包括：第一半导体管芯，包括第一半导体衬底及设置于第一半导体衬底上的第一互连结构；第二半导体管芯，设置于第一半导体管芯上并电性连接至第一半导体管芯，所述第二半导体管芯包括：第二半导体衬底及第二互连结构；以及第三互连结构，其中第二互连结构与第三互连结构设置于第二半导体衬底的相对侧上，并且其中第二互连结构位于第一互连结构与第三互连结构之间。
2、本技术的另一个实施例提供了一种半导体封装包括：第一半导体管芯，包括半导体衬底及设置于半导体衬底上的第一互连结构；第二半导体管芯，嵌于第一互连结构中并电性连接至第一互连结构。
【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，其中所述第二半导体管芯包括电力分配网络电路系统。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，其中所述第二互连结构的厚度大于所述第二半导体衬底的厚度。
4.一种半导体封装，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，其中
6.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，其中
7.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，其中
8.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，其中所述第一半导体管芯更包括贯穿衬底导电结构及背面配线，并且所述背面配线藉由所述贯穿衬底导电结构电性连接至所述第一互连结构。
9.根据权利要求8所述的半导体封装，其特征在于，更包括贴合至所述第一半导体管芯的载体。
10.根据权利要求8所述的半导体封装，其特征在于，更包括电性连接至所述背面配线的导电端子。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，其中所述第二半导体管芯包括电力分配网络电路系统。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，其中所述第二互连结构的厚度大于所述第二半导体衬底的厚度。
4.一种半导体封装，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，其中
6.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，其中
【专利技术属性】
技术研发人员：卢致昕，蔡仲豪，王垂堂，余振华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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