一种高强度载带及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种高强度载带及其制造方法，其中，一种高强度载带，包括基层、上表层和下表层，所述基层的上下两端面均涂覆有黏胶层，所述上表层和下表层分别通过黏胶层固定连接在基层的顶端和底端，所述上表层为高强度聚苯乙烯层，所述下表层为铜箔层，所述铜箔层朝向基层的一端表面涂覆有热固性树脂层，所述基层为防静电PC层，所述上表层、基层、下表层的重量比例为2：5：3，通过采用防静电PC作为基层，增强了防静电性能，在上表层中加入防静电分散剂，进一步提高载带的整体防静电能力，铜箔与黏胶层之间设置热固性树脂层，提高铜箔与基层的结合性能，本发明专利技术的整体结构强度高，防静电性能好，且生产流程简单易实现，成本低廉。

A high strength load belt and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种高强度载带及其制造方法
本专利技术涉及载带
，具体是一种高强度载带及其制造方法。
技术介绍
SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一种。载带(CarrierTape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。目前，现有技术的载带往往抗静电效果不佳，且多存在强度不足、容易折断撕裂的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高强度载带及其制造方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高强度载带，包括基层、上表层和下表层，所述基层的上下两端面均涂覆有黏胶层，所述上表层和下表层分别通过黏胶层固定连接在基层的顶端和底端，所述上表层为高强度聚苯乙烯层，所述下表层为铜箔层，所述铜箔层朝向基层的一端表面涂覆有热固性树脂层。作为本专利技术进一步的方案：所述基层为防静电PC层。作为本专利技术进一步的方案：所述上表层、基层、下表层的重量比例为2：5：3。作为本专利技术进一步的方案：所述黏胶层为热塑性聚酯胶、橡胶改性环氧胶、聚氨酯胶中的任一种。作为本专利技术进一步的方案：所述热固性树脂层按照重量百分比计包括如下成分：40-50％的环氧树脂、10-20％的有机硅树脂、5-10％的酚醛树脂、30-35％的聚酰亚胺。作为本专利技术进一步的方案：所述高强度聚苯乙烯层按照重量百分比计包括如下成分：50-60％的聚苯乙烯、10-20％的聚乙烯、10-20％的聚烯烃、9-18％的抗氧化剂、1-2％的防静电分散剂。作为本专利技术进一步的方案：所述防静电分散剂按照重量百分比计包括如下组分：40-50％的碳纳米管、5-10％的聚丙烯酰胺、5-10％的十二烷基硫酸钠，其余为水。一种高强度载带的制造方法，包括如下步骤：S1、将碳纳米管和适量有机溶剂加入球磨机中，充分研磨后得到碳纳米管浆料，将碳纳米管浆料、聚丙烯酰胺、十二烷基硫酸钠加入超声波分散机中，超声分散15-20min，得到防静电分散剂；S2、将防静电分散剂、剧本洗衣、聚乙烯、聚烯烃、抗氧化剂加入搅拌机中，在300-500r/min转速下，搅拌30-60min，混匀后加入双螺杆挤出机中，挤出到成型模中，得到上表层载带材料；S3、将环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺加入搅拌机中，在转速120-150r/min条件下，搅拌20-40min，得到热固性树脂，将热固性树脂涂覆在铜箔表面，得到下表层载带材料；S4、在防静电PC层的上下两端面分别涂覆黏胶层，从上往下按照上表层、防静电PC层、下表层的次序，置入层压机中热压和，再在160-200℃条件下，烘烤30-120min进行固化，得到成品载带。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过采用防静电PC作为基层，增强了防静电性能，在上表层中加入防静电分散剂，进一步提高载带的整体防静电能力，铜箔与黏胶层之间设置热固性树脂层，提高铜箔与基层的结合性能，本专利技术的整体结构强度高，防静电性能好，且生产流程简单易实现，成本低廉。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：一种高强度载带，包括基层、上表层和下表层，所述基层的上下两端面均涂覆有黏胶层，所述上表层和下表层分别通过黏胶层固定连接在基层的顶端和底端，所述上表层为高强度聚苯乙烯层，所述下表层为铜箔层，所述铜箔层朝向基层的一端表面涂覆有热固性树脂层，此处采用铜箔层的载带适用于对导电及硬度要求高、同时载带深度低于0.5mm的情况，对于深度大于0.5mm的需求，载带下表层也可以采用高强度聚苯乙烯层。所述基层为防静电PC层。所述上表层、基层、下表层的重量比例为2：5：3。所述黏胶层为热塑性聚酯胶、橡胶改性环氧胶、聚氨酯胶中的任一种。所述热固性树脂层按照重量百分比计包括如下成分：40％的环氧树脂、20％的有机硅树脂、10％的酚醛树脂、30％的聚酰亚胺。所述高强度聚苯乙烯层按照重量百分比计包括如下成分：50％的聚苯乙烯、20％的聚乙烯、20％的聚烯烃、9％的抗氧化剂、1％的防静电分散剂。所述防静电分散剂按照重量百分比计包括如下组分：40％的碳纳米管、10％的聚丙烯酰胺、10％的十二烷基硫酸钠，其余为水。一种高强度载带的制造方法，包括如下步骤：S1、将碳纳米管和适量有机溶剂加入球磨机中，充分研磨后得到碳纳米管浆料，将碳纳米管浆料、聚丙烯酰胺、十二烷基硫酸钠加入超声波分散机中，超声分散15min，得到防静电分散剂；S2、将防静电分散剂、剧本洗衣、聚乙烯、聚烯烃、抗氧化剂加入搅拌机中，在300r/min转速下，搅拌60min，混匀后加入双螺杆挤出机中，挤出到成型模中，得到上表层载带材料；S3、将环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺加入搅拌机中，在转速120r/min条件下，搅拌40min，得到热固性树脂，将热固性树脂涂覆在铜箔表面，得到下表层载带材料；S4、在防静电PC层的上下两端面分别涂覆黏胶层，从上往下按照上表层、防静电PC层、下表层的次序，置入层压机中热压和，再在160℃条件下，烘烤120min进行固化，得到成品载带。实施例二：一种高强度载带，包括基层、上表层和下表层，所述基层的上下两端面均涂覆有黏胶层，所述上表层和下表层分别通过黏胶层固定连接在基层的顶端和底端，所述上表层为高强度聚苯乙烯层，所述下表层为铜箔层，所述铜箔层朝向基层的一端表面涂覆有热固性树脂层，此处采用铜箔层的载带适用于对导电及硬度要求高、同时载带深度低于0.5mm的情况，对于深度大于0.5mm的需求，载带下表层也可以采用高强度聚苯乙烯层。所述基层为防静电PC层。所述上表层、基层、下表层的重量比例为2：5：3。所述黏胶层为热塑性聚酯胶、橡胶改性环氧胶、聚氨酯胶中的任一种。所述热固性树脂层按照重量百分比计包括如下成分：45％的环氧树脂、15％的有机硅树脂、7％的酚醛树脂、33％的聚酰亚胺。所述高强度聚苯乙烯层按照重量百分比计包括如下成分：55％的聚苯乙烯、15％的聚乙烯、15％的聚烯烃、14％的抗氧化剂、1％的防静电分散剂。所述防静电分散剂按照重量百分比计包括如下组分：45％的碳纳米管、7％的聚丙烯酰胺、7％的十二烷基硫酸钠，其余为水。一种高强度载带的制造方法，包括如下步骤：S1、将碳纳米管和适量有机溶剂加入球磨机中，充分研磨后得到碳纳米管浆料，将碳纳米管浆料、聚丙烯酰胺、十二烷基硫酸钠加入超声波分散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度载带，包括基层、上表层和下表层，其特征在于，所述基层的上下两端面均涂覆有黏胶层，所述上表层和下表层分别通过黏胶层固定连接在基层的顶端和底端，所述上表层为高强度聚苯乙烯层，所述下表层为铜箔层，所述铜箔层朝向基层的一端表面涂覆有热固性树脂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度载带，包括基层、上表层和下表层，其特征在于，所述基层的上下两端面均涂覆有黏胶层，所述上表层和下表层分别通过黏胶层固定连接在基层的顶端和底端，所述上表层为高强度聚苯乙烯层，所述下表层为铜箔层，所述铜箔层朝向基层的一端表面涂覆有热固性树脂层。


2.根据权利要求1所述的一种高强度载带，其特征在于，所述基层为防静电PC层。


3.根据权利要求1所述的一种高强度载带，其特征在于，所述上表层、基层、下表层的重量比例为2：5：3。


4.根据权利要求1所述的一种高强度载带，其特征在于，所述黏胶层为热塑性聚酯胶、橡胶改性环氧胶、聚氨酯胶中的任一种。


5.根据权利要求1所述的一种高强度载带，其特征在于，所述热固性树脂层按照重量百分比计包括如下成分：40-50％的环氧树脂、10-20％的有机硅树脂、5-10％的酚醛树脂、30-35％的聚酰亚胺。


6.根据权利要求1所述的一种高强度载带，其特征在于，所述高强度聚苯乙烯层按照重量百分比计包括如下成分：50-60％的聚苯乙烯、10-20％的聚乙烯、10-20％的聚烯烃、9-18％的抗氧化剂、1-2％的防静电分散剂。
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【专利技术属性】
技术研发人员：唐拥军，
申请(专利权)人：昆山新贝斯特电子包装材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32