无核心层封装基板的制法制造技术

一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：具有相对的第一表面与第二表面的介电层；嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；形成于该介电层的第二表面上的第二线路层；以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此，本发明专利技术可藉由该突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是指一种形成突出构件于线路层的电性接触垫上的。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能及高性能的发展趋势。为满足半导体封装件朝向高积集度(integrat1n)及微型化(miniaturizat1n)的封装需求，在无核心层封装基板中线路层的多个电性接触垫的尺寸愈来愈小，使得当以多个焊球将晶片接置于该些电性接触垫上时，该焊球与该电性接触垫之间的接触面积较小，因而容易导致该焊球与该电性接触垫之间产生接合力不足而影响后续产品的信赖性。图1A为绘示现有技术的无核心层封装基板1的剖视示意图，图1B为绘示以焊球17将晶片16接置于现有技术图1A的无核心层封装基板1上的剖视示意图。如图所示，无核心层封装基板1包括一介电层10、一第一线路层11、一第二线路层12、多个导电盲孔13、一第一绝缘保护层14以及一第二绝缘保护层15。该介电层10具有相对的第一表面10a与第二表面10b，该第一线路层11具有多个第一电性接触垫111，该第二线路层12具有多个第二电性接触垫121，该些导电盲孔13电性连接该第一线路层11及该第二线路层12。该第一绝缘保护层14形成于该介电层10的第一表面10a上，并具有多个第一开孔141以外露出该些第一电性接触垫111的接触面112。该第二绝缘保护层15形成于该介电层10的第二表面10b上，并具有多个第二开孔151以外露出该些第二电性接触垫121。惟，上述图1A的无核心层封装基板1的缺点在于:该第一电性接触垫111的接触面112为平面，故如图1B所示，当以多个焊球17将晶片16接置于该些第一电性接触垫111时，该焊球17与该第一电性接触垫111之间的接触面积较小，因而容易导致该焊球17与该第一电性接触垫111之间产生接合力不足的问题，进而影响后续产品的信赖性。因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种，可藉由突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。本专利技术的无核心层封装基板包括:介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一线路层，其嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；多个突出构件，其分别形成于该些第一电性接触垫上，且各该突出构件具有接触面，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；第二线路层，其形成于该介电层的第二表面上；以及多个导电盲孔，其分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层。该突出构件的接触面可包括该突出构件的上表面与侧表面，且该突出构件的宽度可小于或等于该第一电性接触垫的宽度，该突出构件与该第一电性接触垫可为相同材质所形成者或一体成形者，该突出构件可为导电柱或导电迹线的焊垫，该导电元件可为焊球。该第二线路层可具有多个第二电性接触垫，该导电盲孔可形成于该第一线路层与该第二电性接触垫之间。该无核心层封装基板可包括导电层，其形成于该突出构件的接触面上或再形成于部分该第一电性接触垫上；或者，该导电层形成于该突出构件与该第一电性接触垫之间。该无核心层封装基板可包括具有多个开孔的绝缘保护层，其形成于该介电层的第二表面与该第二线路层上，并藉由该些开孔分别外露出该第二线路层的该些第二电性接触垫。本专利技术还提供一种无核心层封装基板的制法，其包括:形成具有多个第一开孔的第一阻层于承载板上；形成多个突出构件于该些第一开孔内；形成具有多个第一电性接触垫的第一线路层于该第一阻层上，其中，该些第一电性接触垫对应形成于该些突出构件上；形成具有相对的第一表面与第二表面的介电层于该第一线路层上，以将该第一线路层嵌埋于该介电层内，其中，该介电层的第一表面接合至该第一阻层，且该第一线路层外露于该介电层的第一表面；形成多个导电盲孔于该介电层内以电性连接该第一线路层，并形成第二线路层于该介电层的第二表面上以电性连接该些导电盲孔；以及移除该第一阻层以外露出该些突出构件的接触面。该介电层可具有多个第二开孔，该些导电盲孔藉由填充导电材料于该些第二开孔内所形成。该无核心层封装基板的制法可包括:形成剥离层于该承载板的顶面与底面其中一者或二者上，该第一阻层形成于该剥离层上，且该些第一开孔外露出部分该剥离层。该无核心层封装基板的制法可包括:形成导电层于该第一阻层、该些第一开孔的壁面及该些第一开孔的剥离层上，该第一线路层形成于该导电层上，该些突出构件分别形成于该些第一开孔内的导电层上。该无核心层封装基板的制法可包括:形成第二阻层于该第一线路层及该些第一电性接触垫上；依据该第二阻层移除部分该导电层以外露出部分该第一阻层；以及移除该第二阻层以外露出该第一线路层及该些第一电性接触垫。该无核心层封装基板的制法可包括:形成具有多个第三开孔的绝缘保护层于该第二线路层及其多个第二电性接触垫上，并藉由该些第三开孔分别外露出该些第二电性接触垫；以及去除该剥离层以移除该承载板。该无核心层封装基板的制法可包括:依序形成剥离层与第一导电层于该承载板的顶面与底面其中一者或二者上，该第一阻层形成于该第一导电层上，且该些第一开孔外露出部分该第一导电层。该无核心层封装基板的制法可包括:形成第二导电层于该第一阻层及该些突出构件上，该第一线路层与该些第一电性接触垫形成于该第二导电层上。该无核心层封装基板的制法可包括:去除该剥离层以移除该承载板；移除该第一导电层与该第一阻层以外露出该些突出构件的接触面；形成第二阻层于该些突出构件上；依据该第二阻层移除部分该第二导电层以外露出部分该介电层；以及移除该第二阻层以外露出该些突出构件的接触面。由上可知，本专利技术的中，主要通过在第一线路层的多个第一电性接触垫上形成多个具有立体的接触面(如上表面及侧表面)的突出构件，以供外部的多个导电元件(如焊球)分别包覆于该些突出构件的接触面上，并可藉由该些导电元件将半导体元件(如晶片)接置于该些突出构件及第一电性接触垫上。藉此，该突出构件与该导电元件之间可形成较大的接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件的接合力，进而提闻后续广品的/[目赖性。【附图说明】图1A为绘示现有技术的无核心层封装基板的剖视示意图；图1B为绘示以焊球将晶片接置于现有技术图1A的无核心层封装基板上的剖视示意图；图2A至图2L为绘示本专利技术的的一实施例的剖视示意图；图2M为绘示以导电元件将半导体元件接置于本专利技术图2L的无核心层封装基板上的一实施例的剖视示意图；图3A至图3L为绘示本专利技术的的另一实施例的剖视示意图；以及图3M为绘示以导电元件将半导体元件接置于本专利技术图3L的无核心层封装基板上的另一实施例的剖视示意图。符号说明1、2、2’无核心层封装基板10、27介电层10a、27a 第一表面10b、27b 第二表面11,25第一线路层111,251 第一电性接触垫112、241 接触面12、29第二线路层121、281 第二电性接触垫13,28导电盲孔14第一绝缘保护层141,221 第一开孔15第二绝缘保护层151,271 第二开孔16晶片17焊球20承载板20a顶面20b底面21剥离层211、23导电层22第一阻层24突出构件[0055当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无核心层封装基板，其包括：介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一线路层，其嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；多个突出构件，其分别形成于该些第一电性接触垫上，且各该突出构件具有接触面，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；第二线路层，其形成于该介电层的第二表面上；以及多个导电盲孔，其分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：白裕呈，林俊贤，邱士超，萧惟中，孙铭成，沈子杰，陈嘉成，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71