一种端口防护电路集成封装件制造技术

本实用新型专利技术公开一种端口防护电路集成封装件，采用纵向分布的基体结构及基体的导电连接件封装多个电路模块，减少元件横向分布时占用的印刷线路板的表面积，元器件间的分布间距和PCB布线间的分布间距，集成结构简单，节约电子设备的容置空间。另外，通过导电连接件的连接可以减少应用端焊接工序，可以减少PCB贴片生产时间，生产效率高。另外，减小防护电路的分布体积的同时，集成至少一个电路防护元件提升端口防护性能，得以实现端口防护领域的设备小型化发展。以及纵向连接件的规则一体化分布，减少外部焊接引起的寄生电感和电容，提高了防护模块整体性能和产品稳定性，应用于端口电路过压防护领域，可解决小空间、要求大通流之间的矛盾。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及端口电路防护领域，具体涉及一种端口防护电路集成封装件。
技术介绍
目前以大规模集成电路为核心组件的计算机网络、测量、监控、保护等先进电子设备被广泛应用于电力、航空、国防、安防、通信、广电、金融、交通、石化、医疗等行业，以及广泛应用于其它现代生活的各个领域，产品的可靠性也越来越成为大家关注的焦点。然而为了适应市场需求，很多设备制造商都在不断缩小其设备，尤其是设备上使用的器件的体积，选择小型化的设备对设备制造商的运输、维护以及产品的竞争力等等都会带来优势。目前雷电灾害所涉及的范围遍布各行各业，一方面是因为电子设备内部结构高度集成化，例如超大规模集成电路芯片，从而造成设备耐过压、耐过流的水平下降，对雷电如感应雷或操作过电压浪涌的承受能力下降；另一方面是由于信号来源路径增多，系统比以前更容易遭受雷电波的侵入，并且浪涌电压可以从电源线或信号线等途径窜入设备中。因此过压防护元件是抗雷防护、过压防护和过流防护的关键器件，必不可少，而且必须要克服小型化与性能之间的矛盾来满足电子设备小型化和集成化的发展方向。现在小型化的先进电子设备普遍存在着对暂态过电压、过电流耐受能力较弱的缺点。在端口防护
中，用作电性匹配隔离的鲍勃史密斯电路作为一种工业标准被广泛应用于接口电路中。应用鲍勃史密斯电路至接口电路的过压、过流防护方案都是将鲍勃史密斯电路的分立元件和单个防护器件通过多次贴片工艺贴放置电路板，或者通过分立元件和单个防护器件的简单焊接形成模组，再将模组贴放置电路板的形式实现接口防护电路。模组焊接及电路板多次贴片实现的工序步骤多、耗时耗力；针对每一个分立元件，生产方都要进行电路应用测试，客户应用方也需针对电路板进行产品使用性能测试，测试步骤繁琐，生产效率严重降低。另一方面，分立元件焊接和焊接方式形成的模组占用PCB的面积较大，降低了产品使用性能。另外，普通焊接模组方式对焊接的技术要求高，电路焊接稳定性很差，不能批量化高效率生产，不能满足电子设备小型化、集成化、高效率生产和高性能的发展趋势。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种端口防护电路集成封装件，解决了现有的端口电路实现耗时，工序多，占用PCB的面积较大，生产效率低、产品稳定性差的问题。第一方面，本申请实施例提供一种端口防护电路集成封装件，包括:上下间隔分布的至少两个基体，每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件；相邻所述基体之间分布的至少一个电路模块，每个所述电路模块包括至少一个元件及/或者包括至少一个集成封装模组，每一个所述集成封装模组包括至少两个元件，所有元件中的至少一个元件为电路防护元件；相邻所述基体之间分布的所有电路模块中的至少一个元件的至少一个引脚连接端作为外接电极端子，分布于相邻所述基体之间的所述至少一个电路模块与相邻所述基体中的至少一个基体通过所述外接电极端子和所述至少一个基体的所述导电连接件的电性连接而连接；所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过互连引脚连接端进行互连；以及/或者，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与同一所述导电连接件的电性连接进行互连；以及/或者，所述端口防护电路集成封装元件还包括第一互连件，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与所述导电连接件一一对应连接，以及通过设置在对应连接的所述导电连接件之间的所述第一互连件进行互连。结合第一方面，在第一种可实现的方式中，所述电路防护元件包括无源电路防护元件或有源电路防护元件或气体放电管或瞬态电压抑制器或压敏电阻或热敏电阻或半导体放电管或保险丝。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所有电路模块还包括至少一个端口防护电路基本元件，所述端口防护电路基本元件包括应用于端口防护电路中的无源器件电阻、电容、电感、保险丝和浪涌防护器件中的至少一种端口防护电路基本元件。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所有电路模块中的元件还包括至少一个端口防护电路基本元件，包括:所有电路模块中的元件还包括N个电阻和N个电容，所述N大于或等于1，所述N个电阻与所述N个电容一一对应电性串连，其中，任一所述电阻的第一引脚连接端连接至与所述电阻对应连接的所述电容的第一引脚连接端；以及，所有电路模块中的元件还包括N-1个电路防护元件，所有N个电路防护元件与所述N个电阻一一对应电性互连，所述N个电路防护元件与所述N个电容一一对应电性互连，其中，每一所述电阻的第二引脚连接端和每一所述电容的第二引脚连接端与对应连接的所述电路防护元件的两个引脚连接端一一对应连接，以及，所有电容的所述第二引脚连接端互连。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所有电路模块中的元件还包括至少一个端口防护电路基本元件，包括:所有电路模块中的元件还包括二个端口防护电路基本元件，分别是具有串连互连关系的第一电阻和第一电容。结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所有元件中的一个元件为电路防护元件，以及所述第一电阻和所述第一电容除进行串连的互连引脚连接端之外的另两个引脚连接端与所述电路防护元件的两个引脚连接端一一对应连接。结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，每一个所述基体为绝缘封装基体；每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件，包括:每一个所述基体的外表面附着至少一个用于电性连接的导电连接件。结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，每一个所述基体为导电封装基体；每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件，包括:每一个所述导电封装基体为一个用于电性连接的导电连接件。结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，每一个所述基体的外表面附着至少一个用于电性连接的导电连接件，包括:每一个所述基体的上表面和/或下表面附着至少一个用于电性连接的导电连接件。结合第一方面的第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述第一互连件包括第一纵向互连件；分布于不同相邻基体间，且具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与所述导电连接件一一对应连接，以及通过设置在对应连接的所述导电连接件之间的所述第一纵向互连件进行互连；所述对应连接的所述导电连接件在垂直于所述基体所在平面的投影具有第一交集区域；所述端口防护电路集成封装件还包括:对应连接的所述导电连接件及其之间的区域在所述第一交集区域对应的位置处设置贯穿的第一通孔；所述第一纵向互连件穿过所述第一通孔连接至所述对应连接的所述导电连接件之间。结合第一方面的第九种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，所有基体上下平行间隔分布，所有第一纵向互连件垂直于所述基体，且位于所述基体的同一侧。结合第一方面的第十种可能的实现方式，在第十一种可能的实现方式中，还包括:附着在所述基体的外表面，且用于外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的至少一个第一外接电性连接件；用于包封所述端口防护电路集成封装件中的除所述第一外接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端口防护电路集成封装件，其特征在于，包括：上下间隔分布的至少两个基体，每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件；相邻所述基体之间分布的至少一个电路模块，每个所述电路模块包括至少一个元件及/或者包括至少一个集成封装模组，每一个所述集成封装模组包括至少两个元件，所有元件中的至少一个元件为电路防护元件，所述电路防护元件包括无源电路防护元件或有源电路防护元件或气体放电管或瞬态电压抑制器或压敏电阻或热敏电阻或半导体放电管或保险丝；相邻所述基体之间分布的所有电路模块中的至少一个元件的至少一个引脚连接端作为外接电极端子，分布于相邻所述基体之间的所述至少一个电路模块与相邻所述基体中的至少一个基体通过所述外接电极端子和所述至少一个基体的所述导电连接件的电性连接而连接；所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过互连引脚连接端进行互连；以及/或者，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与同一所述导电连接件的电性连接进行互连；以及/或者，所述端口防护电路集成封装元件还包括第一互连件，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与所述导电连接件一一对应连接，以及通过设置在对应连接的所述导电连接件之间的所述第一互连件进行互连。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苟引刚，王久，高桂丽，
申请(专利权)人：深圳市槟城电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44