一种倒装晶片固晶的基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并固晶倒装晶片。该倒装晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能区中间先点上一层绝缘胶，待绝缘胶固化后再进行用银胶固晶，其目的是为了隔开基板电路，使其在高温固化时避免产生爬胶，杜绝晶片漏电。使用这种方案进行固晶作业，可有效杜绝固晶银胶短路而造成的漏电，减小气泡发生，增加晶片的散热速度，从而保障品质，提升良率，而且用此方案所生产的倒装晶片散热性能更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种倒装晶片固晶的
，尤其涉及一种采用加设绝缘胶等绝缘胶体后再用银胶固晶的倒装晶片固晶的基板。
技术介绍
目前，现有技术的倒装晶片一般是用银胶固晶，由于银胶是一种导电物料，在经过高温固化时容易爬胶，将倒装晶片的正负极导通，造成短路而漏电，增大气泡的发生，使倒装晶片产生漏电现象，良品率得不到保障。且倒装晶片的散热的散热速度慢，散热性能不佳，散热达不到最高要求，影响了整体产品的性能等。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种倒装晶片固晶的基板，该倒装晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能区中间先点上一层绝缘胶，待绝缘胶固化后再进行用银胶固晶，其目的是为了隔开基板电路，使其在高温固化时避免产生爬胶，杜绝晶片漏电。使用这种方案进行固晶作业，可有效杜绝固晶银胶短路而造成的漏电，减小气泡发生，增加晶片的散热速度，从而保障品质，提升良率，而且用此方案所生产的倒装晶片散热性能更好。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，其特征在于，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并固晶倒装晶片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周建华，
申请(专利权)人：广东聚科照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44