一种倒装晶片固晶的基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并固晶倒装晶片。该倒装晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能区中间先点上一层绝缘胶，待绝缘胶固化后再进行用银胶固晶，其目的是为了隔开基板电路，使其在高温固化时避免产生爬胶，杜绝晶片漏电。使用这种方案进行固晶作业，可有效杜绝固晶银胶短路而造成的漏电，减小气泡发生，增加晶片的散热速度，从而保障品质，提升良率，而且用此方案所生产的倒装晶片散热性能更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种倒装晶片固晶的
，尤其涉及一种采用加设绝缘胶等绝缘胶体后再用银胶固晶的倒装晶片固晶的基板。
技术介绍
目前，现有技术的倒装晶片一般是用银胶固晶，由于银胶是一种导电物料，在经过高温固化时容易爬胶，将倒装晶片的正负极导通，造成短路而漏电，增大气泡的发生，使倒装晶片产生漏电现象，良品率得不到保障。且倒装晶片的散热的散热速度慢，散热性能不佳，散热达不到最高要求，影响了整体产品的性能等。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种倒装晶片固晶的基板，该倒装晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能区中间先点上一层绝缘胶，待绝缘胶固化后再进行用银胶固晶，其目的是为了隔开基板电路，使其在高温固化时避免产生爬胶，杜绝晶片漏电。使用这种方案进行固晶作业，可有效杜绝固晶银胶短路而造成的漏电，减小气泡发生，增加晶片的散热速度，从而保障品质，提升良率，而且用此方案所生产的倒装晶片散热性能更好。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并固晶倒装晶片。进一步的，所述的银胶或锡膏于陶瓷基板的正面和背面均固晶包裹倒装晶片，于陶瓷基板的正面和背面设置的银胶或锡膏均呈椭圆形。进一步的，所述的绝缘胶为硅胶、树脂、硅树脂的任一种以上。进一步的，所述的银胶为高导热银胶、耐高温导电银胶、常温固化银胶、快速固化银胶的任一种以上。或者是，所述的锡膏为无铅焊锡膏。另外，本技术还涉及一种倒装晶片固晶的方法，该方法的步骤为:(I)于铺有线路、金道的陶瓷基板表面进行预处理清洁，保证陶瓷基板表面光滑、平整和洁净；(2)于陶瓷基板的固晶区位置中间点上涂上一层绝缘胶，待绝缘胶固化后焊接上倒装晶片；(3)用银胶对倒装晶片和绝缘胶进行固晶，实现了隔开陶瓷基板电路，在高温固化是避免爬胶，杜绝晶片漏电。综上所述，本技术的倒装晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能区中间先点上一层绝缘胶，待绝缘胶固化后再进行用银胶固晶，其目的是为了隔开基板电路，使其在高温固化时避免产生爬胶，杜绝晶片漏电。使用这种方案进行固晶作业，可有效杜绝固晶银胶短路而造成的漏电，减小气泡发生，增加晶片的散热速度，从而保障品质，提升良率，而且用此方案所生产的倒装晶片散热性能更好。【附图说明】图1是本技术实施例1的一种倒装晶片固晶的基板的不意图。【具体实施方式】实施例1本实施例1所描述的一种倒装晶片固晶的基板，如图1所示，包括陶瓷基板1，陶瓷基板上设有线路和金道，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶2，于绝缘胶上固晶有倒装晶片3，绝缘胶、倒装晶片由银胶4包裹并固晶倒装晶片。该银胶于陶瓷基板的正面和背面均固晶包裹倒装晶片，于陶瓷基板的正面和背面设置的银胶均呈椭圆形。该绝缘胶为硅胶，该银胶为高导热银胶。另外，上述实施例中的绝缘胶也可以采用树脂、硅树脂的任一种以上。同理，上述实施例中的银胶也可以采用耐高温导电银胶、常温固化银胶、快速固化银胶的任一种以上。或者是采用无铅焊锡膏代替银胶的使用。另外，本技术还涉及一种倒装晶片固晶的方法，该方法的步骤为:(I)于铺有线路、金道的陶瓷基板表面进行预处理清洁，保证陶瓷基板表面光滑、平整和洁净；(2)于陶瓷基板的固晶区位置中间点上涂上一层绝缘胶，待绝缘胶固化后焊接上倒装晶片；(3)用银胶对倒装晶片和绝缘胶进行固晶，实现了隔开陶瓷基板电路，在高温固化是避免爬胶，杜绝晶片漏电。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的结构作任何形式上的限制。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术的技术方案的范围内。【主权项】1.一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，其特征在于，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并固晶倒装晶片。2.根据权利要求1所述的一种倒装晶片固晶的基板，其特征在于，所述的银胶或锡膏于陶瓷基板的正面和背面均固晶包裹倒装晶片，于陶瓷基板的正面和背面设置的银胶或锡膏均呈椭圆形。3.根据权利要求2所述的一种倒装晶片固晶的基板，其特征在于，所述的锡膏为无铅焊锡膏。【专利摘要】本技术公开了一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并固晶倒装晶片。该倒装晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能区中间先点上一层绝缘胶，待绝缘胶固化后再进行用银胶固晶，其目的是为了隔开基板电路，使其在高温固化时避免产生爬胶，杜绝晶片漏电。使用这种方案进行固晶作业，可有效杜绝固晶银胶短路而造成的漏电，减小气泡发生，增加晶片的散热速度，从而保障品质，提升良率，而且用此方案所生产的倒装晶片散热性能更好。【IPC分类】H01L23/367, H01L23/373, H01L21/60, H01L21/48, H01L23/498【公开号】CN204905244【申请号】CN201520366356【专利技术人】周建华 【申请人】广东聚科照明股份有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年6月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，其特征在于，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并固晶倒装晶片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周建华，
申请(专利权)人：广东聚科照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44