一种无隔离多色温灯珠的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种无隔离多色温灯珠的制作方法，其制作步骤如下：将第一芯片和第二芯片相隔地贴装在支架的发光区的底面上；利用第一点胶头将第一荧光胶覆盖在第一芯片的外侧面上，第一荧光胶的厚度不超过第一芯片的高度的一半；利用第二点胶头将第二荧光胶覆盖在第二芯片的外侧面上，第二荧光胶充满发光区且覆盖在第一荧光胶的外表面上；将第二荧光胶的荧光粉进行离心沉淀处理并在发光区的底部形成有沉降层，沉降层覆盖在第二芯片的外表面和第一荧光胶的外表面上；将产品进行烘烤，完成封装。采用本发明专利技术，能够使得各芯片的发光面增大，提高光源的光效，且成本较低。且成本较低。且成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种无隔离多色温灯珠的制作方法


[0001]本专利技术属于LED照明
，具体涉及一种无隔离多色温灯珠的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，市面上的多色温灯珠一般设有多个不同的芯片，其通过在支架上设置分隔坝将围坝分隔成若干个独立的发光区，并在不同的发光区上加入荧光胶，芯片配合荧光胶激发出不同色温的色光，实现不同的光照效果。然而，此种通过设置分隔坝的分隔方式，会使得每个芯片的发光面减小，光源的光效降低，成本也相应地增大。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种无隔离多色温灯珠的制作方法，能够切实地解决现有技术对于多色温灯珠在支架上设置分隔坝导致各芯片的发光面减小，光源的光效降低以及成本相应地增大的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]一种无隔离多色温灯珠的制作方法，其包括如下步骤：
[0006]步骤S1：提供支架、第一芯片和第二芯片；所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区；将所述第一芯片和所述第二芯片相隔地贴装在所述发光区的底面上；
[0007]步骤S2：分别设定点胶机中的第一点胶头和第二点胶头的点胶速率；
[0008]步骤S3：利用所述第一点胶头将第一荧光胶覆盖在所述第一芯片的外侧面上；其中，所述第一荧光胶的厚度不超过所述第一芯片的高度的一半；
[0009]步骤S4：利用所述第二点胶头将第二荧光胶覆盖在第二芯片的外侧面上，所述第二荧光胶充满所述发光区且覆盖在所述第一荧光胶的外表面上；
[0010]步骤S5：将所述第二荧光胶的荧光粉进行离心沉淀处理并在所述发光区的底部形成有沉降层，所述沉降层覆盖在所述第二芯片的外表面和所述第一荧光胶的外表面上；
[0011]步骤S6：将所述步骤S5获得的产品进行烘烤，完成封装。
[0012]作为本专利技术的优选方案，所述步骤S1中，所述第一芯片和所述第二芯片均为蓝光芯片。
[0013]作为本专利技术的优选方案，所述步骤S2中，所述第一点胶头的内径为0.3mm，所述第一点胶头的点胶速率为4mm/s。
[0014]作为本专利技术的优选方案，所述步骤S3中，所述第一荧光胶的点胶量为0.0003mL，所述第一荧光胶由黄绿粉、红粉、抗沉淀粉和添加有触变剂的AB混合硅胶组成；其中，黄绿粉：红粉：抗沉淀粉：触变A硅胶：触变B硅胶＝2.1：0.175：0.02：0.2：2。
[0015]作为本专利技术的优选方案，所述步骤S2中，所述第二点胶头的内径为0.6mm，所述第二点胶头的点胶速率为15mm/s。
[0016]作为本专利技术的优选方案，所述步骤S4中，所述第二荧光胶的点胶量为0.0018mL，所
述第二荧光胶的粘度为6400mPa
·
s且由黄绿粉、红粉、抗沉淀粉和AB混合硅胶组成；其中，黄绿粉：红粉：抗沉淀粉：A硅胶：B硅胶＝0.5：0.011：0.02：0.2：2。
[0017]作为本专利技术的优选方案，所述第一芯片胶搭配所述第一荧光胶和所述第二荧光胶后所共同激发出的暖白光的色温为2800K。
[0018]作为本专利技术的优选方案，所述第二芯片搭配所述第二荧光胶后所激发出的白光的色温为6500K。
[0019]作为本专利技术的优选方案，所述第一芯片搭配所述第一荧光胶和所述第二荧光胶，同时，所述第二芯片搭配所述第二荧光胶后所共同激发出的太阳光的色温为3800K～4200K。
[0020]作为本专利技术的优选方案，所述步骤S1中，所述基板在所述发光区的底面形成有第一焊盘和第二焊盘，所述第一芯片通过固晶胶贴装在所述第一焊盘上，所述第二芯片通过固晶胶贴装在所述第二焊盘上。
[0021]实施本专利技术提供的一种无隔离多色温灯珠的制作方法，与现有技术相比，其有益效果在于：
[0022]本专利技术其通过改变荧光胶的配比，芯片配合荧光胶激发出不同色温的色光，能够实现不同的光照效果，从而满足不同加工需求，如：第一芯片搭配第一荧光胶和第二荧光胶后共同激发出第一种色光；第二芯片搭配第二荧光胶后激发出第二种色光；以及第一芯片搭配第一荧光胶和第二荧光胶，同时，第二芯片搭配第二荧光胶后共同激发出第三种色光。
[0023](1)在将第一荧光胶覆盖在第一芯片的外侧面上后，再将第二荧光胶覆盖在第二芯片的外侧面上，同时，第二荧光胶充满发光区且覆盖在第一荧光胶的外表面上，这样的操作，第一荧光胶能够将第一芯片和第二芯片分隔开来，无需在支架中设置分隔坝，便能够使得灯珠正常发光工作，从而得到三种不同色温的色光，同时，能够增大第一芯片和第二芯片的发光面，使得支架空间利用率得到提高，光源的光效得到提高且成本也相应地降低。
[0024](2)所述步骤S3中，在利用所述第一点胶头将第一荧光胶覆盖在所述第一芯片的外侧面上时，第一荧光胶的厚度不超过第一芯片的高度的一半，这样的操作，能够保证第一芯片搭配第一荧光胶和第二荧光胶所共同激发出的第一种色光的纯净性，避免其颜色出现偏差。
[0025](3)由于荧光粉的材质大多为氟化物，其耐湿性较差，其越靠近支架的顶部便越容易与外界接触，使得荧光粉受潮的几率增大，不利于使用，灯珠的寿命也会大大降低，故在所述步骤S5中，通过将第二荧光胶的荧光粉经离心沉淀处理后在发光区的底部形成有沉降层，且沉降层覆盖在第二芯片的外表面和第一荧光胶的外表面上，在一个方面，能够使得第二荧光胶的荧光粉不易受潮，从而提高灯珠的使用寿命；在另一个方面，由于沉降层覆盖在第二芯片的外表面和第一荧光胶的外表面上，能够使得各芯片更加顺利地搭配第二荧光胶激发出相应的色光，发光更为集中且不会互相影响。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0027]图1是本专利技术实施例提供的一种无隔离多色温灯珠的结构示意图。
[0028]图中标记：
[0029]1、支架；11、基板；12、绝缘体；2、发光区；3、第一芯片；4、第二芯片；5、第一荧光胶；6、第二荧光胶；7、第一焊盘；8、第二焊盘；9、沉降层。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0031]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。应当理解的是，本专利技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无隔离多色温灯珠的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：提供支架、第一芯片和第二芯片；所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区；将所述第一芯片和所述第二芯片相隔地贴装在所述发光区的底面上；步骤S2：分别设定点胶机中的第一点胶头和第二点胶头的点胶速率；步骤S3：利用所述第一点胶头将第一荧光胶覆盖在所述第一芯片的外侧面上；其中，所述第一荧光胶的厚度不超过所述第一芯片的高度的一半；步骤S4：利用所述第二点胶头将第二荧光胶覆盖在第二芯片的外侧面上，所述第二荧光胶充满所述发光区且覆盖在所述第一荧光胶的外表面上；步骤S5：将所述第二荧光胶的荧光粉进行离心沉淀处理并在所述发光区的底部形成有沉降层，所述沉降层覆盖在所述第二芯片的外表面和所述第一荧光胶的外表面上；步骤S6：将所述步骤S5获得的产品进行烘烤，完成封装。2.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述第一芯片和所述第二芯片均为蓝光芯片。3.根据权利要求2所述的无隔离多色温灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述第一点胶头的内径为0.3mm，所述第一点胶头的点胶速率为4mm/s。4.根据权利要求3所述的无隔离多色温灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述第一荧光胶的点胶量为0.0003mL，所述第一荧光胶由黄绿粉、红粉、抗沉淀粉和添加有触变剂的AB混合硅胶组成；其中，黄绿粉：红粉：...

【专利技术属性】
技术研发人员：易巨荣，刘晓丽，周建华，张振强，
申请(专利权)人：广东聚科照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：