LED灯板的制备方法、LED灯板和显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种LED灯板的制备方法、LED灯板和显示装置，步骤：在多个LED芯片表面设置功能层，形成待转移芯片；将待转移芯片放入填充有悬浮液的容纳槽中；在运送基板上设置与功能层的形状相匹配的多个凹槽；将运送基板放入悬浮液中，使得容纳槽内的第一电极与凹槽内的第二电极相对，使待转移芯片位于第一电极和第二电极之间；导通第一电极和第二电极，运送基板吸附待转移芯片，且使得功能层移动至凹槽内；将运送基板上的待转移芯片移植在目标基板上；其中，功能层内填充有带电粒子。通过上述设计，运送基板可直接吸附大量的LED芯片再转移至目标基板上，提高生产效率；带电粒子不会与LED芯片直接接触，避免LED芯片表面残留的带电粒子影响LED芯片发光。粒子影响LED芯片发光。粒子影响LED芯片发光。

【技术实现步骤摘要】
LED灯板的制备方法、LED灯板和显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种LED灯板的制备方法和LED灯板。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，Mini
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LED显示装置和Micro
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LED显示装置开始应用，Mini
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LED显示装置和Micro
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LED显示装置中的每一个像素对应一个LED芯片，可定址、单独驱动点亮。在实际的生产过程中，需要将LED芯片焊接在目标基板上，从而形成灯板，此工艺业内称为巨量转移。
[0003]LED显示装置中的一块目标基板上通常需要焊接上万颗LED芯片，因此如何高效准确的将LED芯片转移到目标基板上，并且还要避免在转移的过程中对LED芯片造成损伤，便成了亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种LED灯板的制备方法、LED灯板显示装置，提高生产效率，避免影响LED芯片的功能。
[0005]本申请公开了一种LED灯板的制备方法，所述方法包括：在多个LED芯片表面设置功能层，形成待转移芯片；将所述待转移芯片放入填充有悬浮液的容纳槽中；在运送基板上设置与所述功能层的形状相匹配的多个凹槽；将所述运送基板放入所述悬浮液中，使得所述容纳槽内的第一电极与所述凹槽内的第二电极相对，并使所述待转移芯片位于所述第一电极和所述第二电极之间；导通所述第一电极和所述第二电极，所述运送基板吸附所述待转移芯片，且使得所述功能层移动至所述凹槽内；以及将所述运送基板上的所述待转移芯片移植在目标基板上；其中，所述功能层内填充有带电粒子。
[0006]可选的，所述在多个LED芯片表面设置功能层，形成待转移芯片的步骤中还包括步骤：在光刻胶内混合带电粒子，形成具有带电粒子的光刻胶；将具有带电粒子的光刻胶涂布在多个LED芯片的表面；以及对具有带电粒子的光刻胶进行曝光显影，以在多个LED芯片表面设置功能层，形成待转移芯片。
[0007]可选的，在所述对具有带电粒子的光刻胶进行曝光显影，以在多个LED芯片表面设置功能层，形成待转移芯片的步骤中；利用掩模版对所述光刻胶进行曝光显影，在掩模版对应功能层设置有多个套设的环形区域；以沿着环形区域向外延伸的方向为第一方向，沿着第一方向上，多个套设的环形区域的光透过率逐渐变小。
[0008]可选的，在所述将具有带电粒子的光刻胶涂布在多个LED芯片的表面的步骤之前，还包括：在所述LED芯片表面设置保护层。
[0009]可选的，在所述导通所述第一电极和所述第二电极，所述运送基板吸附所述待转移芯片，且使得所述功能层移动至所述凹槽内的步骤后，还包括：确认未附着所述LED芯片的所述凹槽的位置，并对未附着所述LED芯片的所述凹槽位置内的第二电极进行标记。
[0010]可选的，在所述将所述运送基板上的所述待转移芯片移植在目标基板上步骤后，还包括：将所述运送基板放入所述悬浮液中，使得所述第一电极和所述第二电极相对，并使所述待转移芯片位于所述第一电极和所述第二电极之间；连通所述第一电极和仅给所述标记的所述第二电极进行供电；将所述运送基板上的所述待转移芯片移植在所述目标基板未设置所述待转移芯片的位置上。
[0011]可选的，所述待转移芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片上的所述功能层内的带电粒子包括二氧化钛正电粒子；所述第二芯片上的所述功能层的带电粒子包括炭黑负电粒子。
[0012]可选的，所述待转移芯片至少包括第三芯片和第四芯片；所述第三芯片上的所述功能层内的带电粒子含量大于所述第四芯片上功能层内的带电粒子含量。
[0013]可选的，所述LED芯片背离功能层的一面设置有焊接电极，所述焊接电极为环形电极。
[0014]可选的，在所述将所述运送基板上的所述待转移芯片移植在目标基板上的步骤中还包括：将所述运送基板吸附有所述待转移芯片的一面与所述目标基板对位贴合；在所述目标基板背离所述运送基板的一侧设置辅助基板；导通所述辅助基板上的第三电极，对所述目标基板上的所述待转移芯片形成吸附力；将所述第二电极的极性进行翻转；以及最后移开所述运送基板。
[0015]本申请还公开了一种LED灯板，由上述所述LED灯板的制备方法制备而成。
[0016]本申请还公开了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板和背光模组，所述显示面板与所述背光模组对立设置，所述背光模组包括LED灯板，所述LED灯板为所述显示面板提供背光。
[0017]相对于将LED芯片逐个的移植到目标基板上的方案来说，本申请通过运送基板直接吸附大量的LED芯片再转移至目标基板上，提高了生产效率；而且还通过在LED芯片表面设置功能层，带电粒子设置在功能层内，相对于直接在LED芯片表面设置电荷的方式，避免了带电粒子直接与LED芯片接触，导致无法去除带电粒子的情况发生，以及LED芯片表面残留的带电粒子影响LED芯片发光的问题发生。
附图说明
[0018]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1是本申请的一实施例的一种显示装置的示意图；图2是本申请的一实施例的一种LED灯板示意图；图3是本申请的第一实施例的一种LED灯板的制备方法的流程示意图；图4本申请的第一实施例的一种LED灯板的制备方法的过程示意图；图5是本申请的第一实施例的一种LED灯板的局部放大示意图；图6是本申请的第一实施例的一种如何设置功能层的方法的流程示意图；图7是本申请的第一实施例的一种待转移芯片的示意图；图8是本申请的第一实施例的一种掩模版示意图；图9本申请的第一实施例的一种待转移芯片的结构示意图；图10本申请的第一实施例的一种凹槽的结构示意图；图11是本申请的第一实施例的一种保证目标基板上每个焊盘都移植有LED芯片的流程示意图；图12是本申请的第一实施例的一种如何移植待转移芯片的示意图；图13是本申请的第二实施例的一种同一容纳槽内包含两种不同LED芯片的示意图；图14是本申请的第二实施例的一种同一容纳槽内包含两种不同LED芯片的示意图。
[0019]其中，10、待转移芯片；110、LED芯片；120、保护层；130、功能层；131、限位凸起；132、环形电极；133、腔体；141、第一芯片；142、第二芯片；143、第三芯片；144、第四芯片；200、容纳槽；210、第一电极；220、悬浮液；300、运送基板；310、凹槽；311、限位槽；320、第二电极；400、目标基板；500、掩模版；510、环形区域；700、显示装置；710、显示面板；720、背光模组；721、LED灯板。
具体实施方式
[0020]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：在多个LED芯片表面设置功能层，形成待转移芯片；将所述待转移芯片放入填充有悬浮液的容纳槽中；在运送基板上设置与所述功能层的形状相匹配的多个凹槽；将所述运送基板放入所述悬浮液中，使得所述容纳槽内的第一电极与所述凹槽内的第二电极相对，并使所述待转移芯片位于所述第一电极和所述第二电极之间；导通所述第一电极和所述第二电极，所述运送基板吸附所述待转移芯片，且使得所述功能层移动至所述凹槽内；以及将所述运送基板上的所述待转移芯片移植在目标基板上；其中，所述功能层内填充有带电粒子。2.根据权利要求1所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述在多个LED芯片表面设置功能层，形成待转移芯片的步骤中还包括步骤：在光刻胶内混合带电粒子，形成具有带电粒子的光刻胶；将具有带电粒子的光刻胶涂布在多个LED芯片的表面；以及对具有带电粒子的光刻胶进行曝光显影，以在多个LED芯片表面设置功能层，形成待转移芯片。3.根据权利要求2所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，在所述对具有带电粒子的光刻胶进行曝光显影，以在多个LED芯片表面设置功能层，形成待转移芯片的步骤中；利用掩模版对所述光刻胶进行曝光显影，在掩模版对应功能层设置有多个套设的环形区域；以沿着环形区域向外延伸的方向为第一方向，沿着第一方向上，多个套设的环形区域的光透过率逐渐变小。4.根据权利要求2所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，在所述将具有带电粒子的光刻胶涂布在多个LED芯片的表面的步骤之前，还包括：在所述LED芯片表面设置保护层。5.根据权利要求1所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海龙，叶利丹，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：