一种在倒装芯片基板上小间距之间制备高凸点锡球的制备方法技术

本发明专利技术属于芯片锡球制备工艺，其公开了一种在倒装芯片基板上小间距之间制备高凸点锡球的制备方法，步骤为：第一次锡膏印刷→第一次回流焊→助焊剂清洗→第一次锡球压平→第二次锡膏印刷→第二次回流焊→助焊剂清洗→第二次锡球压平→锡球检查。本发明专利技术在现有锡膏印刷工法设备的基础上，通过二次印刷工艺流程，可以在焊盘的小间距之间制作出较高的凸点锡球，且芯片与基板之间的连接可靠性好，而又不需要增加新的设备投资，从而更加全面地对应客户多样化的凸点锡球高度规格要求；利用该工艺，可制作凸点锡球间距约为100～150μm、锡球高度为25-40μm的产品。

【技术实现步骤摘要】
一种在倒装芯片基板上小间距之间制备高凸点锡球的制备方法
本专利技术涉及芯片锡球制备工艺，尤其涉及一种在倒装芯片基板上小间距之间制备高凸点锡球的制备方法。
技术介绍
随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展；芯片的布线越来越精细化，同时与芯片相连接的封装基板也越来越精细化。采用wirebonding(引线键合)的连接方式越来越不能满足高精度的要求。FlipChip(倒装芯片)是比wirebonding具有更高密度连接I/O的一种连接方式；随着芯片技术的发展，封装基板上与芯片相连接的bump(隆起)凸点的密度也越来越高。目前制作bump锡球的工艺主要有：(1)锡膏印刷工法：在具有特定图形(钢网开口)的钢网上印刷锡膏，回流清洁后形成Bump；其优点是可以简易变更焊锡合金，可吸收SRO(solderresistopening，阻焊开窗)、MMO的偏差，可使用既有设备，可在各种形状的Pad(焊盘)上形成Bump，生产效率高，对位精度高。其缺点是有Bumpvoid(锡球空洞)、BumpHeight(隆起高度，简称bumpht)有界限。(2)锡球工法：用在金属网板或格网涂敷助焊剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在倒装芯片基板上小间距之间制备高凸点锡球的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将第一钢网置于倒装芯片的基板上，进行第一次钢网印刷，将锡膏印置于倒装芯片的基板上；S2、将步骤S1的基板进行第一回流焊接，在基板上形成焊接点，并在基板表面析出锡膏内的助焊剂；S3、第一次清洗基板，去除助焊剂；S4、将第一清洗后的基板送入压平机中，对基板上的焊接点进行第一次压平处理，并在每一个焊接点顶端部形成一平坦区；S5、将第二钢网置于经步骤S4平整后得到的基板上，进行第二次钢网印刷，将锡膏印置于基板上的焊接点上；S6、将步骤S5的基板进行第二次回流焊接，在基板上形成新焊接点，并在基板表面再次析出锡膏内的助...

【技术特征摘要】
1.一种在倒装芯片基板上小间距之间制备高凸点锡球的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将第一钢网置于倒装芯片的基板上，进行第一次钢网印刷，将锡膏印置于倒装芯片的基板上；S2、将步骤S1的基板进行第一次回流焊接，在基板上形成焊接点，并在基板表面析出锡膏内的助焊剂；S3、第一次清洗基板，去除助焊剂；S4、将第一次清洗后的基板送入压平机中，对基板上的焊接点进行第一次压平处理，并在每一个焊接点顶端部形成一平坦区；S5、将第二钢网置于经步骤S4平整后得到的基板上，进行第二次钢网印刷，将锡膏印置于基板上的焊接点上；S6、将步骤S5的基板进行第...

【专利技术属性】
技术研发人员：庭玉文，李志东，邱醒亚，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44