本实用新型专利技术公开了LED发光组件、LED发光面板和LED显示屏。该LED发光组件包括一复合层、至少一个包含LED芯片的LED芯片组、至少一个驱动IC；复合层包括一位于前侧的基板；LED芯片和驱动IC均安装于复合层的前侧，LED芯片的负极通过打金线绑定(bonding)方式与驱动IC相连；复合层的前侧开设有多个盲孔，LED芯片的正极过一个盲孔从复合层内部接入正电极；驱动IC的VDD引脚引出导线过一个盲孔从复合层内部接入正电极；驱动IC的GND引脚引出导线过一个盲孔从复合层内部接入负电极；驱动IC之间由信号线连接。本方案实现了一种全透明的LED显示屏，透明度和像素密度都得到大幅度提高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED显示领域，尤其涉及LED发光组件、LED发光面板和LED显示屏。
技术介绍
透明LED显示屏因为通透不阻挡视线及其独特的显示效果，越来越受到市场的青睐，在商场、机场、银行、奢侈品店等高端场合应用越来越广，但是，由于LED显示屏内部控制电路极其复杂，要做到良好的通透效果，既要保证最基本的逻辑电路以驱动所有的LED灯正常工作，又要尽最大限度减少硬件对视线的阻挡，这些硬件包括结构件、电路板、塑料套件以及驱动IC、LED灯等电子元器件，因此，LED显示屏的像素密度越高，其通透效果就越难实现，例如，LED灯正常的封装尺寸就有SMD3535 (外型尺寸3.5mmX 3.5mm)，SMD3528 (外型尺寸3.5mmX2.8mm)，SMD2121 (外型尺寸2.lmmX2.lmm) ；LED显示屏驱动IC最小封装尺寸也有4mmX4mm，加上复杂的逻辑电路相互连接，基本上无法实现像素间距5mm以下的透明LED显示屏。目前市场上透明LED显示屏的像素间距一般在1mm以上，也有达到8mm间距的，但是通透度并不理想。如申请号为CN200610164506.1的技术，使用了透明导电膜技术，具有很高的透明度，但是因为透明导电膜阻抗大、压降大的弱点，此材质不能像普通铜箔电路板一样在平面上形成细小的线路，没法在有限的尺寸范围容纳复杂的电路图形，因此只能将LED芯片的间距做得很大，实现简单的亮化及显示简单字符的功能。再如申请号为CN201310011178的技术所揭示的一种透明LED显示屏，因为将驱动IC设置在水平放置的LED灯条上，可以容纳复杂的逻辑电路，其像素间距可达到5-8mm，但是像素间距为5mm以下时，其通透度已经很低，失去了透明LED显示屏的意义。
技术实现思路
本技术提供了 LED发光组件、LED发光面板和LED显示屏，其通过设置复合层，在复合层内布局导电层和绝缘层，将LED芯片和驱动IC安装于复合层的前侧，LED芯片和驱动IC近距离排列，LED芯片和驱动IC主要通过直接的金线绑定方式进行近距离连接，极大的减少了复杂的电路图形层，在复合层上实现了 LED芯片和驱动IC的高密度安装，实现了显示细腻的LED显示屏，同时由于未封装的LED芯片和驱动IC尺寸极小，肉眼难以察觉，从而实现了一种透明度极高的LED显示屏。为实现上述设计，本技术采用以下技术方案:—方面采用LED发光组件，包括一复合层、至少一个包含LED芯片的LED芯片组、至少一个驱动IC ;所述复合层包括一位于前侧的基板；所述LED芯片和驱动IC均安装于所述复合层的前侧，所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动IC相连；所述复合层的前侧开设有多个盲孔，所述LED芯片的正极过一个所述盲孔从复合层内部接入正电极；所述驱动IC的VDD引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入正电极；所述驱动IC的GND引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入负电极；所述驱动IC之间由信号线连接。另一方面采用一种LED发光面板，包括至少两个前述的LED发光组件。最后采用一种LED显示屏，包括前述的LED发光面板。本技术的有益效果为:通过设置复合层，在复合层内布局导电层和绝缘层，将LED芯片和驱动IC安装于复合层的前侧，LED芯片和驱动IC主要通过复合层内部的导电层取电，由绝缘体实现各导电层之间的绝缘，同时，驱动IC和LED芯片之间近距离排列安装，通过金线绑定方式短距离直接连接，减少了驱动IC和LED芯片复杂的电路连接，在复合层上实现了 LED芯片和驱动IC的高密度安装，实现了显示细腻的LED显示屏。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是本技术【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第一实施例的主视图。图2是本技术【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第二实施例的主视图。图3是本技术【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第二实施例的电极分布示意图。图4是是本技术【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第三实施例的内部结构示意图。图5是本技术【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第四实施例的主视图。图6是本技术【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第四实施例的内部结构示意图。图7是本技术【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第五实施例的内部结构示意图。图8是本技术【具体实施方式】中提供的LED发光组件的信号线的走线示意图。图9是本技术【具体实施方式】中提供的LED发光面板的结构示意图。其中:10-复合层；11_基板；12_电极层；121_正电极；122_负电极；13_第一绝缘层；14_第三绝缘层；15-第二绝缘层；16-信号线路层；20_驱动IC;21-信号引脚；22_信号线；30-LED芯片；31_导线；40_焊盘；【具体实施方式】为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。第一实施例请参考图1，其是本技术【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第一实施例的主视图。如图所示，该LED发光组件，包括一复合层10、至少一个包含LED芯片30的LED芯片组、至少一个驱动IC 20 ;所述复合层10包括一位于前侧的基板11 ;所述LED芯片30和驱动IC 20均安装于所述复合层10的前侧，所述LED芯片30的负极引出导线31与所述驱动IC 20相连；所述复合层10的前侧开设有多个盲孔，所述LED芯片30的正极过一个所述盲孔从复合层10内部接入正电极121 ;所述驱动IC 20的VDD引脚引出导线31过一个所述盲孔从复合层10内部接入正电极121 ;所述驱动IC 20的GND引脚引出导线31过一个所述盲孔从复合层10内部接入负电极122 ;所述驱动IC 20之间由信号线22连接。本方案中所描述的前侧是指发光时光线传播的方向所在的一侧，以发光的方向作为本方案描述时的前后参考。本方案中的一个驱动IC 20可以对应一个LED芯片组，LED芯片组和驱动IC 20分行间隔排列。这种排列方式的组织结构和连接关系都比较简单，在此不做重点阐述。在本方案中，LED芯片组一般都呈阵列分布，且相邻两行之间的距离和相邻两列之间的距离相等。可以由2 X I个、2 X 2个或2 X 3个LED芯片组组成一个发光组，每个发光组对应一个驱动IC 20，驱动IC 20设置于发光组的平面中心。本方案中的实施例进行描述时，主要基于2X2的发光组布局方式。所述复合层10为透明复合层10。复合层10包括多层绝缘或导电的透明材料组成的分层，绝缘的透明材料例如PET、PVC、PC、PE、亚克力等材料；导电的本文档来自技高网...
【技术保护点】
LED发光组件，其特征在于，包括一复合层(10)、至少一个包含LED芯片(30)的LED芯片组、至少一个驱动IC(20)；所述复合层(10)包括一位于前侧的基板(11)；所述LED芯片(30)和驱动IC(20)均安装于所述复合层(10)的前侧，所述LED芯片(30)的负极引出导线(31)与所述驱动IC(20)相连；所述复合层(10)的前侧开设有多个盲孔，所述LED芯片(30)的正极过一个所述盲孔从复合层(10)内部接入正电极(121)；所述驱动IC(20)的VDD引脚引出导线(31)过一个所述盲孔从复合层(10)内部接入正电极(121)；所述驱动IC(20)的GND引脚引出导线(31)过一个所述盲孔从复合层(10)内部接入负电极(122)；所述驱动IC(20)之间由信号线(22)连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林谊，
申请(专利权)人：林谊，
类型：新型
国别省市：广东;44
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