LED发光组件、LED发光带和LED发光面板制造技术

本发明专利技术公开一种LED发光组件、LED发光带和LED发光面板，该LED发光组件包括绝缘座、导电端子、IC芯片和LED晶片，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，该导电端子包括电源端子、接地端子和信号端子；信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。该LED发光带包括复数个LED发光组件，相邻LED发光组件之间一体电连接有电源导片、接地导片以及至少一信号导片；该LED发光面板由复数个LED发光带组成。藉此，通过将多个LED发光组件由电源、接地及信号导片串接，并使导片与LED发光组件之绝缘座底部齐平，从而，避免LED发光组件损坏，提高散热效率，并使LED发光带具有较好的透光性，可应用于透明显示屏上。

LED light emitting assembly, LED light emitting band and LED light-emitting panel

The invention discloses an LED luminous component, LED luminescence band and LED light-emitting panel, the LED light emitting component comprises an insulating base, a conductive terminal, IC chip and LED chip, a plurality of conductive terminals and the insulating seat body inlaid molding, the conductive terminal comprises a power supply terminal and the ground terminal and the signal terminal; signal terminals, power supply terminal and ground terminal and a plurality of LED chip and IC chip are respectively connected with the power supply terminal, and also two LED chip connected. The LED light belt comprises a plurality of LED light emitting module, LED luminous body adjacent electrically connected with a power conducting sheet, grounding guide plate and at least one guide plate between the signal components; the LED light-emitting panel is composed of a plurality of LED light bands. Therefore, by using a plurality of LED light emitting component is composed of a power supply, grounding and signal conduction sheets connected in series, and the guide vane and LED light-emitting components at the bottom of the insulating seat of Qi Ping, thus, avoid LED light-emitting component damage, improve the heat efficiency, and the LED luminescent zone with high transmittance, can be applied on the transparent screen.

【技术实现步骤摘要】
LED发光组件、LED发光带和LED发光面板
本专利技术涉及LED领域技术，尤其是指一种LED发光组件、LED发光带和LED发光面板。
技术介绍
传统LED发光带20通常必须以电路板40等作为电路载体，将多个LED发光组件10焊接在电路板40上（如图1所示），制作工艺复杂，成本高，而且，将LED发光组件焊接于电路板上，需要260度的高温进行操作，这种高温很容易将LED发光组件烧坏。另外，这种LED发光组件由于其底部焊脚凸出于绝缘底座外部，焊脚跟绝缘底座底部不齐平，导致LED发光组件安装于载体上，与载体接触面积小，即散热面积小，散热效率低下，灯体易损坏。现在透明玻璃显示屏因为通透不阻挡视线及其独特的显示效果，越来越受到市场的青睐，在商场、机场、银行、奢侈品店等高端场合应用越来越广，但是，上述LED发光带需要焊接在电路板上，造成其本身不具有透明性，无法作为发光源制作成透明玻璃显示屏。因此，应对现有LED发光组件及发光带进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED发光组件、LED发光带和LED发光面板，通过将多个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片直接电性串接，并使各导片与LED发光组件之绝缘座底部齐平，从而，避免LED发光组件损坏，提高其散热效率，并使LED发光带具有较好的透光性，可应用于透明显示屏上。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种LED发光带，包括并排间隔设置的复数个LED发光组件，相邻LED发光组件之间一体电连接有电源导片、接地导片以及至少一信号导片，电源导片、接地导片和信号导片相互平行，复数个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片一体电性串接呈带状。作为一种优选方案：所述LED发光组件包括有绝缘座、复数个导电端子、IC芯片和复数个LED晶片，该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，复数个导电端子分别伸进反光杯中，该复数个导电端子包括有电源端子、接地端子和至少一信号端子，该电源端子和接地端子分设于绝缘座两侧，信号端子位于电源端子和接地端子之间；该电源端子与上述电源导片一体相连，接地端子与上述接地导片一体相连，信号端子与上述信号导片一体相连；该IC芯片和复数个LED晶片均位于反光杯内，上述信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。作为一种优选方案：所述电源导片包括有并排设置的第一导片和第二导片，于该第一导片和第二导片之间设置有电连接部；所述接地导片包括有并排设置的第一导片和第二导片，于该第一导片和第二导片之间也设置有电连接部。作为一种优选方案：所述电源导片、接地导片和信号导片与上述LED发光组件底部齐平。作为一种优选方案：所述LED发光组件包括有两根信号端子，上述信号导片对应也为两根，两信号导片与两信号端子对应一体相连。一种LED发光面板，包括有复数条如权利要求1至5任一项所述的LED发光带，该复数条LED发光带并排设置，各LED发光带同一端的电源导片、接地导片和信号导片对应并联。一种应用于上述LED发光带的LED发光组件，包括有绝缘座、复数个导电端子、IC芯片和复数个LED晶片，该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，复数个导电端子分别伸进反光杯中，该复数个导电端子包括有电源端子、接地端子和至少一信号端子，该电源端子和接地端子分设于绝缘座两侧，信号端子位于电源端子和接地端子之间；该IC芯片和复数个LED晶片均位于反光杯内，上述信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过将多个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片直接电性串接，避免采用电路板焊接的方式，并且，各导片与LED发光组件之绝缘座底部齐平，这样设计具有以下好处：第一、LED发光组件在连接电路时，可以避免传统焊接方式产生的高温损坏现象，同时，简化了工艺，节省了材料。第二、由上述LED发光组件组成的LED灯带，由于采用电源导片、接地导片及信号导片代替了电路板，使LED灯带具有透光性，可以应用到透明玻璃显示屏上。第三、拥有第一导片、第二导片的电源导片及接地导片可以裁切成只具有单一导片的电源导片和接地导片，前者可以应用于大型显示屏，增强LED发光带的导电性，避免因电性衰减造成的工作不稳定，后者可以应用于小型显示屏，其所用的导片数量较少，相邻导片之间间隙较大，可以增强透光性。第四、在将LED发光带设置于透明显示屏中时，导片与绝缘座均贴附于玻璃上（传统只有焊脚与玻璃接触），可以增加LED发光带与玻璃的接触面积，增大散热面积，提高散热效率。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。附图说明图1为现有LED发光带结构示意图；图2为本专利技术之只有单信号端子的LED发光组件俯视示意图；图3为本专利技术之单信号导片的LED发光带示意图；图4为本专利技术之单信号导片，双电源导片，双接地导片的LED发光带示意图；图5为本专利技术之单信号导片，双电源导片，双接地导片的LED发光面板示意图；图6为本专利技术之双信号端子的LED发光组件俯视示意图；图7为本专利技术之双信号导片的LED发光带示意图；图8为本专利技术之双信号导片，双电源导片，双接地导片的LED发光带示意图；图9为本专利技术之双信号导片，双电源导片，双接地导片的LED发光面板示意图；图10为本专利技术之各导片与绝缘座底部齐平示意图。附图标识说明：10、LED发光组件11、绝缘座111、反光杯12、导电端子121、电源端子122、接地端子123、信号端子13、IC芯片14、LED晶片20、LED发光带21、电源导片211、第一导片212、第二导片213、电连接片22、接地导片221、第一导片222、第二导片223、电连接部23、信号导片30、LED发光面板40、电路板。具体实施方式本专利技术如图2至图10所示，一种LED发光组件、LED发光带和LED发光面板，其中：该LED发光组件10，包括有绝缘座11、复数个导电端子12、IC芯片13和复数个LED晶片14，该绝缘座11的顶面下凹形成有反光杯111，该复数个导电端子12与绝缘座11一体镶嵌成型，复数个导电端子12分别伸进反光杯111中，该复数个导电端子12包括有电源端子121、接地端子122和至少一信号端子123，该电源端子121和接地端子122分设于绝缘座11两侧，信号端子123位于电源端子121和接地端子122之间；该IC芯片13和复数个LED晶片14均位于反光杯111内，上述信号端子123、电源端子121、接地端子122和复数个LED晶片14分别与IC芯片13相连接，并电源端子121还与其中两LED晶片14相连接。该LED发光带20，包括并排间隔设置的复数个上述LED发光组件10，相邻LED发光组件10之间一体电连接有电源导片21、接地导片22以及至少一信号导片23，电源导片21、接地导片22和信号导片23相互平行，复数个LED发光组件10由电源导片21、接地导片22及信号导片23一体电性串接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光带，其特征在于：包括并排间隔设置的复数个LED发光组件，相邻LED发光组件之间一体电连接有电源导片、接地导片以及至少一信号导片，电源导片、接地导片和信号导片相互平行，复数个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片一体电性串接呈带状。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光带，其特征在于：包括并排间隔设置的复数个LED发光组件，相邻LED发光组件之间一体电连接有电源导片、接地导片以及至少一信号导片，电源导片、接地导片和信号导片相互平行，复数个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片一体电性串接呈带状。2.根据权利要求1所述的LED发光带，其特征在于：所述LED发光组件包括有绝缘座、复数个导电端子、IC芯片和复数个LED晶片，该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，复数个导电端子分别伸进反光杯中，该复数个导电端子包括有电源端子、接地端子和至少一信号端子，该电源端子和接地端子分设于绝缘座两侧，信号端子位于电源端子和接地端子之间；该电源端子与上述电源导片一体相连，接地端子与上述接地导片一体相连，信号端子与上述信号导片一体相连；该IC芯片和复数个LED晶片均位于反光杯内，上述信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。3.根据权利要求1所述的LED发光带，其特征在于：所述电源导片包括有并排设置的第一导片和第二导片，于该第一导片和第二导片之间设置有电连接部；所述接地导片包括有并排设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明剑，
申请(专利权)人：东莞市欧思科光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44