本发明公开了一种线路板及其制作方法。该线路板包括介电层、有源线路以及二屏蔽线路。介电层具有有源表面。有源线路配置于有源表面上，这些屏蔽线路分别位于有源线路的两侧。其中，屏蔽线路的高度大于有源线路的高度。

本发明公开了一种具凹穴结构的封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法包含有：提供包层板，其包含第一金属层、第二金属层及中间层，中间层介于第一金属层及第二金属层之间；蚀刻部分的第一金属层，暴露出部分的中间层并形成金属块体；将包层板与第一...

一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一基板，基板上配置有一第一导电层。接着，形成一阻挡层于第一导电层上。然后，形成一贯孔，其贯穿基板、第一导电层与阻挡层。之后，在贯孔的内壁上以及阻挡层上形成一第二导电层，其包括配置于贯孔中的一导电柱...

一种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案配置于第二凹刻图案内。第一...

本发明公开了一种线路板及其制作方法。该线路板包括介电层、主要线路以及二屏蔽线路。介电层具有有源表面。主要线路内埋于介电层，这些屏蔽线路配置于介电层，且这些屏蔽线路分别位于主要线路的两侧。其中，屏蔽线路的厚度大于主要线路的厚度。

本发明公开了一种线路板。该线路板包括介电层及导电柱。导电柱穿过介电层，并具有位于介电层内的内埋段及突出自介电层的表面并与内埋段一体成形的外露段。外露段的横截面积不大于内埋段的横截面积的１．５倍。

本发明揭示一种埋入式电路板结构及其形成方法。上述埋入式电路板结构包括基材、位于基材上的第一图案化导体层并选择性暴露此基材、覆盖第一图案化导体层与基材的第一介电层、位于第一介电层中的焊盘开口，以及位于焊盘开口中并暴露出第一图案化导体层的通...

一种线路板的制备工艺，首先，提供一具有一第一表面与至少一第一线路的第一介电层。接着，形成一具有一第二表面的第二介电层于第一介电层上。对第二表面照射一第一激光束，以形成至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔。对第二表面照射一第二激光束，以形...

一种线路板的制作工艺。首先，提供一具有一第一表面与至少一第一线路的第一介电层。接着，形成一具有一第二表面的第二介电层于第一介电层上。对第二表面照射一第一激光束，以形成至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔。对第二表面照射一第二激光束，以形...

本发明一种线路板的制备方法。该方法首先提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触绝缘层的接垫。接着，形成一阻障材料层于线路基板上。阻障材料层全面性地覆盖绝缘层的表面与接垫。之后，形成至少一导电凸块于阻障材料层上。导电凸块相对于接垫，且阻...

一种具有凹穴结构的封装基板的制作方法，包含有：提供连接板，包含有第一线路层、覆盖在该第一线路层上的第一防焊层、接合层，设于该第一防焊层上；提供主体电路板，至少包含有第二线路层及第二防焊层覆盖住该第二线路层，其中该第二防焊层包含有多个开口...

一种具有一凹槽的线路板包括一第一核心层、一第二核心层与一中央介电层。第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，核心线路层配置于核心介电层上。第二核心层配置于第一核心层上。中央介电层配置于第一核心层与第二核心层之间。凹槽贯穿第二核心层与中...

本发明公开了一种线路基板的表面电镀方法。首先，提供一已于一上表面形成一第一线路层及于一下表面形成一第二线路层的线路基板；接着，形成一第一图案化防焊层与一第二图案化防焊层于线路基板的上表面与下表面；形成一第一导电层于第一图案化防焊层与被第...

本发明揭示一种埋入式电路板结构及其制法。此等埋入式电路板结构包含介电层、位于介电层中的焊盘开口，与位于焊盘开口中及介电层中的通孔，其中介电层的外表面是实质上光滑表面。

本实用新型公开一种多联电路板的校位移植设备，包括一定位机台、一校正机台以及一影像调整装置。定位机台具有一第一可移动平台，而多联电路板固定在第一可移动平台上。校正机台具有一第二可移动平台，用以驱动备用电路板至多联电路板的一重组接合位置。影...

本实用新型一种复合线路板，包括软性线路板包括一线路基板、一第一覆盖层及一第二覆盖层，线路基板有一上表面与一相对于上表面的下表面。第一覆盖层配置于上表面上，具有一暴露部分上表面的第一开孔。第二覆盖层配置于下表面上，具有一暴露部分下表面的第...

一种电路板，包括一介电层、一第一图案化线路层，一第二图案化线路层、至少一第一限位件以及至少一第二限位件。第一图案化线路层埋设于介电层中，并暴露于介电层的一面。第二图案化线路层埋设于介电层中，并暴露于该介电层的另一面。第一限位件埋设于介电...

一种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案配置于第二凹刻图案内。第一...

一种具有埋入式电容元件的电路板，其包括线路层、电容介电材料层、电极层与介电层。其中，线路层具有第一电极与相互电性隔绝的第二电极。电容介电材料层配置于第一电极与第二电极上，且电容介电材料层具有第一凹口，其暴露出部分第一电极。电极层配置于部...

一种线路板，其包括第一线路层、第二线路层、绝缘层以及散热块体。第一线路层包括多条第一布线以及散热层，而第二线路层包括多条第二布线。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。散热块体配置于第一线路层与第二线路层之间。散热凸块具有顶面、相对顶...