线路板及其制作工艺制造技术

一种线路板的制作工艺。首先，提供一具有一第一表面与至少一第一线路的第一介电层。接着，形成一具有一第二表面的第二介电层于第一介电层上。对第二表面照射一第一激光束，以形成至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔。对第二表面照射一第二激光束，以形成一第二凹刻图案。以喷印的方式形成一第一催化层于第二介电层的部分第二表面上。之后，形成一图案化线路层于第二介电层。图案化线路层包括位于第一催化层上的至少一第二线路、位于第二凹刻图案内的至少一第三线路以及位于盲孔中的一连接线路。第二线路或第三线路由连接线路电性连接至第一线路。第三线路的线宽小于第二线路的线宽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种线路板(circuit board)及其制作工艺，且特别是有关于一种在同一线路层中具有内埋式线路与非内埋式线路的线路板及其制作工艺。
技术介绍
现今的线路板技术已从一般常见的非内埋式线路板发展为内埋式线路板 (embedded circuit board)。详细而言，一般常见的非内埋式线路板的特征在于其线路是 突出于介电层的表面上，而内埋式线路板的特征在于其线路是内埋于介电层中。目前，线路 板的线路结构通常都是通过光刻与蚀刻工艺或激光烧蚀方式分别所形成。有关上述形成线 路板的线路结构的方法，请参考图IA至图1E、图2A至图2C以及以下的说明。图IA至图IE为已知一线路板的线路结构工艺的剖面示意图。请先参考图1A，依 照已知的线路板的线路结构工艺，首先，提供一介电层12，其中介电层12具有一表面12a。 接着，请参考图1B，于介电层12的表面12a上形成一金属层14。接着，请参考图1C，形成一 图案化掩膜16于金属层14上。接着，请同时参考图IC与图1D，以图案化掩膜16为蚀刻掩 膜，蚀刻部分暴露于图案化掩膜16的外的金属层14，而形成一一般线路图案14a与一微细 线路图案14b。之后，移除图案化掩膜16，以暴露出一般线路图案14a与微细线图案14b。 至此，线路板的线路结构10已大致完成。由于已知的线路板的线路结构10是利用光刻与蚀刻工艺，以同时于一线路层中 形成一般线路图案14a与微细线图案14b，其中微细线路图案14b的线路14b’的线宽小于 一般线路图案14a的线路14a’的线宽。然而，微细线路图案14b的线路14b’受限于蚀刻 的工艺能力，造成已知蚀刻工艺无法稳定地控制蚀刻变异性(蚀刻液对金属层14与介电层 12表面残铜的蚀刻程度)，因此已知技术制作出的微细线路图案14b的线路14b’的线宽工 艺公差较大，也就是说，蚀刻工艺无法精确地控制微细线路图案14b的线路14b’的线宽。换 言之，已知的线路板的线路结构10利用光刻与蚀刻工艺，无法在同一介电层12的表面12a 上制作出一般线路图案14a与较精确的微细线路图案14b。图2A至图2C为已知一内埋式线路板的线路结构的工艺的剖面示意图。请先参考 图2A，依照已知的内埋式线路板的线路结构的工艺，首先，提供一介电层22，其中介电层22 具有一表面22a。接着，请参考图2B，于介电层22的表面22a照射一激光束L，以形成一第 一凹刻图案22b与一第二凹刻图案22c。之后，请参考图2C，形成一一般线路图案24a于第 一凹刻图案22b内以及形成一微细线路图案24b于第二凹刻图案22c内。至此，内埋式线 路板的线路结构20已大致完成。已知的线路板的线路结构20是利用激光绕走烧蚀的方式，以同时于一线路层形 成一般线路图案24a与微细线图案24b，其中一般线路图案24a的线路24a’的线宽大于微 细线路图案24b的线路24b’的线宽，也就是说，第一凹刻图案22b需由激光束L绕走烧蚀 较大面积的介电层22来形成一般线路图案24a的线路24a’所需的线宽。然而，激光绕走 烧蚀较大面积时，需耗费较多的激光能量与较多的时间，另连续激光绕走烧蚀下，激光输出能量的稳度控制或激光束的景深控制，皆有可能容易造成第一凹刻图案22b的底面有平整 度不均的风险。换言之，激光绕走烧蚀的方式不适于制作内埋式线路板的线路结构20的大 面积一般线路图案24a，除了需消耗较多的时间外，也有线路品质不稳定的风险。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板及其制作工艺，尤其是一种在同一线路层中具有内埋式线 路与非内埋式线路的线路板及其制作工艺。本专利技术提出一种线路板的制作工艺。首先，提供一第一介电层。第一介电层具有一 第一表面与至少一第一线路。接着，形成一第二介电层于第一介电层上。第二介电层具有 一第二表面，且第二介电层覆盖第一表面与第一线路。接着，对第二介电层的第二表面照射 一第一激光束，以形成至少一从第二介电层的第二表面延伸至第一线路的盲孔。接着，对第 二介电层的第二表面照射一第二激光束，以形成一第二凹刻图案，其中第二凹刻图案与盲 孔相连接。以喷印的方式形成一第一催化层于第二介电层的部分第二表面上。之后，形成 一图案化线路层于第二介电层。图案化线路层包括位于第一催化层上的至少一第二线路、 位于第二凹刻图案内的至少一第三线路以及位于盲孔中的一连接线路，其中第二线路或第 三线路由连接线路电性连接至第一线路，且第三线路的线宽小于第二线路的线宽。在本专利技术的一实施例中，上述的第一介电层还具有一位于第一表面的第一凹刻图 案，且第一线路位于第一凹刻图案内。在本专利技术的一实施例中，上述的第一线路位于第一介电层的第一表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的第二介电层的材质包括一高分子聚合物。在本专利技术的一实施例中，上述的高分子聚合物是为选自于由环氧树脂、改质的 环氧树脂、聚酯(Polyester)、丙烯酸酯、氟素聚合物(Fluoro-polymer)、聚亚苯基氧化 物(Polyphenylene Oxide)、聚酰亚胺(Polyimide)、酚酸树脂(Phenolicresin)、聚砜 (Polysulfone)、娃素聚合物(Silicone polymer)、BT 树月旨(Bismaleimide Triazine ModifiedEpoxy (BT Resin))、氰酸聚酯(Cyanate Ester)、聚乙烯(Polyethylene)、聚 碳酸酯树脂(polycarbonate, PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物(acrylonitrile-b utadiene-styrene copolymer, ABS copolymer)、聚对苯二 甲酸乙 二酉旨(polyethylene ter印hthalate，PET)树脂、聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate, PBT) 树脂、液晶高分子(liquidcrystal polymers，LCP)、聚酰胺 6 (polyamide 6，PA 6)、尼龙 (Nylon)、共聚聚甲酸(polyoxymethylene，Ρ0Μ)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide, PPS) 及环状烯烃共聚高分子(cyclic olefin copolymer, C0C)所组成的群组。在本专利技术的一实施例中，上述的以喷印的方式形成第一催化层的步骤之前，还包 括于第二介电层的部分第二表面上形成一自组装薄膜层。在本专利技术的一实施例中，上述的自组装薄膜层的材质包括具有末端官能基 HS-R-S03-、HS-R-C00H或HS-R-OH的硫醇分子，其中R为含有C、H线性烃类有机分子。在本专利技术的一实施例中，上述的第二介电层包括多颗触媒颗粒，而在第二介电层 形成盲孔的同时以及在第二介电层的第二表面上形成第二凹刻图案的同时，还包括活化部 分的这些触媒颗粒，以形成一活化层。在本专利技术的一实施例中，上述的这些触媒颗粒包括多个纳米金属颗粒。在本专利技术的一实施例中，上述的这些触媒颗粒的材质包括金属配位化合物。在本专利技术的一实施例中，上述的这些金属配位化合物的材质包括金属氧化物、金 属氮化物、金属错合物或金属螯合物。在本专利技术的一实施例中，上述的这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制作工艺，其特征在于，该线路板的制作工艺包括：提供一第一介电层，该第一介电层具有一第一表面与至少一第一线路；形成一第二介电层于该第一介电层上，该第二介电层具有一第二表面，且该第二介电层覆盖该第一表面与该第一线路；对该第二介电层的该第二表面照射一第一激光束，以形成至少一从该第二介电层的该第二表面延伸至该第一线路的盲孔；对该第二介电层的该第二表面照射一第二激光束，以形成一第二凹刻图案，其中该第二凹刻图案与该盲孔相连接；以喷印的方式形成一第一催化层于该第二介电层的部分该第二表面上；以及形成一图案化线路层于该第二介电层，该图案化线路层包括位于该第一催化层上的至少一第二线路、位于该第二凹刻图案内的至少一第三线路以及位于该盲孔中的一连接线路，其中该第二线路或该第三线路由该连接线路电性连接至该第一线路，且该第三线路的线宽小于该第二线路的线宽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，张启民，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]