线路板及其制备方法技术

本发明专利技术一种线路板的制备方法。该方法首先提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触绝缘层的接垫。接着，形成一阻障材料层于线路基板上。阻障材料层全面性地覆盖绝缘层的表面与接垫。之后，形成至少一导电凸块于阻障材料层上。导电凸块相对于接垫，且阻障材料层的材质与导电凸块的材质不同。之后，以导电凸块为屏蔽，移除部分阻障材料层，以暴露出上述绝缘层的表面与形成一连接于导电凸块与接垫之间的阻障层。通过导电凸块，线路板得以与焊料块稳固地连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板(circuit board),且特别是有关于一种具有 导电凸块(conductive bump)的。
技术介绍
现今许多家电用品以及电子装置(electronic邻paratus)都需要配 备电阻、电容、电感、芯片(chip)与芯片封装体(chip package)等电 子组件，而这些电子组件必须要与线路板组装才能运作。图1是现有线路板的剖面示意图。请参阅图1，线路板100通常具有 一铜线路层110、 一防焊层120以及多个焊料块130，其中铜线路层110 包括多个焊垫112 (图1仅绘示一个焊垫112与一个焊料块130)与多条 走线(trace) 114，而防焊层120覆盖铜线路层110，并具有局部暴露这 些焊垫112的开口 Hl。焊料块130的材质通常是焊锡，而这些焊料块130分别配置于这些开 口 HI内，并连接这些焊垫112。这些焊料块130能连接上述电子组件，进 而使这些电子组件与线路板100组装。如此，这些电子组件得以运作。然而，现有的线路板100却具有长期存在的问题。详言之，焊料块130 受到其材质特性的影响，不能完全覆盖整个焊垫112的表面，即焊料块130 仅局部接触焊垫112的表面(如图1中，虚线围绕的地方)。这会造成焊 料块130与焊垫112之间的接触面积有限，以致于二者之间的附着力不足，4导致焊料块130容易自焊垫112脱落，进而降低线路板100的产品信赖度 (reliability)。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种线路板的制备方法，可增加焊料块与线路板之 间的附着力。本专利技术提供一种线路板，其与焊料块之间具有较大的附着力。 本专利技术提供一种线路板的制备方法。首先，提供一线路基板，其包括 一绝缘层与至少一接触绝缘层的接垫。接着，形成一阻障材料层(barrier material layer)于线路基板上，其中阻障材料层全面性地覆盖绝缘层的 表面与接垫。之后，形成至少一导电凸块于阻障材料层上，其中导电凸块 相对于接垫，且阻障材料层的材质与导电凸块的材质不同。之后，以导电 凸块为屏蔽，移除部分阻障材料层，以暴露出上述绝缘层的表面与形成一 连接于导电凸块与接垫之间的阻障层(barrier)。在本专利技术的一实施例中，上述接垫突出于绝缘层的表面。 在本专利技术的一实施例中，上述接垫埋入于绝缘层中，且绝缘层的表面 与接垫的顶面实质上切齐。在本专利技术的一实施例中，上述形成导电凸块的方法包括，形成一导电 材料层，其中导电材料层全面性地覆盖阻障材料层。接着，图案化导电材 料层。在本专利技术的一实施例中，上述阻障材料层的材质是选自于由锡、金、 镍、铬、锌、铝以及钛所组成的族群。在本专利技术的一实施例中，上述绝缘层是由一半固化胶片(pr印reg)、 一树脂材料、 一陶瓷材料或一可挠性材料所制成。本专利技术另提供一种线路板，包括 一线路基板、至少一导电凸块以及5至少一阻障层。线路基板包括一绝缘层与至少一接垫，其中接垫与绝缘层 接触。导电凸块配置于接垫上方，其中导电凸块具有一相对于接垫的底面。 阻障层连接于导电凸块与接垫之间，其中阻障层全面性地覆盖底面，且阻 障层的边缘与底面的边缘实质上切齐。阻障层的材质与导电凸块的材质不 同。在本专利技术的一实施例中，上述接垫突出于绝缘层的表面。在本专利技术的一实施例中，上述接垫埋入于绝缘层中，且绝缘层的表面 与接垫的顶面实质上切齐。在本专利技术的一实施例中，上述阻障层的材质是选自于锡、金、镍、铬、 锌、铝以及钛所组成的群组。在本专利技术的一实施例中，上述绝缘层是由一半固化胶片、 一树脂材料、 一陶瓷材料或一可挠性材料所制成。基于上述，透过上述导电凸块，本专利技术能增加焊料块与线路板之间的 附着力，进而使焊料块不易自线路板脱落。如此，本专利技术能使电子组件更 稳固地组装于线路板上，进而增加线路板的产品信赖度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一些实施例， 并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1是现有线路板的剖面示意图2A是本专利技术一实施例的线路板的剖面示意图2B是图2A中的线路板与多个焊料块连接之后的剖面示意图3A至图3F是图2A中的线路板的制备方法的示意图4A是本专利技术另一实施例的线路板的剖面示意图4B是图4A中的线路板与多个焊料块连接之后的剖面示意图；图5A至图5F是图4A中的线路板的制备方法的示意图。主要组件符号说明100、200、 300:线路板210、 310:线路基板110:铜线路层212、 312:绝缘层112:焊垫212a、 312a:表面114:走线214、 314:接垫120:防焊层220、 320:阻障层130、202:焊料块220' 、 320':阻障材料层230、330:导电凸块240、 340:保护层230，、330':导电材料层Hl、 H2、 H3:开口232、332:底面Tl、 T3:厚度的总合234、314a:顶面T2、 T4:厚度具体实施例方式图2A是本专利技术一实施例的线路板的剖面示意图。请先参阅图2A，线 路板200包括一线路基板210、多个阻障层220以及多个导电凸块230。 线路基板210包括一绝缘层212与多个接垫214，而这些接垫214与绝缘 层212接触。这些接垫214同位于绝缘层212的表面212a，而且这些接垫 214突出于表面212a。线路基板210还可以包括多条位于表面212a的走线(图2A未绘示)， 而且线路基板210也还可以包括多个导电盲孔或多个导电通孔等内部线路 结构(图2A未绘示)。因此，线路基板210实质上可以算是一种线路板， 其例如是单面线路板(single side circuit board)、双面线路板(double side circuit board)或是多层线路板(multi-layer circuit board)。承上述，绝缘层212可以是由半固化胶片、树脂材料、陶瓷材料或可7挠性材料所制成，其中上述可挠性材料包括聚酰亚胺(polyimide， PI)、 聚酯(polyester, PE)、聚氨酯树脂(polyurethane， PU)、聚乙烯对苯 二甲酸酯(polyethylene ter印hthalate， PET)或其它具有可挠性的高 分子材料。当绝缘层212是由半固化胶片、树脂材料或陶瓷材料所制成时， 线路基板210实质上可算是一种硬式线路板(rigid circuit board)。当 绝缘层212是由可挠性材料所制成时，线路基板210实质上可算是一种软 式线路板(flexible circuit board)。这些导电凸块230配置于这些接垫214之上，而这些阻障层220连接 于这些接垫214与这些导电凸块230之间。各个导电凸块230具有互为相 对的一底面232与一顶面234，其中这些导电凸块230的底面232相对于 这些接垫214，而这些阻障层220全面性地覆盖这些导电凸块230的底面 232。在同一个导电凸块230中，顶面234的面积可以小于底面232的面积， 而且导电凸块230可以是从底面232朝顶面234渐縮，如图2A所示。当 然，在其它未绘示的实施例中，根据不同的产品需求，顶面234的面积实 质上亦可以等于底面232的面积，甚至顶面234更可以与底面232形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制备方法，其特征在于包括：　提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触该绝缘层的接垫；　形成一阻障材料层于该线路基板上，其中该阻障材料层全面性地覆盖该绝缘层的一表面与该接垫；　形成至少一导电凸块于该阻障材料层上，其中该导电凸块相对于该接垫，且该阻障材料层的材质与该导电凸块的材质不同；以及　以该导电凸块为屏蔽，移除部分该阻障材料层，以暴露出该绝缘层的该表面与形成一连接于该导电凸块与该接垫之间的阻障层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振华，李少谦，曾子章，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]