线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其制作方法。该线路板包括介电层、主要线路以及二屏蔽线路。介电层具有有源表面。主要线路内埋于介电层，这些屏蔽线路配置于介电层，且这些屏蔽线路分别位于主要线路的两侧。其中，屏蔽线路的厚度大于主要线路的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别涉及一种具有电磁屏蔽功 效的。
技术介绍
一般而言，用以承载或是电性连接多个电子元件的线路板是由多个图案 化导电层以及多个介电层交替叠合所构成。其中，这些图案化导电层是由铜箔层(copper foil)经过光刻蚀刻所定义形成的。这些介电层则是分别配置 于两相邻的图案化导电层之间，以隔离这些图案化导电层。另外，线路板的 表面上还可配置各种电子元件(例如有源元件或无源元件)，并通过线路板 内部线路来达到电性信号传递(electrical signal propagation)的目的。值得一提的是，随着这些电子元件之间传输的电性信号的频率越来越 高，主要线路之间的电磁干扰及噪声会越来越严重。图l即绘示已知的一种 防止电磁干扰的线路板的示意图。请参考图1，在已知的线路板100中，为 解决主要线路110容易受到邻近线路或是电子元件的电磁干扰或是噪声的影 响，已知技术即在主要线路110的上方以及下方额外增设用以屏蔽电磁干扰 及噪声的叠层120(此叠层120为具有屏蔽功效的金属层122以及介电层124 的组合)。然而，额外于主要线路110上方以及下方增设叠层120会使得线路 板100的整体厚度较厚，不符合电子产品轻薄化的发展趋势。
技术实现思路
本专利技术提供一种，以使得线路板内部的主要线路有 良好的信号传递功效，且能符合轻薄化的发展趋势。本专利技术提出一种线路板，其包括介电层、主要线路(main circuit)以及 二屏蔽线路(shielding circuit)。介电层具有有源表面。主要线路内埋于介电层， 这些屏蔽线路配置于该介电层，且分别位于主要线路的两侧。其中，主要线 路具有第一厚度，屏蔽线路具有第二厚度，第二厚度大于该第一厚度。在本专利技术的 一 实施例中，屏蔽线路包括第 一屏蔽部分以及第二屏蔽部分，第一屏蔽部分内埋于介电层，并与有源表面共平面，而第二屏蔽部分与 第一屏蔽部分相接，且第一屏蔽部分的厚度实质上等于第一厚度。在本专利技术的一实施例中，第二屏蔽部分配置于有源表面上，且与第一屏 蔽部分相接。在本专利技术的一实施例中，第二屏蔽部分内埋于介电层。在本专利技术的一实施例中，屏蔽线路还包括第三屏蔽部分，其配置于有源 表面上，且与第一屏蔽部分相接。本专利技术再提出一种线路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供介 电层，其具有有源表面。接着，于介电层内埋一主要线路以及于介电层配置 二屏蔽线路，其中这些屏蔽线路分别位于主要线路的两侧，且屏蔽线路的厚 度大于主要线路的厚度。在本专利技术的一实施例中，于介电层内埋主要线路以及于介电层配置这些 屏蔽线路的方法包括下列步骤。首先，提供载板，并于载板上形成主要线路 以及这些屏蔽线路。接着，于介电层的有源表面上压合具有主要线路以及这 些屏蔽线路的载板。之后，移除载板，而主要线路以及这些屏蔽线路与有源 表面共平面。在本专利技术的一实施例中，形成主要线路以及这些屏蔽线路的方法为电镀工艺(electroplating)。在本专利技术的一实施例中，于载板上形成主要线路以及这些屏蔽线路的方 法包括下列步骤。首先，于载板上形成第一图案化光致抗蚀剂层，第一图案 化光致抗蚀剂层具有多个开口，其中这些开口暴露出部分载板。接着，于这 些开口中形成主要线路以及二第一屏蔽部分，这些第一屏蔽部分形成于主要 线路两侧的这些开口中，且第一屏蔽部分的厚度实质上等于主要线路的厚 度。接着，于主要线路上覆盖第二图案化光致抗蚀剂层。接着，于每个第一 屏蔽部分上形成第二屏蔽部分，其中每个屏蔽线路包括第一屏蔽部分与所对 应的第二屏蔽部分。之后，移除第一图案化光致抗蚀剂层以及第二图案化光致抗蚀剂层。在本专利技术的一实施例中，于载板形成第 一图案化光致抗蚀剂层之前还包 括于载板上形成电镀种子层(plating seed layer )。在本专利技术的一实施例中，移除载板之后还包括于有源表面上形成二第三 屏蔽部分，每个第三屏蔽部分分别与第一屏蔽部分相接，而每个屏蔽线路包括第一屏蔽部分与所对应的第二屏蔽部分、第三屏蔽部分。在本专利技术的一实施例中，形成主要线路、这些第一屏蔽部分以及这些第 二屏蔽部分的方法为电镀工艺，而形成第三屏蔽部分的方法为喷印工艺(ink-jet printing)。在本专利技术的一实施例中，于介电层内埋主要线路以及于该介电层配置二 屏蔽线路的方法包括下列步骤。首先，提供载板，并于载板形成第一图案化 光致抗蚀剂层，第一图案化光致抗蚀剂层具有多个开口，其中这些开口暴露 出部分载板。接着，于这些开口中形成主要线路以及二第一屏蔽部分，这些 第一屏蔽部分形成于主要线路两侧的开口中，且第一屏蔽部分的厚度实质上 等于主要线路的厚度。紧接着，移除第一图案化光致抗蚀剂层。然后，于介 电层的有源表面上压合具有主要线路以及这些第一屏蔽部分的载板。接着， 移除载板，而主要线路以及这些第一屏蔽部分与有源表面共平面。之后，于 有源表面上形成二第二屏蔽部分，这些第二屏蔽部分分别与每个第一屏蔽部 分相接，而每个屏蔽线路包括第一屏蔽部分与所对应的第二屏蔽部分。在本专利技术的线路板中，每个主要线路的两侧分别设有屏蔽线路，屏蔽线 路的厚度是大于主要线路的厚度。因此，屏蔽线路能有效地改善主要线路间 的电磁干扰问题，主要线路即有良好的信号传输品质。值得一提的是，本发 明除了能有效地改善主要线路间的电磁干扰问题以外，亦能使线路板能符合 电子产品轻薄化的发展趋势。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并 配合附图，作详细it明如下。附图说明图1即绘示已知的一种防止电磁干扰的线路板的示意图。图2绘示本专利技术一实施例的线路板的制作流程图。图3A至图3H绘示本专利技术一实施例的线路板的制作流程立体图。图4绘示本专利技术另一实施例的线路板的立体图图5A至图5E绘示本专利技术再一实施例的线路板的制作流程立体图。附图标记i兌明100:线路板 110:主要线路120:叠层 122:金属层300、 300，、 300":线3各板312:有源表面330、 330，、 300":屏蔽线路334、 334，第二屏蔽部分340:电镀种子层352:开口370:载板X2:第二厚度310:介电层320:主要线^各332:第一屏蔽部分336:第三屏蔽部分350:第一图案化光致抗蚀剂层360:第二图案化光致抗蚀剂层XI:第一厚度Sl、 S2:各个步骤具体实施例方式图2绘示本专利技术一实施例的线路板的制作流程图。请参考图2，本实施 例的线路板的制作方法包括下列步骤首先，如步骤S1所述，提供介电层， 其具有有源表面。接着，如步骤S2所述，于介电层内埋一主要线路以及于 介电层配置二屏蔽线路，其中这些屏蔽线路分别位于主要线路的两侧，且屏 蔽线路的厚度大于主要线路的厚度。为能更清楚地了解图2所示的线路板的 制作方法，本实施例将于下文中以详细的立体流程图来做说明。图3A至图3H绘示本专利技术一实施例的线路板的制作流程立体图。首先， 如图3A所示，提供介电层310,其具有有源表面312。接着，如图3B至图 3E所示，预先于载板370上制作主要线路320以及位于主要线路320两侧 的二屏蔽线路330。其中，本实施例例如是在载板370上先形成电镀种子层 340，并于电镀种子层340上形成第一图案化光致抗蚀剂层350(如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，包括：　介电层，具有有源表面；　主要线路，内埋于该介电层，且与该有源表面共平面，其中该主要线路具有第一厚度；以及　二屏蔽线路，配置于该介电层，且分别位于该主要线路的两侧，其中各该屏蔽线路具有第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗源，曾子章，江书圣，郑振华，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]