线路板及其制作方法技术

一种具有一凹槽的线路板包括一第一核心层、一第二核心层与一中央介电层。第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，核心线路层配置于核心介电层上。第二核心层配置于第一核心层上。中央介电层配置于第一核心层与第二核心层之间。凹槽贯穿第二核心层与中央介电层并暴露出部分核心线路层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种具有凹槽的线路板及其制作方法。
技术介绍
由于市场对于电子产品有轻薄短小且携带方便的需求，因此电子产品中的电子元 件与线路板的组装厚度将朝向薄型化的方向发展。 已知技术是由在线路板上形成一凹槽并将电子元件(如芯片封装结构)配置于凹 槽中，来减少电子元件与线路板的组装厚度。图l绘示已知的线路板的剖面图。请参照图 l，线路板100具有一核心层110以及分别配置于核心层110的上下两侧的线路结构120与 线路结构130，其中核心层IIO具有一核心介电层112与分别配置于核心介电层112的上下 两侧的二线路层114、116。凹槽Rl贯穿线路结构120与核心介电层112并暴露出线路层 116。 由于已知的线路板100的工艺是从核心层110的上下两侧进行增层，以形成线路 结构120与线路结构130，然后，移除部分的线路结构120与部分的核心介电层112以暴露 出线路层116。因此，线路层116是内埋于线路结构130的介电层132中。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板，具有相互堆栈的二核心层。 本专利技术提供一种线路板的制作方法，可制得一具有相互堆栈的二核心层的线路 板。 本专利技术提出一种线路板，其具有一凹槽，线路板包括一第一核心层、一第二核心层与一中央介电层。第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，核心线路层配置于核心介电层上。第二核心层配置于第一核心层上。中央介电层配置于第一核心层与第二核心层之间。凹槽贯穿第二核心层与中央介电层并暴露出部分核心线路层。 在本专利技术的一实施例中，核心线路层突出于核心介电层的表面。 在本专利技术的一实施例中，线路板还包括一第一线路结构与一第二线路结构。第一线路结构配置于第一核心层的远离中央介电层的一侧。第二线路结构配置于第二核心层的远离中央介电层的一侧，且凹槽贯穿第二线路结构。 在本专利技术的一实施例中，第一线路结构包括一第一介电层与一第一线路层，第一 介电层配置于第一核心层上，第一线路层配置于第一介电层上。 在本专利技术的一实施例中，第二线路结构包括一第二介电层与一第二线路层，第二 介电层配置于第二核心层上，第二线路层配置于第二介电层上。 在本专利技术的一实施例中，核心线路层具有一激光阻挡图案，激光阻挡图案位于核 心介电层的被凹槽所暴露出的部分的边缘上。 在本专利技术的一实施例中，中央介电层覆盖一部分的激光阻挡图案，凹槽暴露出另一部分的激光阻挡图案。 本专利技术提出一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一第一核心层、一第二核 心材料层与一中心介电材料层。第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，核心线路 层配置于核心介电层上，且核心线路层为一非内埋式线路层，第二核心材料层配置于第一 核心层上，中心介电材料层配置于第一核心层与第二核心材料层之间。接着，压合第一核心 层、第二核心材料层与中心介电材料层，以形成一复合线路结构，复合线路结构具有一预移 除区，且至少部分核心线路层位于预移除区内。然后，移除中心介电材料层的位于预移除区 边缘的部分以及第二核心材料层的位于预移除区边缘的部分。之后，移除中心介电材料层 的位于预移除区内的部分以及第二核心材料层的位于预移除区内的部分，以形成一中央介 电层与一第二核心层。 在本专利技术的一实施例中，在压合第一核心层、第二核心材料层与中心介电材料层 时，还包括下述工艺。首先，压合一第一介电材料层与一第一导电层至第一核心层上，其中 第一介电材料层位于第一核心层与第一导电层之间，以及压合一第二介电材料层与一第二 导电层至第二核心层上，其中第二介电材料层位于第二核心层与第二导电层之间。然后，图 案化第一导电层与第二导电层，以形成一第一线路层与一第二线路层。 在本专利技术的一实施例中，线路板的制作方法还包括在移除中心介电材料层的位于 预移除区边缘的部分以及第二核心材料层的位于预移除区边缘的部分时，移除第二介电材 料层的位于预移除区边缘的部分，以及在移除中心介电材料层的位于预移除区内的部分以 及第二核心材料层的位于预移除区内的部分时，移除第二介电材料层的位于预移除区内的 部分，以形成一第二介电层。 在本专利技术的一实施例中，移除中心介电材料层的位于预移除区边缘的部分以及第 二核心材料层的位于预移除区边缘的部分的方法包括激光蚀刻。 在本专利技术的一实施例中，核心线路层具有一激光阻挡图案，激光阻挡图案位于预 移除区边缘。 在本专利技术的一实施例中，移除中心介电材料层的位于预移除区内的部分以及第二 核心材料层的位于预移除区内的部分的方法包括剥除法。 在本专利技术的一实施例中，第一核心层还包括一保护层，其覆盖核心线路层的位于 预移除区内的部分。 在本专利技术的一实施例中，线路板的制作方法还包括在移除中心介电材料层的位于预移除区内的部分以及第二核心材料层的位于预移除区内的部分之后，移除保护层。 本专利技术提出一种线路板具有一凹槽，线路板包括一多层核心结构，多层核心结构包括交替堆栈的多个核心层与多个中央介电层，凹槽贯穿多层核心结构的部分核心层与至少部分中央介电层，且核心层其中之一位于凹槽的底部，凹槽暴露位于凹槽底部的核心层的一核心线路层。 在本专利技术的一实施例中，线路板还包括一第一线路结构与一第二线路结构。第一 线路结构配置于多层核心结构的一第一侧。第二线路结构配置于多层核心结构的一第二 侧，其中第一侧相对于第二侧，且凹槽贯穿第二线路结构。 基于上述，由于本专利技术的线路板具有交替堆栈的多个核心层与多个中央介电层， 因此，当凹槽贯穿总介电层数的一半以上的层数时，凹槽可贯穿部分核心层与至少部分中央介电层并暴露出位于凹槽底部的核心层的核心线路层。 附图说明 为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详 细说明如下，其中 图1绘示已知的线路板的剖面图。图2A为本专利技术一实施例的线路板的剖面图。 图2B为图2A的线路板的一种变化。 图3A 图3E为本专利技术一实施例的线路板的工艺剖面图。 具体实施例方式图2A为本专利技术一实施例的线路板的剖面图，图2B为图2A的线路板的一种变化。 请参照图2A，本实施例的线路板200具有一凹槽R，线路板200包括一第一核心层210、一第 二核心层220、一中央介电层230、一第一线路结构240与一第二线路结构250。 第一核心层210包括一核心介电层212以及二核心线路层214、216，核心线路层 214、216分别配置于核心介电层212的上下二表面212a、212b上并相互电性连接。核心线 路层214、216分别突出于核心介电层212的表面212a、212b。 第二核心层220配置于第一核心层210上。第二核心层220可包括一核心介电层 222以及二核心线路层224、226，核心线路层224、226分别配置于核心介电层222的上下二 表面222a、222b上并相互电性连接。中央介电层230配置于第一核心层210与第二核心层 220之间。 第一线路结构240配置于第一核心层210的远离中央介电层230的一侧218。在本实施例中，第一线路结构240包括相互堆栈的二介电层242、246与二线路层244、 248。介电层242配置于第一核心层210上，线路层244配置于介电层242上并位于介电层242、246之间，线路层248配置于介电层246的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，具有一凹槽，该线路板包括：一第一核心层，包括一核心介电层与一核心线路层，该核心线路层配置于该核心介电层上；一第二核心层，配置于该第一核心层上；以及一中央介电层，配置于该第一核心层与该第二核心层之间，其中该凹槽贯穿该第二核心层与该中央介电层并暴露出部分该核心线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张振铨，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]