线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其制作方法。该线路板包括介电层、有源线路以及二屏蔽线路。介电层具有有源表面。有源线路配置于有源表面上，这些屏蔽线路分别位于有源线路的两侧。其中，屏蔽线路的高度大于有源线路的高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别涉及一种具有电磁屏蔽功 效的。
技术介绍
一般而言，用以承载或是电性连接多个电子元件的线路板是由多个图案化导电层(patterned conductive layer )以及多个介电层(dielectric layer)交 替叠合所构成。其中，这些图案化导电层是由铜箔层(copper foil)经过光 刻蚀刻所定义形成的。这些介电层则是分别配置于两相邻的图案化导电层之 间，以隔离这些图案化导电层。另外，线路板的表面上还可配置各种电子元 件(例如有源元件或被动元件)，并通过线路板内部线路来达到电性信号传 递(electrical signal propagation)的目的。值得一提的是，随着这些电子元件之间传输的电性信号的频率越来越 高，主要线路之间的电磁干扰及噪声会越来越严重。图l即绘示已知的一种 防止电磁干扰的线路板的示意图。请参考图1,在已知的线路板100中，为 解决主要线路110容易受到邻近线路或是电子元件的电磁干扰或是噪声的影 响，已知技术即在主要线路110的上方以及下方额外增设用以屏蔽电磁干扰 及噪声的叠层120(此叠层120为具有屏蔽功效的金属层122以及介电层124 的组合)。然而，额外于主要线路110上方以及下方增设叠层120会使得线路 板100的整体厚度较厚，不符合电子产品轻薄化的发展趋势。
技术实现思路
本专利技术提供一种，以使得线路板内部的主要线路有 良好的信号传递功效，且能符合轻薄化的发展趋势。本专利技术提出一种线路板，其包括介电层(dielectric layer )、有源线路 (active circuit)以及二屏蔽线路(shielding circuit)。介电层具有有源表面。 有源线路是配置于有源表面上，这些屏蔽线路分别位于有源线路的两侧。其中，有源线路具有第一高度，屏蔽线路具有第二高度，第二高度大于该第一 高度。在本专利技术的一实施例中，屏蔽线路包括第一屏蔽部分以及第二屏蔽部 分，第一屏蔽部分配置于有源表面上，而第二屏蔽部分位于第一屏蔽部分上， 且第一屏蔽部分的高度实质上等于第一高度。在本专利技术的一实施例中，屏蔽线路还包括第三屏蔽部分，其内埋于介电 层，且与所对应的第一屏蔽部分相接。本专利技术再提出一种线游4反的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供介 电层，其具有有源表面。接着，于有源表面上形成有源线路以及二屏蔽线路， 其中这些屏蔽线路分别位于有源线路的两侧，且屏蔽线路的高度大于有源线路的高度。在本专利技术的 一 实施例中，形成有源线路以及这些屏蔽线路的方法为电镀工艺(electroplating)。在本专利技术的一实施例中，于有源表面上形成有源线路以及这些屏蔽线路 的方法包括下列步骤。首先，于有源表面形成第一图案化光致抗蚀剂层，第 一图案化光致抗蚀剂层具有多个开口 ，其中这些开口暴露出部分有源表面。 接着，于这些开口中形成有源线路以及二第一屏蔽部分，这些第一屏蔽部分 形成于有源线路两侧的这些开口中，且第一屏蔽部分的高度实质上等于有源 线路的高度。接着，于有源线路上覆盖第二图案化光致抗蚀剂层。接着，于 每一个第一屏蔽部分上形成第二屏蔽部分，其中每一个第一屏蔽部分与所对 应的第二屏蔽部分即构成屏蔽线路。之后，移除第一图案化光致抗蚀剂层以 及第二图案化光致抗蚀剂层。在本专利技术的一实施例中，于有源表面形成第一图案化光致抗蚀剂层之前 包4舌于介电层上形成电镀种子层(plating seed layer )。在本专利技术的一实施例中，于有源表面上形成有源线路以及这些屏蔽线路 的方法包括下列步骤。首先，于有源表面形成第一图案化光致抗蚀剂层，第 一图案化光致抗蚀剂层具有多个开口 ，其中这些开口暴露出部分有源表面。 接着，于这些开口中形成有源线路以及二第一屏蔽部分，这些第一屏蔽部分 形成于有源线路两侧的这些开口中，且第一屏蔽部分的高度实质上等于有源 线路的高度。接着，移除第一图案化光致抗蚀剂层。之后，于每一个第一屏 蔽部分上形成第二屏蔽部分，其中每一个第一屏蔽部分与所对应的第二屏蔽部分即构成屏蔽线^^。在本专利技术的 一实施例中，形成有源线路以及这些第 一屏蔽部分的方法为电镀工艺，而形成第二屏蔽部分的方法为喷印工艺(ink-jet printing)。在本专利技术的一实施例中，于有源表面形成第 一图案化光致抗蚀剂层之前 包括于介电层内埋二第三屏蔽部分，第一图案化光致抗蚀剂层的部分开口暴 露出这些第三屏蔽部分，而形成于部分开口中的第一屏蔽部分是与这些第三 屏蔽部分相接。在本专利技术的线路板中，每一个主要线路的两侧分别设有屏蔽线路，屏蔽 线路的高度是大于主要线路的高度。因此，屏蔽线路能有效地改善主要线路 间的电磁干扰问题，主要线路即有良好的信号传输品质。值得一提的是，本 专利技术除了能有效地改善主要线路间的电磁千扰问题以外，亦能使线路板能符 合电子产品轻薄化的发展趋势。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并 配合附图，作详细i兌明如下。附图说明图1即绘示已知的一种防止电石兹干扰的线踏4反的示意图。图2绘示本专利技术一实施例的线路板的制作流程图。图3A至图3E绘示本专利技术一实施例的线^各板的制作流程立体图。图4A至图4B绘示本专利技术另一实施例的形成第二屏蔽部分的方法。图5A至图5E绘示本专利技术再一实施例的线路板的制作流程立体图。附图标记说明100:线路板110主要线路120:叠层122金属层300、300":线路板310介电层312:有源表面320有源线路330、330，、 330":屏蔽线^各332第一屏蔽部分334、334，第二屏蔽部分336第三屏蔽部分340:电镀种子层350第一图案化光致抗蚀剂层352:开口360第二图案化光致抗蚀剂层XI:第一高度X2:第二咼度Sl、 S2:各个步骤 具体实施例方式图2绘示本专利技术一实施例的线路板的制作流程图。请参考图2，本实施 例的线路板的制作方法包括下列步骤首先，如步骤S1所述，提供介电层， 其具有有源表面。接着，如步骤S2所迷，于有源表面上形成有源线路以及 二屏蔽线路，其中这些屏蔽线路分别位于有源线路的两侧，且屏蔽线路的高 度大于有源线路的高度。为能更清楚地了解图2所示的线路板的制作方法， 本实施例将于下文中以详细的立体流程图来i故i兌明。图3A至图3E绘示本专利技术一实施例的线路板的制作流程立体图。首先 请参考图3A,提供介电层310,其具有有源表面312。接着，请参考图3B 至图3E，于有源表面312上形成有源线路320以及二屏蔽线路330。具体地 说，本实施例例如会先在有源表面312上形成电镀种子层340，并于电镀种 子层340上形成第一图案化光致抗蚀剂层350(如图3B所示)，以利后续的电 镀工艺。在本实施例中，第一图案化光致抗蚀剂层350例如有多个开口 352， 且这些开口 352暴露出部分有源表面312上的电镀种子层340。在有源表面312上形成电镀种子层340以及第一图案化光致抗蚀剂层 350之后，接着例如是利用电镀工艺在这些开口 352中形成有源线路320以 及二第一屏蔽部分332(如图3C所示)。在本实施例中，这些第一屏蔽部分 332是形成于有源线路320两侧的开口 352中，且有源线路320具有第一高 度X1，第一高度X1实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，包括：　介电层，具有有源表面；　有源线路，配置于该有源表面上，其中该有源线路具有第一高度；以及　二屏蔽线路，分别位于该有源线路的两侧，其中各该屏蔽线路具有第二高度，该第二高度大于该第一高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗源，曾子章，江书圣，郑振华，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]