【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,且特别涉及一种具有电磁屏蔽功 效的。
技术介绍
一般而言,用以承载或是电性连接多个电子元件的线路板是由多个图案化导电层(patterned conductive layer )以及多个介电层(dielectric layer)交 替叠合所构成。其中,这些图案化导电层是由铜箔层(copper foil)经过光 刻蚀刻所定义形成的。这些介电层则是分别配置于两相邻的图案化导电层之 间,以隔离这些图案化导电层。另外,线路板的表面上还可配置各种电子元 件(例如有源元件或被动元件),并通过线路板内部线路来达到电性信号传 递(electrical signal propagation)的目的。值得一提的是,随着这些电子元件之间传输的电性信号的频率越来越 高,主要线路之间的电磁干扰及噪声会越来越严重。图l即绘示已知的一种 防止电磁干扰的线路板的示意图。请参考图1,在已知的线路板100中,为 解决主要线路110容易受到邻近线路或是电子元件的电磁干扰或是噪声的影 响,已知技术即在主要线路110的上方以及下方额外增设用以屏蔽电磁干扰 及噪声的叠层120(此叠层12 ...
【技术保护点】
一种线路板,包括: 介电层,具有有源表面; 有源线路,配置于该有源表面上,其中该有源线路具有第一高度;以及 二屏蔽线路,分别位于该有源线路的两侧,其中各该屏蔽线路具有第二高度,该第二高度大于该第一高度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈宗源,曾子章,江书圣,郑振华,
申请(专利权)人:欣兴电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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