线路板的图案化结构制造技术

一种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案配置于第二凹刻图案内。第一导体图案的材质与第二导体图案的材质不同。第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的表面实质上切齐。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种线路板(circuitboard)，且特别是有关于一 种在同一层线路中具有多种不同材质的导体图案的图案化结构。
技术介绍
现代的社会大众已普遍地使用手机(cellularphone)、笔记型计算机 (notebook )、桌上型计算机以及个人数字助理机(Personal DigitalAssistant, PDA)等电子装置。在这些电子装置的必要零件中，除了芯片 (chip)与被动组件(passive component)等电子组件之外，承载与配置这些芯片与被动组件的线路板也是十分重要的零件。图l是已知一种线路板的剖面示意图。图l所示的线路板l 0 O是 目前常见的四层线路板(four-layers wiring board),其由二线路层1 1 0 a与1 1 0 b、接地层12 0、电源层1 3 0以及三层介电层1 4 0 a、1 4 Ob、 14 Oc组成的基本迭板结构，而线路层l 1 Oa、 1 1 Ob已 布局多条信号线路l 1 2。电源层l 3 0可对外连接电源，而接地层l2 0配置于信号层1 1 Oa与电源层l 3 0之间。线路层1 1 Oa与l 1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的图案化结构，其特征在于，包括：　一介电层，具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案，其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面；　一第一导体图案，配置于该第一凹刻图案内；以及　一第二导体图案，配置于该第二 凹刻图案内，其中该第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质不同，而该第一导体图案的表面以及该第二导体图案的表面皆与该介电层的该表面实质上切齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，黄瀚霈，余丞宏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]