线路板的图案化结构制造技术

一种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案配置于第二凹刻图案内。第一导体图案的材质与第二导体图案的材质不同。第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的表面实质上切齐。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种线路板(circuitboard)，且特别是有关于一 种在同一层线路中具有多种不同材质的导体图案的图案化结构。
技术介绍
现代的社会大众已普遍地使用手机(cellularphone)、笔记型计算机 (notebook )、桌上型计算机以及个人数字助理机(Personal DigitalAssistant, PDA)等电子装置。在这些电子装置的必要零件中，除了芯片 (chip)与被动组件(passive component)等电子组件之外，承载与配置这些芯片与被动组件的线路板也是十分重要的零件。图l是已知一种线路板的剖面示意图。图l所示的线路板l 0 O是 目前常见的四层线路板(four-layers wiring board),其由二线路层1 1 0 a与1 1 0 b、接地层12 0、电源层1 3 0以及三层介电层1 4 0 a、1 4 Ob、 14 Oc组成的基本迭板结构，而线路层l 1 Oa、 1 1 Ob已 布局多条信号线路l 1 2。电源层l 3 0可对外连接电源，而接地层l2 0配置于信号层1 1 Oa与电源层l 3 0之间。线路层1 1 Oa与l 10 b、接地层1 2 0以及电源层1 3 0分别以介电层1 4 0 a、 1 4 0 b、1 4 Oc相隔于其中，以作为绝缘之用。线路板1 0 0的这些信号线路112、接地层1 2 0以及电源层13 O都是采用相同的金属材质(通常是铜)所制成，即线路层l 1 Oa、 1 1 0b、接地层1 2 0与电源层1 3 0的材质相同，因此线路板1 0 0 在设计上会受到诸多限制而很难满足多样化的产品需求。举例来说，为了使电子装置能提供多种功能，线路板l 0 O必须满 足多种不同的电路设计，例如线路板l 0 O需要能提供多条不同电阻值 的线路。由于线路板l 0 O的线路层l 1 Oa、 11 Ob的材质相同，所 以必须由拉长某些信号线路l12的长度以及增加某些信号线路112的宽度，线路板l 0 O才能提供多条不同电阻值的线路，或者利用电阻 零件与该连接线路的串联设计才能达到组件间的特定压降值需求的线路 设计。然而，前者可能会大幅度地增加线路板l 0 0的面积，同时也会增加线路板l Q O布线(layout)的困难，或后者可能会衍生出其它电路 设计的电性改变。如何改良现今的线路板，以满足多样化的产品需求， 是值得探讨的课题。
技术实现思路
本技术是提供一种线路板的图案化结构，以满足多样化的产品需求。为实现上述目的，本技术提出一种线路板的图案化结构，包括 一介电层、 一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、 一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案，其中第一凹刻图案与第二凹刻图 案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案 配置于第二凹刻图案内，其中第一导体图案的材质与第二导体图案的材 质不同，而第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的 表面实质上切齐。在本技术的一实施例中，上述第一凹刻图案相对于介电层的表 面的深度与第二凹刻图案相对于介电层的表面的深度不相等。在本技术的一实施例中，上述第一凹刻图案相对于介电层的表 面的深度相当于第二凹刻图案相对于介电层的表面的深度。在本技术的一实施例中，上述第一导体图案的材质与第二导体 图案的材质包括铜、铝、镍、石墨、导电碳纤维或银。在本技术的一实施例中，上述第一凹刻图案具有至少一第一沟 渠，而第二凹刻图案具有至少一第二沟渠。第一导体图案包括至少一第 一线路，而第二导体图案包括至少一第二线路。第一线路配置于第一沟 渠内，而第二线路配置于第二沟渠内。在本技术的一实施例中，上述第一导体图案还包括多条第一线 路，第二导体图案还包括多条第二线路，而这些第一线路与这些第二线 路交错排列。在本技术的一实施例中，上述第一导体图案还包括多条第一线 路，而第二导体图案还包括多条第二线路，其中二条相邻的第一线路为 一差模阻抗线路组，而其中二条第二线路相邻该差模阻抗线路组为二电 磁屏蔽线路。该差模阻抗线路组配置于这些电磁屏蔽线路之间。在本技术的一实施例中，上述第一线路的宽度相当于第二线路 的宽度。在本技术的一实施例中，上述第一线路的宽度与第二线路的宽 度不同。本技术线路板的图案化结构包括材质互不相同的第一导体图案 与第二导体图案。相较于公知技术而言，本技术能使线路板在设计 上较具有弹性与变化，进而满足多样化的产品需求。附图说明为让本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下 文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中 图1是公知的一种线路板的剖面示意图。图2 A是本技术一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。图2B是本技术另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。图2C是本技术另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。图2D是本技术又一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。$中10 0:线路板1 1 0a、 1 1 0b:线路层112:信号线路 1 2 Q :接地层 13 0:电源层140a、1 4 Ob、140c、210、 310、 510:200 、3 0 0 、 400、50 0 :线路板的图案化结构210 a、3 1 Oa、510表面212 、3 1 2 、 512:第一凹刻图案212a:第一沟渠214 、3 1 4 、 514:第二凹刻图案214a:第一沟想220 、3 2 0 、 420、52 0 :第一导体图案222 、3 2 2 、 422、52 2 :第一线路230 、3 3 0 、 430、53 0 :第二导体图案232 、3 3 2 、 432、53 2 :第二线路A 1 -—AS:区域具体实施方式图2A是本技术一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意 图，图2B至图2D皆为本技术其它不同实施例的线路板的图案化 结构的剖面示意图。需事先说明的是，本技术的线路板的图案化结 构可以是二层、三层、四层或四层以上的多层线路板的其中一层线路结 构，而图2A至图2D中的线路板的图案化结构可作为线路板的最外层 线路或线路板内部中的任一层的线路结构。详细而言，线路板可选择在其内层线路工艺完成后，接着以增层法、 迭合法或其它方法完成本技术的图案化结构以作为最外层线路层， 或是在进行内层线路工艺时，以增层法、迭合法或其它方法一并完成本 技术的图案化结构以作为线路板内部中任一层的线路结构。故，本 技术的附图仅用以方便说明，并非限制本技术。请参阅图2A，线路板的图案化结构2 0 0包括一介电层2 1 0、 一第一导体图案2 2 0以及一第二导体图案2 3 0 。介电层2 1 0具有 一表面2 1 0 a、 一第一凹刻图案2 1 2以及一第二凹刻图案2 1 4 ，而 第一凹刻图案212与第二凹刻图案214皆位于介电层210的表面 2 1 0a。第一导体图案2 2 0配置于第一凹刻图案2 1 2内，而第二导体图案2 3 0配置于第二凹刻图案2 1 4内，其中第一导体图案2 2 0 的表面以及第二导体图案2 3 0的表面皆与介电层2 1 0的表面2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的图案化结构，其特征在于，包括：　一介电层，具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案，其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面；　一第一导体图案，配置于该第一凹刻图案内；以及　一第二导体图案，配置于该第二 凹刻图案内，其中该第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质不同，而该第一导体图案的表面以及该第二导体图案的表面皆与该介电层的该表面实质上切齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，黄瀚霈，余丞宏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]