线路板测试装置及方法制造方法及图纸

技术编号:11175537 阅读:113 留言:0更新日期:2015-03-20 04:40
本发明专利技术提供了线路板测试装置及方法。所述线路板测试装置包括:测试点选择单元,用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点;分配单元,用于根据所述测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具,而将其它测试点分配给第二治具;第一治具,用于针对所述测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试,并且还对所述分配单元分配的所述一部分测试点进行开路测试;以及第二治具,用于对所述分配单元分配的所述其它测试点进行开路测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板线路的导通性和绝缘性的检测技术,更具体的,涉及线路板测试装置和方法。
技术介绍
随着电子产品向着小型化、多功能化、便携化以及高性能方向的发展,作为电子产品主要构成部件的电路板向也着高密度、多层次以及细间距的方向演变。这对电路板制造行业来说构成了新的挑战,因为在制造过程中若不能及时将不良品筛检出来,势必会增加产品的报废率从而会增加下游流程的成本。因此,需要提高测试技术,并采用合适的测试方法来提高产品检测效率。 线板测试领域中的测试主要是为了检测基板线路的导通性和绝缘性,目前的测试方法主要包括:专用型、泛用型、飞针型、非接触电子束、导电布(胶)、和刷测。其中本领域中最常用的测试设备有三种,即,专用测试机、泛用测试机、以及飞针测试机。对于中大量产来说,相对于飞针测试,专用型测试机和泛用型测试机具有成本上的绝对优势,同时测试效率也相对较快。 专用型测试主要是针对同一料号的线路板进行测试,鉴于钻机、最小测试针及线路板焊盘的密集度,目前对于IC焊盘间距大于3Mil、IC焊盘长度大于13Mil、IC焊盘宽度大于5Mil的精细线路板,采用了错位分针法(详见附图1)进行测试。如图1所示,在传统的错位分针法中,最小的测试针为6mil,即150 μ m,而布针的极限尺寸为IC焊盘长12mil、宽度为4mil,即,图中所示的长305 μ m,宽度为100 μ m,间距为100 μ m。然而,对于IC焊盘间距小于3Mil、IC焊盘长度小于13Mil、IC焊盘宽度小于5Mil的精细线路,在制造模具过程中,钻孔的最小间距(详见附图2)限制了排针密度,导致目前常用的最小钢针(0.15mm)会分不上针,影响测试结果,而如果强行插针会导致偏位造成测试困难,从而达不到设计要求。图2示出了钻孔最小间距的限制,如果孔与孔之间间距过小,钻孔时由于钻机的+/-3mil (0.08mm的公差),会出现孔壁破损的情况,这时如果将针插进去,就造成针与针之间的直接短路,从而无法进行测试。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供线路板测试装置和方法,能够解决在测量精细线路时排针困难的问题。 根据本专利技术的第一方面,提供了一种线路板测试装置,其包括:测试点选择单元,用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点;分配单元,用于根据所述测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具,而将其它测试点分配给第二治具;第一治具,用于针对所述测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试,并且还对所述分配单元分配的所述一部分测试点进行开路测试;以及第二治具,用于对所述分配单元分配的所述其它测试点进行开路测试。 可选的,所述分配单元根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序,将奇数编号的测试点分配给所述第一治具,而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具。 可选的,还包括测量装置,用于测量IC焊盘的尺寸,当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时,所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具。 可选的,还包括测量装置,用于测量IC焊盘的尺寸,当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时,所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具和所述第二治具。 根据本专利技术的另一方面,提供了一种线路板测试方法,其包括以下步骤:测试点选择步骤,用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点;分配步骤,用于根据在所述测试点选择步骤选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具,而将其它测试点分配给第二治具;第一测试步骤,用于利用第一治具对在所述测试点选择步骤选择的各测试点进行短路测试,并且还利用第一治具对在所述分配步骤分配的所述一部分测试点进行开路测试;以及第二测试步骤,用于利用第二治具对在所述分配步骤分配的所述其它测试点进行开路测试。 可选的,所述分配步骤还包括:根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序,将奇数编号的测试点分配给所述第一治具以进行测试,而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具以进行测试。 可选的,还包括测量步骤,用于测量IC焊盘的尺寸,当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时,在所述分配步骤将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具以进行测试。 可选的,还包括测量步骤,用于测量IC焊盘的尺寸,当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时,在所述分配步骤将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具和所述第二治具以进行测试。 通过实施本专利技术第一方面和第二方面的方案,能够有效解决测试精细线路时排针的困难,从而能够有效进行线路板测试,提高测试效率。 本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。 【附图说明】 此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,构成本申请的一部分,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中: 图1是示出现有技术中的利用错位分针法进行测试时的测试针的分配示意图; 图2是示出现有技术中制造测试模具过程中钻孔间的最小间距的示意图; 图3是示出根据本专利技术第一实施例的线路板测试装置的框图; 图4是示出根据本专利技术第二实施例的线路板测试方法的流程图; 图5是示出根据本专利技术第三实施例的线路板测试方法的流程图;以及 图6是示出根据本专利技术实施例的采用分模方式排针的示意图。 【具体实施方式】 下面将结合附图来详细说明本专利技术的实施例。 图3是示出根据本专利技术第一实施例的线路板测试装置300的框图。参照图3,该实施例的线路板测试装置300包括:测试点选择单元302,用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点;分配单元304,用于根据测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具306,而将其它测试点分配给第二治具308 ;第一治具306,用于针对测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试,并且还对分配单元分配的一部分测试点进行开路测试;以及第二治具308,用于对分配单元304分配的其它测试点进行开路测试。 其中,分配单元306根据测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序,将奇数编号的测试点分配给第一治具306,而将偶数编号的测试点分配给第二治具308。 可选的,还包括测量装置(未示出),用于测量IC焊盘(此处所述IC焊盘指的是将来要焊接集成电路元件的焊盘,该类型的焊盘一般尺寸和间距都比较小)的尺寸,当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时,分配单元将针对该IC焊盘的测试点分配给第二治具,或者分配单元将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给第一治具306和第二治具308。 下面参照图4来描述本专利技术的第二实施例。 图4是示出根据本专利技术第二实施例的线路板测试方法的流程图。参照图4,种线路板测试方法400包括以下步骤:测试点选择步骤S402,用于本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种线路板测试装置,其特征在于,包括:测试点选择单元,用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点;分配单元,用于根据所述测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具,而将其它测试点分配给第二治具;第一治具,用于针对所述测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试,并且还对所述分配单元分配的所述一部分测试点进行开路测试;以及第二治具,用于对所述分配单元分配的所述其它测试点进行开路测试。

【技术特征摘要】
1.一种线路板测试装置,其特征在于,包括: 测试点选择单元,用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点; 分配单元,用于根据所述测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具,而将其它测试点分配给第二治具; 第一治具,用于针对所述测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试,并且还对所述分配单元分配的所述一部分测试点进行开路测试;以及 第二治具,用于对所述分配单元分配的所述其它测试点进行开路测试。2.根据权利要求1所述的线路板测试装置,其特征在于,所述分配单元根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序,将奇数编号的测试点分配给所述第一治具,而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具。3.根据权利要求1所述的线路板测试装置,其特征在于,还包括测量装置,用于测量IC焊盘的尺寸,当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时,所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具。4.根据权利要求1所述的线路板测试装置,其特征在于,还包括测量装置,用于测量IC焊盘的尺寸,当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时,所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具和所述第二治具。5.一种线路板测试方法,其特征在于,包括以下步骤: ...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈刚唐林吉月香
申请(专利权)人:北大方正集团有限公司杭州方正速能科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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