具凹穴结构的封装基板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具凹穴结构的封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法包含有：提供包层板，其包含第一金属层、第二金属层及中间层，中间层介于第一金属层及第二金属层之间；蚀刻部分的第一金属层，暴露出部分的中间层并形成金属块体；将包层板与第一铜箔基板压合，第一铜箔基板包含第一绝缘层以及第一铜箔层；线路图案化第一铜箔层，形成第一图案化线路；线路图案化第二金属层，形成第二图案化线路；移除掉金属块体，形成凹穴结构；以及去除位于凹穴结构内的中间层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装基板及其制作方法，特别是涉及一种具凹穴结构的封装基板 及其制作方法。
技术介绍
近年来，三维立体(3D)构装的快速发展，除大幅缩小存储器在电路板上所占的面 积，同时提升电子产品缩小后的使用效率之外，更能将不同功能的芯片整合在同一构装模 块，达到系统封装(System in Package, SiP)的高效益。其中，层叠式封装结构(PoP)即属 于三维立体构装的一种类型，举例来说，层叠式封装结构可透过将高容量的存储器及复杂 的处理器整合在一起，大幅地减少高阶手机的电路板空间。图1绘示的是传统层叠式封装结构的剖面结构示意图。如图1所示，传统层叠式 封装结构1包含有第一封装体2以及层叠在第一封装体2之上的第二封装体3。第一封装 体2包括设于第一基板22上的第一芯片20，第一芯片20通过接合导线(bond wire) 26，如 金线，与第一基板22构成电性连接，第一芯片20与接合导线26被模塑材料24包覆住。第 二封装体3包括设于第二基板32上的第二芯片30，第二芯片30通过接合导线36与第二 基板32构成电性连接，第一芯片30与接合导线36同样被模塑材料34包覆住。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的制作方法，包含有：提供包层板，包含第一金属层、第二金属层及中间层，该中间层介于该第一金属层及该第二金属层之间；蚀刻部分的该第一金属层，暴露出部分的该中间层并形成金属块体；将该包层板与第一铜箔基板压合，该第一铜箔基板包含第一绝缘层以及第一铜箔层；线路图案化该第一铜箔层，形成第一图案化线路；线路图案化该第二金属层，形成第二图案化线路；移除掉该金属块体，形成凹穴结构；以及去除位于该凹穴结构内的该中间层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国庆，陈宗源，简证滨，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]