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本发明公开了一种具凹穴结构的封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法包含有：提供包层板，其包含第一金属层、第二金属层及中间层，中间层介于第一金属层及第二金属层之间；蚀刻部分的第一金属层，暴露出部分的中间层并形成金属块体；将包层板与第一铜箔...
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