一种线路板，其包括第一线路层、第二线路层、绝缘层以及散热块体。第一线路层包括多条第一布线以及散热层，而第二线路层包括多条第二布线。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。散热块体配置于第一线路层与第二线路层之间。散热凸块具有顶面、相对顶面的底面以及连接顶面与底面之间的侧面，其中绝缘层覆盖侧面，而散热层覆盖底面。第二线路层暴露出顶面，且第二线路层的表面实质上与顶面切齐。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板及其工艺，且特别涉及一种具有散热结构(heat dissipation structure )的线路板及其工艺。
技术介绍
现在很多芯片(chip)在运作时会产生大量的热能，而这些热能会使得 芯片的温度上升，进而发生过热的情形。这除了会使得芯片不能正常地运作， 甚至导致芯片永久性的损坏之外，甚至过热会导致在封装材与线路板基材的 热膨胀程度不一致情形，使相异材质间的界面断裂产生细缝，或直接沖击元 件与线路板间的电性连接强度，而该情形将使得产品可靠度急速恶化。为了 避免芯片发生过热的情形，目前已发展出具有散热结构的芯片封装载板(chip package carrier)，以避免芯片发生过热的情形。图1A至图1D是已知一种芯片封装载板的工艺的流程示意图。关于已 知具有散热结构的芯片封装载板以及其工艺，请先参阅图1A。首先，提供 铜箔基板(Copper Clad Laminate, CCL) 110,其包括二层铜箔112a、 112b 以及树脂层114,其中树脂层114配置于铜箔112a与铜箔112b之间。请参阅图IB,接着，利用线路板工艺所使用的钻孔机对铜箔基板110 进行机械钻孔，以形成多个贯孔Hl。之后，进行通孔电镀工艺(Plating Through Hole,PTH)，以在这些贯孔H1中形成多个金属柱120，而中这些金属柱120 连接于铜箔112a与铜箔112b之间。请参阅图1B与图1C，之后，对这些铜箔112a、 112b进行光刻与蚀刻 工艺，以形成二铜线路层112a，、 112b，。铜线路层112a，包括多条铜布线Tl， 而铜线路层112b，包括多条铜布线T2,其中这些金属柱120与这些铜布线Tl 、 T2电性绝缘。请参阅图1D,接着，涂布二防焊层130a、 130b。防焊层130a局部覆盖 铜线路层112a，，而防焊层130b局部覆盖铜线^"层112b，，其中防焊层130a 与防焊层130b皆暴露这些金属柱120的二端面。在形成防焊层130a与130b之后，已知的芯片封装载板100已制造完成。在芯片封装载板100完成之后， 将芯片10组装在芯片封装载板100上，其中这些金属柱120连接于芯片10。 如此，这些金属柱120得以帮助芯片IO所产生的热能排出。由于这些金属柱120是藉由一般线路板工艺所使用的钻孔机而形成，因 此这些金属柱120的直径很小，大约在0.5厘米以下。为了提高芯片封装载 板100的散热能力，通常会形成大量的金属柱120来增加散热能力。然而， 金属柱120的数量越多，上述钻孔机的钻孔次数也越多。这样会大幅增加制 造芯片封装载板IOO所需的时间与制造成本。
技术实现思路
本技术提供一种线路板，其可以用来组装芯片。 本技术提出一种线路板，其包括第一线路层、第二线路层、绝缘层 以及散热块体。第一线路层包括多条第一布线以及散热层，而第二线路层包 括多条第二布线。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。散热块体配 置于第一线路层与第二线路层之间。散热凸块具有顶面、相对顶面的底面以 及连接顶面与底面之间的侧面，其中绝缘层覆盖侧面，而散热层覆盖底面。 第二线路层暴露出顶面，且第二线路层的表面实质上与顶面切齐。 在本技术的一实施例中，上述顶面的宽度超过3厘米。 在本技术的一实施例中，上述散热块体的厚度介于80至125微米。 在本技术的一实施例中，上述顶面的面积小于底面的面积。在本技术的一实施例中，上述散热块体包括金属凸块以及阻障层。 阻障层配置于金属凸块与散热层之间，其中金属凸块从阻障层朝向顶面渐 缩。在本技术的一实施例中，上述阻障层的材料选自于由镍、铝、锡、 金、铬以及钛所组成的群组。在本技术的一实施例中，上述散热块体与这些第一布线及这些第二 布线电性绝缘。在本技术的一实施例中，上述线路板还包括导热层，其中导热层配 置于顶面上，并连接散热块体与第二线路层。在本技术的 一 实施例中，上述线路板还包括连接散热层的散热鳍片。在本技术的 一 实施例中，上述线路板还包括第 一防焊层以及第二防 焊层。第一防焊层覆盖第一线路层，并暴露散热层。第二防焊层覆盖第二线 路层，并暴露散热块体的顶面。本技术因采用上述散热块体，使电子元件(例如芯片)所产生的热 能透过散热块体而快速地排出至外界环境中，以有效P争低电子元件的温度。 这样可以避免芯片过热，以防止芯片不能正常地运作，甚至更可以防止芯片 永久性的损坏。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一些实施 例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1A至图1D是已知一种芯片封装载板的工艺的流程示意图。图2A是本技术一实施例的线路板的俯视示意图。图2B是图2A中的线路板在组装电子元件后的线W的剖面示意图。图3A至图3H是图2A中的线路板的工艺的流程示意图。图4A是本技术另一实施例的线路板的俯视示意图。图4B是图4A中的线路板在组装电子元件后的线J-J的剖面示意图。图5A至图5C是图4A中的线路板的工艺的流程示意图。附图标记说明10:芯片20:电子元件100:芯片封装载板110:铜箔基板112a、 112b:铜箔112a，、112b，铜线路层114:树脂层120:金属柱130a、 130b:防焊层200、400:线路板202:复合金属板210、410:第一线路层210，、 410，第一导电层212、412:第一布线214、 414:散热层220、420:第二线路层220，、 420，第二导电层220a'、312a:表面222:第二布线230:绝缘层240:散热块体240a顶面240b:底面240c侧面242:金属凸块242，、 430，金属层244:阻障层244，阻障材料层250、 450:第一防焊层260、 460:第二防焊层312:导电材料层314:胶合层430:导热层470:散热鳍片D:厚度Hl:贯孔H2、 H3:开口Ll:长度L2:宽度R:溢胶S:焊球Tl、 T2:铜布线明书第4/10页具体实施方式图2A是本技术一实施例的线路板的俯视示意图，而图2B是图2A 中的线路板在组装电子元件后的线I-I的剖面示意图。请参阅图2A与图2B, 线路板200包括第一线路层210、第二线路层220、绝缘层230以及散热块 体240，其中绝缘层230与散热块体240皆配置于第一线路层210与第二线 3各层220之间。第一线路层210包括多条第一布线212,而第二线路层220包括多条第 二布线222，其中散热块体240与这些第一布线212及这些第二布线222电 性绝缘。散热块体240具有顶面240a、底面240b以及侧面240c。顶面240a 相对于底面240b，而侧面240c连接于顶面240a与底面240b之间。绝缘层 230覆盖侧面240c，而第二线路层220暴露出顶面240a。另外，第二线路层 220的表面实质上与顶面240a切齐。第一线路层210还包括散热层214,其中散热层214覆盖底面240b,且 散热层214的表面暴露于外界环境中。在图2B的实施例中，散热层214可 以全面性地覆盖底面240b,而且散热层214的边缘可以实质上与底面240b 的边缘切齐，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线路板，其特征在于，包括： 第一线路层，包括多条第一布线以及散热层； 第二线路层，包括多条第二布线； 绝缘层，配置于该第一线路层与该第二线路层之间；以及 散热块体，配置于该第一线路层与该第二线路层之间，该散热凸块 具有顶面、相对该顶面的底面以及连接该顶面与该底面之间的侧面，其中该绝缘层覆盖该侧面，该散热层覆盖该底面，该第二线路层暴露出该顶面，且该第二线路层的表面实质上与该顶面切齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴明豪，张振铨，李少谦，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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