线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板。该线路板包括介电层及导电柱。导电柱穿过介电层，并具有位于介电层内的内埋段及突出自介电层的表面并与内埋段一体成形的外露段。外露段的横截面积不大于内埋段的横截面积的１．５倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板，且特别涉及一种承载电子元件的线路板。
技术介绍
任何电子装置通常都包括线路板及许多搭载其上的电子元件，以构成电 路模块。除了应用于电子装置的主机板以外，线路板亦可应用作为芯片封装基一反，例如应用于引线(wire bonding package substrate )或倒装焊4妄合(flip chip bonding)的封装基板(package substrate )，以提供高密度的布线(circuit layout )。中国台湾专利技术专利公告编号TW 530377披露一种"高集成度层叠基材结 构及其制造方法，，，其将具有图案化线路的介电层及具有导通孔的介电层对 位压合，使得图案化线路通过这些导通孔而相互电性连接，因而完成层叠基 材的制作。这样的作法可无导通孔环垫的设计，以提高层叠基材的线路集成 度。中国台湾专利技术专利公告编号TW 364278披露一种"无环垫圈结构的高密 度多层印刷电路板的制作方法，，，其特征是在介电层的盲孔中填入导电材料 后来形成导电盲孔后，再对介电层的表面进行研磨来获得平坦表面，并同时 移除导电盲孔在介电层表面的部分，以减少传统导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，包括：　第一介电层，具有第一面；以及　导电柱，穿过该第一介电层，并具有位于该第一介电层内的内埋段及突出自该第一面的外露段，其中该外露段的横截面积不大于该内埋段的横截面积的１．５倍。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范智朋，黄重旗，贾妍缇，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]