一种塞孔制作工艺的方法及其装置，首先，提供一基座位于密闭涂布室底部，在基座上放置印刷电路基板及网版，并以多个摄影机进行对准步骤。接着，放置适量塞孔胶在网版上，且塞孔胶事先经过预热处理。调整密闭涂布室压力至第一压力，进行塞孔胶涂布，在印刷...

一种金属表面处理的喷印工艺，适用于一电路板。此喷印工艺包括下列步骤：首先，以一喷头将喷墨材料喷印在选定的一金属表面上，以形成一膜层。接着，对膜层进行烘烤。其中，喷墨材料包括选自于由金属油墨、含导电碳粒的油墨以及阻剂所组成的群族。

一种涂布工艺，其适于在一基板上喷涂一液体，而基板划分出多个第一区域与一第二区域，其中第二区域的宽度小于各第一区域的宽度。此涂布工艺包括下列步骤：首先，提供多个主喷头与一次喷头，其中这些主喷头沿着一第一轴线配置。然后，移动次喷头，以改变次...

一种多喷头模组，其适于将一液体喷涂于一基板上。此多喷头模组包括多个喷头、多个致动器、一第一控制器、一第二控制器与一控制接口，其中这些喷头沿着一轴线配置，且这些喷头适于将液体喷涂于基板上。这些致动器分别与这些喷头连接，且各致动器适于带动相...