本发明公开了一种线路板的线路结构及其制作方法。一种线路板的线路结构，包括介电层、多个第一线路以及多个第二线路。介电层具有表面以及凹刻图案。第一线路配置于介电层的表面上。第二线路配置于介电层的凹刻图案内，其中第二线路的线宽小于第一线路的线...

本发明公开一种多层细线路板的制造方法，其包括：提供一已细线路化的核心板；形成两层介电层于核心板的上、下层；再形成两层第一导电层于两层介电层上；移除部分的第一导电层，使得两层第一导电层的厚度变薄；将变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成...

一种线路结构的制作方法如下所述。首先，提供一基板，导电材料层配置于基材的第一表面上，蚀刻终止层覆盖导电材料层，第一种子层覆盖蚀刻终止层与基材的贯孔内壁。导电层配置于第一种子层上并包括一覆盖贯孔内壁的导电孔层。接着，移除导电层与第一种子层...

本发明公开了一种埋入式电容元件电路板及其制造方法。该方法包括以下步骤。首先，形成一绝缘层于一内层线路基板上。接着，形成一外线路层于绝缘层上。外线路层包括一第一电极、一第二电极、至少一连接第一电极的第一接垫以及至少一连接第二电极的第二接垫...

本发明公开了一种线路板上的线路结构，其适于电性连接一线路板。该线路板包括至少一接垫与一暴露接垫的防焊层。线路板上的线路结构包括一介电层以及一导电图案层。介电层配置于防焊层上，且介电层具有至少一暴露接垫的开口。导电图案层配置于介电层上，并...

一种线路板，其包括二线路层以及一个韧性核心层。韧性核心层配置于这些线路层之间，且韧性核心层为绝缘体。线路板的挠折度介于０度至１７０度之间。因此，线路板能承受外力的破坏。

本发明公开了一种线路板及其制造方法。该线路板的制造方法是先提供金属核心板。然后，于多个载板的每一个上形成导体层。接着，于金属核心板的二侧压合这些载板与多个介电层以形成堆叠结构，其中每一个介电层位于对应的载板与金属核心板之间，且导体层的一...

本发明公开了一种线路结构的制造方法。首先，提供一线路载板。线路载板包括一复合层、一第一导电层及一第一线路层。其中，复合层包括一第一金属层及一第二金属层。第一导电层配置于第一金属层上，而且第一线路层配置于第一导电层上。接着，压合线路载板至...

本发明公开了一种线路结构的制造方法。首先，提供一线路载板，其包括一介电层、一配置在介电层上的复合层及一位于复合层上的线路层。复合层具有一第一导电层及一位于第一导电层与介电层之间的第二导电层。此外，部分介电层还与复合层的侧面接合。接着，压...

本发明公开了一种立体线路的制作方法。首先，提供一立体绝缘结构，且立体绝缘结构具有至少一凹凸面。接着，在凹凸面上形成一自组成薄膜，以全面覆盖凹凸面。然后，在自组成薄膜上形成一催化薄膜。之后，图案化自组成薄膜与催化薄膜。然后，以化学沉积法在...

本发明揭示一种在非导体基材上制作导线图案的方法。首先，提供第一模具与第二模具。其次，将第一模具与第二模具结合在一起以定义出导线图案空间。之后，将导电材料填充于导线图案空间中以形成导线图案。接着，移除第二模具以暴露导线图案。接着，将第三模...

一种电路板结构，包含有电路板主体；以及射出成型的立体电路元件，至少包覆住该电路板主体的部分区域，其中该立体电路元件具有模塑本体，其为非平板的立体结构，在该模塑本体的表面上，形成有第一立体线路图案，其透过导电穿孔与该电路板主体上的接触垫电...

一种软硬板结构的制作方法如下所述。首先，提供一核心板、一胶片与一第二导电层，核心板具有一软式基板与一第一导电层，且第一导电层配置于软式基板的可挠曲部上。胶片配置于核心板与第二导电层之间，且胶片具有一第一开口对应于可挠曲部。接着，压合核心...

影像感测芯片封装结构及其方法。一种影像感测芯片封装结构，包括透光基板、芯片、密封环、多个导电柱以及多个导电凸块。透光基板具有多个贯孔。贯孔贯穿透光基板。芯片具有主动面、影像感测区及多个芯片垫，其中影像感测区与这些芯片垫位于主动面。密封环...

本发明公开一种内埋式线路结构及其制作方法。该制作方法如下所述。首先，提供一线路板，其具有一核心层与分别内埋于核心层的相对二表面的二内埋线路。接着，形成贯穿线路板的一导电通道以及与导电通道电连接的二导电层，二导电层分别覆盖且电连接二内埋线...

一种电路板不良品子板印记分板制程及设备。电路板具有至少一标记，标记用以表示相对应于电路板上不良品子板的位置。首先，以光学方式读取电路板上的标记图样以获得一缺点数据。缺点数据包括电路板上不良品子板的数量及位置。接着，依据缺点数据，经由喷头...

本发明公开了电性连接结构及其工艺与线路板结构。该电性连接结构，适用于一线路板，此一电性连接结构包括一核心层、一微细导电图案及一图案化导电层，其中核心层具有一表面、而微细导电图案则镶嵌于核心层表面，且图案化导电层配置于核心层表面，并局部连...

本发明公开了一种线路基板的表面电镀工艺，包括：（ａ）提供具有线路层的线路基板；（ｂ）形成导电层于线路层上；（ｃ）形成第一光致抗蚀剂层于导电层上，并图案化第一光致抗蚀剂层，以使第一光致抗蚀剂层显露导电层的一部分；（ｄ）移除导电层的此部分，...

本发明公开了一种线路板结构及其工艺。该线路板结构包括叠合层、微细线路图案及图案化导电层，其中微细线路图案镶嵌于叠合层而图案化导电层则配置于叠合层的表面。此线路板结构在叠合层的表面形成微细线路沟槽，接着将导电材料填入其中，以形成镶嵌于叠合...

本发明一种压力感测元件封装及其制作方法，本压力感测元件封装包括一线路基板、一压力感测元件、一封装胶体与一软性保护层。线路基板具有一开口。压力感测元件覆晶接合于线路基板上，并具有一感测区域，其朝向开口。封装胶体包覆压力感测元件，但暴露出感...