一种线路板，其包括一线路基板、一第一介质层、一抗活化层、一第一导电层、一第二导电层以及一第二介质层。线路基板具有一第一表面与一第一线路层。第一介质层配置在线路基板上且覆盖第一表面与第一线路层。第一介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延...

本发明公开一种线路基板及其制作方法。该线路基板的制作方法是：首先，形成一光波导层在一第一基板的一表面上。移除部分光波导层，以形成一沟槽，而每个沟槽具有一斜面。接着，在斜面上形成一第一反射层。移除部分第一基板，以形成一光通孔，光通孔对应位...

一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。首先，形成一介质层在一基板的至少一表面上。形成一绝缘层在介质层上。接着，移除部分绝缘层以及介质层，以形成至少一盲孔在介质层以及绝缘层中。形成一化学镀层在盲孔的内壁上以及未移除的绝缘层上，其中绝缘层与...

本发明是有关于一种内埋式线路板及其制造方法。一种内埋式线路板的制造方法。首先，形成一活化绝缘层。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒，并覆盖一第一线路层。在活化绝缘层上形成一凹刻图案与至少一局部暴露第一线路层的盲孔。一些触媒颗粒活化并裸露于凹刻图...

本发明公开一种线路板及其制作工艺。该线路板包括一线路基材、一介电层以及一图案化线路结构。介电层配置于线路基材上且覆盖线路基材的一第一表面与至少一第一线路。介电层具有一第二表面、至少一盲孔、一第二凹刻图案以及一与盲孔相连接的第三凹刻图案。...

本发明是有关于一种电连接器，包括一线路载板与多根导电接脚。线路载板包括一外层绝缘层与多根空心导电柱。这些空心导电柱皆配置于外层绝缘层中。各个空心导电柱具有一裸露于外层绝缘层的外表面的凹洞。各根导电接脚包括一柱体与一连接柱体的凸柱。这些柱...

一种埋入式电路板结构，包含有具凹穴的基材以及位于凹穴底部的埋入式线路。由于基材中具有凹穴，不但可以容纳具有不同厚度的电子元件，屏蔽因为元件倾斜而形成的瑕疵，还可以降低整体封装之后的成品厚度。

本实用新型公开一种液体处理装置，其适于处理通过一进风管来提供气泡以混合多种溶剂所形成的一液体。液体处理装置包括一槽体以及配置于槽体内的一第一导流板、一第二导流板以及一分隔板。槽体用于存放液体。第一导流板具有多个位于液面下的贯孔。这些贯孔...

一种立体线路板，包括具有导电物的核心电路板、与核心电路板电连接的电子元件以及立体覆材，其包覆电子元件并进一步选择性包覆核心电路板而暴露部份核心电路板，以形成立体线路板，其中的核心电路板可为平面型或是立体型。

本实用新型提供一种电路板制作设备，包括一显影槽，用来承装一显影液、一回收槽，用以承装由显影槽内旁流出的显影液，以及一悬浮物收集装置，设于回收槽内，且浸放在回收槽的液面之下，用来收集及凝聚显影液内的悬浮物，其中悬浮物收集装置由一阳极板和一...

本实用新型包括了一种具有导电凸块的基板，其包括介电层、至少一焊垫、导电柱以及至少一导电凸块。介电层具有第一表面、第二表面以及贯穿第一表面与第二表面的开孔，焊垫则是配置于第一表面，且开孔的孔径对应焊垫的内径。此外，导电柱配置于开孔中，而导...

本实用新型公开了一种软硬复合板，其包括一软式电路板、至少一粘着层以及至少一半固化胶片。粘着层贴附于软式电路板的一表面。半固化胶片压合于粘着层上。半固化胶片具有一缺口，显露软性电路板的外露部，其中缺口的边缘经激光烧蚀而固化。基于上述，通过...

本实用新型公开了一种软硬线路板，其包括一软性线路板、一缓冲层、一第一线路基板以及一第二线路基板。软性线路板具有一上表面与一相对上表面的下表面，而缓冲层配置于上表面。第一线路基板包括一局部覆盖上表面的第一绝缘层以及一第一线路层，而第一绝缘...

本发明是有关于一种线路板的制作方法，包括下列步骤：首先，裁切一线路母板，以使线路母板分离成多个线路子板。接着，配置一线路子板于一内层线路板的开口中，内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层，其中线路子板...

本发明是有关于一种线路板结构，包括一内层线路板以及一线路子板。内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层。线路子板内埋于核心层中，线路子板的布线密度大于内层线路板的布线密度。此外，在另一线路板结构中，线路...

一种电路板焊接垫结构的制法，首先提供一电路板，其上至少设有一铜垫结构；接着在该电路板的表面上形成一防焊层；接着以激光在该防焊层中烧蚀出一焊接垫开口，暴露出部分的该铜垫结构，且该激光同时于该焊接垫开口的侧壁上形成一激光活化层；然后从该焊接...

一种内埋式组件基板结构的制作方法。首先提供一核心电路板，包含有一开孔及多个连接铜垫，其上设有多个第一导电凸块；提供一载板，包含一基材及一表面铜层，其上设有多个第二导电凸块，以及一内埋式组件，置于导电凸块上并与其接合；提供一中间接合材，在...

本发明是有关于一种线路板的基材及其钻孔方法。该线路板的基材，具有至少一通孔，并包括一上导电层、一下导电层以及一绝缘层。下导电层相对于上导电层，而绝缘层配置于上导电层与下导电层之间。通孔是贯穿上导电层、绝缘层与下导电层而形成，并具有一位于...

本发明是有关于一种线路板及其制造方法，此线路板，其具有一空腔与一外表面，并包括至少一外层线路层、一核心基板以及至少一外层绝缘层。空腔位于核心基板，且空腔的一腔壁存在多个开口。外层绝缘层配置在核心基板与外层线路层之间，并具有至少一裸露在外...

一种高层数线路板，包括二个或二个以上叠合的线路基板、至少一绝缘胶片以及至少一导电块。每个线路基板包括１０层～１８层的线路基材。至少一绝缘胶片配置在二个或二个以上的线路基板之间。至少一导电块贯穿至少一绝缘胶片，并电性连接二个或二个以上的线...