线路板的基材及其钻孔方法技术

本发明专利技术是有关于一种线路板的基材及其钻孔方法。该线路板的基材，具有至少一通孔，并包括一上导电层、一下导电层以及一绝缘层。下导电层相对于上导电层，而绝缘层配置于上导电层与下导电层之间。通孔是贯穿上导电层、绝缘层与下导电层而形成，并具有一位于绝缘层的孔壁。孔壁的表面粗糙度在１０微米以内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉 及一种线路板及其制造方法，特别是涉及一种线路板的基材及其钻孔 方法。
技术介绍
在线路板的制造过程中，通常会进行钻孔程序，以在线路板的板料(plate material)中形成多个通孔(through hole)，其中此板料例如是铜箔基板(Copper Clad Laminate, CCL)或是表面上已沉积(deposition)金属层的树脂层。一般而言，上述通孔钻孔程序通常采用机械钻孔法。而一般的通孔钻孔程序都 是利用机械钻孔机来进行。也就是说，目前线路板的通孔大致上都是用机械钻孔法来形 成。然而，创造另一种新的，以促进科技进步以及经济社会 的发展，实属当前重要研发课题之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种新的线路板的基材，其具有至少一通孔，而此通孔的孔壁的表 面粗糙度在10微米以内。本专利技术提供一种新的线路板的基材的钻孔方法，以形成上述线路板的基材所具 有的通孔。基于上述，本专利技术提出的一种线路板的基材，具有至少一通孔，并包括一上导 电层、一下导电层以及一绝缘层。下导电层相对于上导电层，而绝缘层配置于上导电层 与下导电层之间，其中通孔是贯穿上导电层、绝缘层与下导电层而形成，并具有一位于 绝缘层的孔壁(sidewall)。孔壁的表面粗糙度(surface roughness)在10微米以内。本专利技术的线路板的基材还可采用以下技术措施进一步实现。在本专利技术一实施例中，上述通孔是利用一激光光束烧蚀(ablation)而形成。在本专利技术一实施例中，上述通孔的孔径在75微米以下。在本专利技术一实施例中，上述绝缘层为一树脂胶片(prepreg)，树脂胶片包括多根 纤维材料(fiber material)以及一包覆这些纤维材料的胶材(adhesive material)。这些纤维 材料分别具有熔融端(fused end)，而这些熔融端裸露于孔壁，其中一根纤维材料的熔融 端熔接另一根纤维材料的熔融端。在本专利技术一实施例中，上述通孔更具有一位于上导电层的上开口(top opening) 以及一位于下导电层的下开口(bottomopening)，而上开口与下开口重叠(overlap)。上述 上开口的口径与下开口的口径的差距在10微米以内。本专利技术另提出的一种线路板的基材的钻孔方法。首先，提供一激光钻孔机台， 其具有一桌板以及一激光产生器(laser generator)，其中激光产生器能朝向桌板发出一激 光光束(laser beam)。接着，配置一激光吸收板于桌板上。接着，配置一板料于激光吸 收板(laser-absorbedplate)上。接着，照射激光光束于板料上，以在板料中形成至少一通孔。本发 明的线路板的基材的钻孔方法还可采用以下技术措施进一步实现。在本专利技术一实施例中，上述激光吸收板对波长介于200纳米至14000纳米之间的 光线的吸收率大于80%。在本专利技术一实施例中，在配置板料于激光吸收板上之前，还包括形成一激光 吸收膜层于板料上。当板料配置于激光吸收板上时，激光吸收膜层位于板料与激光吸收 板之间。在本专利技术一实施例中，上述形成激光吸收膜层的方法包括贴合一干膜(dry film) 于板料上。在本专利技术一实施例中，当板料配置于激光吸收板上时，激光钻孔机台从桌板吸 附板料。在本专利技术一实施例中，上述桌板具有多个真空吸孔(vacuum absorption hole)，而激光吸收板具有多个分别与这些真空吸孔相通的贯孔。在本专利技术一实施例中，上述桌板包括一第一金属板以及一配置于第一金属板上 的第二金属板。基于上述，本专利技术利用激光光束对板料进行烧蚀，以在板料上形成至少一个通 孔，进而形成具有至少一通孔的线路板的基材。以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图IA是本专利技术一实施例的线路板的基材的剖面示意图。图IB是图IA中线路板的基材在其通孔处的局部放大示意图。图2A至图2C是图IA中线路板的基材的钻孔方法的流程示意图。图3A至图3B是本专利技术一实施例的线路板的基材的钻孔方法的流程示意图。100 线路板的基材 102 通孔102a 上开口 102b:下开口104 板料 IlOa:上导电层IlOb:下导电层 120:绝缘层122 纤维材料 122a 熔融端124:胶材 200:激光钻孔机台210 桌板 210a 真空吸孔212 第一金属板214 第二金属板220 激光产生器300 激光吸收板302 贯孔 304 激光吸收膜层Al 局部区域 Ll 激光光束Rl 孔径 Sl 孔壁具体实施例方式图IA是本专利技术一实施例的线路板的基材的剖面示意图。请参阅图1A，线路板的基材100包括一上导电层110a、一下导电层IlOb以及一绝缘层120。绝缘层120配置于上导电层IlOa与下导电层IlOb之间，而下导电层IlOb相对于上导电层110a，即上导 电层IlOa与下导电层IlOb分别配置于绝缘层120的相对二侧。承上述，线路板的基材100具有至少一个通孔102，例如在图IA所示的实施例 中，线路板的基材100具有多个通孔102，但在其他未绘示的实施例中，线路板的基材 100所具有的通孔102的数量可以只有一个。这些通孔102是贯穿上导电层110a、绝缘 层120与下导电层IlOb而形成。也就是说，这些通孔102是从上导电层110a，经过绝缘 层120而延伸至下导电层110b。通孔102可制作成导电通孔结构(conductive through hole structure)或导电埋孔 结构(conductive buried hole structure)，而线路板的基材100可直接制造成双面线路板 (double sided circuit board),或者，也可以制造成多层线路板(multilayer circuit board)中的线路层，例如利用增层法(build-up)，将线路板的基材100制造成多层线路板内的核心 线路层(core circuit layer)。在其他未绘示的实施例中，线路板的基材100可以更包括一 位于绝缘层120中的金属核心层(metal core layer)。图IB是图IA中线路板的基材在其通孔处的局部放大示意图。请参阅图IA与 图IB所示，各个通孔102具有一位于绝缘层120的孔壁Si，而孔壁Sl亦为绝缘层120 位于通孔102处的表面。在这些通孔102中，孔壁Sl的表面粗糙度在10微米以内。上述表面粗糙度是指在孔壁Sl的单一块局部区域Al内，最高高度与最低高度 之间的差距；也可以是在多块局部区域Al内，最高高度与最低高度之间的平均差距；或 者是，在同一个通孔102的孔壁Sl的所有区域内，最高高度与最低高度之间的差距。因 此，在各个局部区域Al或孔壁Sl的所有区域内，最高高度与最低高度之间的差距大致 上是在10微米以内。当孔壁Sl的表面粗糙度在10微米以内时，有利于后续通孔电镀(Plating Through Hole, PTH)的进行，让电镀金属材料(未绘示)容易沉积在这些孔壁Sl上，以顺利在孔 壁Sl上形成金属层(未绘示)。此外，孔壁Sl的表面粗糙度也可以在5微米以上，并介于5微米至10微米之 间。当孔壁Sl的表面粗糙度在5微米以上时，可以增加通孔电镀所形成的金属层对孔壁 Sl的附着力。如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的基材，具有至少一通孔，其特征在于该线路板的基材包括：　　一上导电层；　　一下导电层，相对于该上导电层；以及　　一绝缘层，配置于该上导电层与该下导电层之间，其中该通孔是贯穿该上导电层、该绝缘层与该下导电层而形成，并具有一位于该绝缘层的孔壁，该孔壁的表面粗糙度在１０微米以内。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的基材，具有至少一通孔，其特征在于该线路板的基材包括一上导电层；一下导电层，相对于该上导电层；以及一绝缘层，配置于该上导电层与该下导电层之间，其中该通孔是贯穿该上导电层、 该绝缘层与该下导电层而形成，并具有一位于该绝缘层的孔壁，该孔壁的表面粗糙度在 10微米以内。2.根据权利要求1所述的线路板的基材，其特征在于其中所述的通孔是利用一激光光 束烧蚀而形成。3.根据权利要求1所述的线路板的基材，其特征在于其中所述的通孔的孔径在75微 米以下。4.根据权利要求1所述的线路板的基材，其特征在于其中所述的绝缘层为一树脂胶 片，该树脂胶片包括多根纤维材料以及一包覆该些纤维材料的胶材，该些纤维材料分别 具有多个熔融端，而该些熔融端裸露于该孔壁，其中一根纤维材料的熔融端熔接另一根 纤维材料的熔融端。5.根据权利要求1所述的线路板的基材，其特征在于其中所述的通孔还具有一位于该 上导电层的上开口以及一位于该下导电层的下开口，该上开口与该下开口重叠，该上开 口的口径与该下开口的口径二者的差距在10微米以内。6.一种线路板的基材的钻孔方法，其特征在于包括提供一激光钻孔机台，其具有一桌板以及一激光产生器，其中该激光产生器能朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈侹叡，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]