电连接器制造技术

本发明专利技术是有关于一种电连接器，包括一线路载板与多根导电接脚。线路载板包括一外层绝缘层与多根空心导电柱。这些空心导电柱皆配置于外层绝缘层中。各个空心导电柱具有一裸露于外层绝缘层的外表面的凹洞。各根导电接脚包括一柱体与一连接柱体的凸柱。这些柱体分别配置在这些凹洞内，并连接这些空心导电柱。这些凸柱接触这些空心导电柱。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导电连接装置，特别是涉及一种电连接器。
技术介绍
现今科技发达，已发展出可组装在线路板上的电连接器。这种电连接器可供晶片 (chip)所装设，而晶片能经由此电连接器与线路板电性导通，让晶片得以发挥功用。因此， 电连接器是晶片与线路板之间的重要连接媒介。一般而言，电连接器通常具有多根针状接脚，而这些针状接脚之间的间距，其数量 级约在厘米的等级。目前很多公司及企业在研究电连接器的技术上，大多希望这些接脚的 分布密度越高越好。因此，在现今电连接器的产业中，电连接器是朝向接脚分布越来越密集 的趋势而发展。
技术实现思路
本专利技术提供一种电连接器，其能与线路板电性导通。本专利技术提出一种电连接器，其能组装在一线路板上，并包括一线路载板与多根导 电接脚。线路载板包括一线路层、一外层绝缘层与多根空心导电柱。外层绝缘层配置在线 路层上，并具有一相对线路层的外表面。这些空心导电柱皆配置于外层绝缘层中，并连接线 路层。各个空心导电柱具有一裸露于外表面的凹洞。各根导电接脚包括一柱体与一连接柱 体的凸柱。各根柱体具有一侧面，而这些凸柱凸出于这些侧面。这些柱体分别配置在这些 凹洞内，并连接这些空心导电柱，而这些凸柱接触这些空心导电柱。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。在本专利技术一实施例中，各个空心导电柱更具有一裸露于外表面的顶部，而各个凸 柱具有一连接柱体的连接端以及一相对连接端的末端(external end)。这些末端接触这些 顶部。在本专利技术一实施例中，各个柱体包括一第一杆件以及一连接第一杆件的第二杆 件。第二杆件连接空心导电柱，而第一杆件朝向第二杆件弯曲。在本专利技术一实施例中，在各根导电接脚中，凸柱位于第一杆件与第二杆件之间的 相连处。在本专利技术一实施例中，各个柱体更包括一连接第一杆件的凸部。第一杆件具有一 相对第二杆件的末端，而凸部位于末端。在本专利技术一实施例中，上述电连接器更包括多个分别配置于这些凹洞中的结合材 料(bonding material)，而这些结合材料连接这些柱体以及这些空心导电柱。在本专利技术一实施例中，这些结合材料为锡膏或焊锡。在本专利技术一实施例中，上述线路载板更包括一内层基板。外层绝缘层配置于内层 基板上，而线路层位于内层基板与外层绝缘层之间，并电性连接内层基板。在本专利技术一实施例中，上述内层基板包括多根实心导电柱，而各个空心导电柱堆叠(StaCk)在其中一实心导电柱上。线路层包括多个接垫，而各个接垫连接于其中一空心导电柱以及与其相邻的实心导电柱之间；或者，内层基板包括多根连接线路层的导电柱，而这些导电柱与这些空心导电柱错开(Staggcr)。 在本专利技术一实施例中，上述电连接器更包括一对配置于线路载板的固定元件，其中线路载板经由这些固定元件组装在线路板上。 通过这些导电接脚，本专利技术的电连接器得以与线路板电性连接，进而让晶片或被动元件等电子元件与线路板电性导通。 综上所述，本专利技术在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖1进步1实用的新设计。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的1特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明 图lA绘示本专利技术一实施例的电连接器的剖面示意图。 图lB绘示图lA中虚框的局部放大示意图。 图2绘示本专利技术另一实施例的电连接器的剖面示意图。 lo线路板 121212接垫 20电子元件 lOO1400电连接器 110结合材料 2001500线路载板 2lo124415lo 线路层 220外层绝缘层 222外表面 230空心导电柱 232顶部 2401540内层基板 242实心导电柱 300导电接脚 3lo柱体 3loa侧面 312第一杆件 312a1322末端 314第二杆件] 316凸部 320凸柱 324连接端P1、P2Sl 410 542 Cl Hl 固定元件 导电柱 相连处 凹洞 间距焊料块具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及实施例，对依据本专利技术提出的电连接器其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其 功效，详细说明如后。图IA绘示本专利技术一实施例的电连接器的剖面示意图。请参阅图IA所示，电连接器 100能组装在一线路板10上，而至少一个电子元件20可以组装在电连接器100上，并经由 电连接器100与线路板10电性导通。电子元件20例如是集成电路antegrated Circuit, IC)或晶片等有源元件(又可称为主动元件)，或者是电容、电阻或电感等无源元件(又可 称为被动元件)。晶片例如是切割晶圆(wafer)而成的晶粒(die，也可称为裸晶)，而集成电路则是 指封装(package)之后的晶片。电子元件20能利用多个焊料块Sl而组装在电连接器100 上，其中这些焊料块Sl例如是焊球(solder ball)或导电凸块(conductive bump)(未绘 示)°电连接器100包括一线路载板200以及多根导电接脚300，其中这些导电接脚300 皆装设在线路载板200上，并电性连接线路载板200。这些导电接脚300能分别与线路板 10的多个接垫12接触，让电连接器100与线路板10电性连接。如此，电子元件20得以与 线路板10电性导通。线路载板200包括一线路层210、一外层绝缘层220与多根空心导电柱230。外层 绝缘层220配置在线路层210上，并具有一相对线路层210的外表面222。这些空心导电柱 230皆配置于外层绝缘层220中，并连接线路层210。各个空心导电柱230具有一裸露于外 表面222的凹洞H1，而这些导电接脚300分别装设在这些凹洞Hl内。承上述，外层绝缘层220可以是通过压合胶片(pr印reg)或涂布树脂材料(resin material)而形成，而这些空心导电柱230例如是经由有电电镀(electroplating)与无电 电镀(electroless plating)而形成。线路层210可利用目前线路板制造技术来形成，例如 线路层210是用加成法(additive)、减成法(subtractive)或半加成法(semi-additive) 来形成。线路载板200可以更包括一内层基板M0。外层绝缘层220配置于内层基板240 上，而线路层210位于内层基板240与外层绝缘层220之间，并电性连接内层基板M0。详 细而言，内层基板240可包括多根实心导电柱M2以及一线路层M4，其中线路层244可以 通过这些焊料块Sl来电性连接电子元件20。这些实心导电柱242连接线路层210J44。如 此，线路层210得以电性连接内层基板M0。由此可知，线路载板200包括二层线路层，即线路层210444。不过，在其他未绘示的实施例中，线路载板200可以仅包括一层线路层，即线路层210。详言之，线路载板200 可不包括内层基板对0，即内层基板240为线路载板200的选择性元件，而非必要元件，且线 路层210可直接连接这些焊料块Sl来电性连接电子元件20。其次，在其他未绘示的实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，能组装在一线路板上，其特征在于所述的电连接器包括：一线路载板，包括：一线路层；一外层绝缘层，配置在该线路层上，并具有一相对该线路层的外表面；多根空心导电柱，皆配置于该外层绝缘层中，并连接该线路层，各该空心导电柱具有一裸露于该外表面的凹洞；以及多根导电接脚，各该导电接脚包括一柱体以及一连接该柱体的凸柱，其中各该柱体具有一侧面，而该些凸柱凸出于该些侧面，该些柱体分别配置在该些凹洞内，并连接该些空心导电柱，而该些凸柱接触该些空心导电柱。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，李长明，刘文芳，余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]