一种嵌埋电子组件的封装结构及其制法，该封装结构包括：具有开口的承载板、收纳于该开口中且具有焊锡凸块的芯片、覆于该承载板及芯片上且包覆焊锡凸块的介电层、设于该介电层上的线路层、敷设于该介电层与线路层上的绝缘保护层、以及设于该介电层与绝缘保...

一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板...

一种嵌埋穿孔芯片的封装结构及其制法，该嵌埋穿孔芯片的封装结构包括：介电层，具有第一及第二表面；穿孔芯片，嵌埋于该介电层中，且该穿孔芯片具有多个导电穿孔，并在一表面上具有电性连接各该导电穿孔且外露于该介电层的第二表面的电极垫；以及第一线路...

本发明公开一种微机电装置的覆盖构件及其制法，该微机电装置的覆盖构件包括：核心板，具有第一及第二表面，且该第一表面上具有第一黏着层，并具有贯穿该第一黏着层、第一及第二表面的开口，而部分第二表面上具有第二黏着层；封口板，结合于该第一黏着层上...

本发明公开了一种微机电的承载件及其制法，该微机电的承载件，包括：核心板，具有相对的第一及第二表面，在该第一表面具有线路层，且该线路层具有电性接触垫，并具有贯穿该第一及第二表面的穿孔；承载层，设于该核心板的第二表面，并封住该穿孔的一端，且...

提供一种线路板及其制造方法。该线路板包括外层线路层、线路层、主体层、高密度内连线板以及至少一个第一导电柱。主体层配置在外层线路层与线路层之间，高密度内连线板内埋在主体层中。第一导电柱形成在主体层中，并且连接高密度内连线板与外层线路层。

本发明提供一种散热基板的制作方法，包括下列步骤：提供一基板，其中基板包括金属层、绝缘层及第一导电层，绝缘层位于金属层及第一导电层之间，且金属层的厚度大于第一导电层的厚度；移除部分金属层，以形成金属凸块；提供胶合层，其中胶合层包括开口，开...

一种封装基板及其制法，该封装基板于核心板中设有锥形通孔、多路导通路径、第一线路与第二线路，该核心板具有相对的第一表面与第二表面，该锥形通孔设置于该核心板中，且贯穿该第一表面与第二表面，该等导通路径设于该锥形通孔的表面上，且该等导通路径在...

本发明提供一种载板的制作方法，其中载板用于微机电感测装置，载板的制作方法包括下列步骤：提供第一基板，其中第一基板包括第一金属层、第一介电层及第一开孔；提供第二基板，其中第二基板包括第二金属层、第二介电层及第二开孔，其中第一开孔与第二开孔...

本发明公开了一种微机电装置的覆盖构件及其制法，该微机电装置的覆盖构件包括：核心板，具有第一表面与第二表面、及贯穿的通孔与开口；第一电镀金属层，设于该核心板上与该通孔的表面；黏着层，设于该核心板的第二表面的第一电镀金属层上；具有金属层的板...

本发明公开一种线路结构的制作方法，该制作方法提供其上具有线路层、第一与第二介电层的基板，其中第一介电层覆盖线路层，第二介电层形成于第一介电层上，第一介电层具有触媒颗粒。进行激光处理，以于第二介电层与第一介电层中形成线路沟槽以及与线路沟槽...

本发明是有关于一种线路板的内埋式线路结构的制造方法，首先，在一基板上形成一阻隔层。接着，在阻隔层上形成多条走线沟、至少一接垫槽与至少一盲孔。在阻隔层上形成至少一与这些走线沟及接垫槽相通的连接沟。接着，形成一覆盖阻隔层与基板的活化层。在形...

本发明是有关于一种线路板的内埋式线路结构的制造方法，首先，提供一包括一活化绝缘层的复合基板。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒。接着，在活化绝缘层上形成多条走线沟、至少一接垫槽与至少一盲孔。一些触媒颗粒活化并裸露在走线沟、接垫槽与盲孔内。在活化...

本发明提供一种封装结构，包括：介电层，具有相对的第一及第二表面，且具有多个贯穿第一及第二表面的穿孔；强化层，设于介电层上；线路层，设于介电层上，且具有多个打线垫及连接打线垫的植球垫；第一防焊层，设于介电层上，且形成多个使所述打线垫外露出...

一种封装堆栈装置及其制法，该封装堆栈装置包括：表面具有第一金属柱与第一电子组件的第一封装结构、表面具有第二金属柱与第二电子组件的第二封装结构、及设于该第一封装结构与第二封装结构之间并包覆该第一电子组件的封装胶体；借由该第二金属柱连接该第...

本发明公开一种线路板及其制作方法。此线路板包括内层基板、第一线路结构、多个导通孔以及第二线路结构。内层基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第一线路结构配置于第一表面上。导通孔配置于内层基板与第一线路结构中。第二线路结构配置于第...

本发明提供一种连接器的镀金方法及其镀金装置。该连接器的镀金装置用于对连接器进行镀金处理，其中连接器包括多个凸缘，各凸缘包括接触点，连接器的镀金装置包括电镀槽、阳极板、供电装置、吸附组件及电镀液提供装置；电镀槽用以容纳电镀液，电镀液包含含...

本发明公开了一种制造内嵌式细线路的方法。首先，提供包含介电层的基材。其次，以一暂时性保护层全面覆盖介电层。接着，图案化暂时性保护层，并同步于介电层中形成一沟槽。再来，形成一晶种层，以全面覆盖暂时性保护层与沟槽。然后，移除暂时性保护层，同...

本发明公开一种线路板以及在线路板中形成螺丝孔的方法，该线路板具有至少一个螺丝孔。线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层。导体层位于第一介电层与第二介电层之间。螺丝孔包括第一开孔与第二开孔。第一开孔位于第一介电层中，且暴露出部分导体层。...

本发明是有关于一种线路板及其制造方法。该线路板，包括一线路层、一导热板以及一绝缘层。导热板包括一具有一板面的板体以及自板面延伸凸出的至少一连接板体的凸块。凸块具有一顶面以及一围绕连接顶面周缘的侧面，而侧面连接在顶面与板面之间。绝缘层配置...