线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种线路板及其制作方法。此线路板包括内层基板、第一线路结构、多个导通孔以及第二线路结构。内层基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第一线路结构配置于第一表面上。导通孔配置于内层基板与第一线路结构中。第二线路结构配置于第二表面上。第二线路结构具有凹穴，且此凹穴暴露出第二表面以及导通孔，其中凹穴所暴露出的这些导通孔中的至少一者自第二表面突出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别是涉及一种具有用以容置散热片的凹穴(cavity)的。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置用来安装电子元件于其上的线路板。随着技术的提升，安装于线路板上的电子元件的效能越来越强，因此对于散热的需求也越来越高。为了达到散热的目的，一般会将散热片直接装设于电子元件上，或是将散热片装设于相对于电子元件的线路板的另一侧上。然而，在将电子元件与散热片组装至线路板上之后，产品的体积也随之增加，因而无法符合目前对于缩小产品尺寸的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板的制作方法，其用以制造出具有凹穴的线路板。本专利技术另一目的在于提供一种线路板，其具有用以容置散热片的凹穴。为达上述目的，本专利技术提出一种线路板，其包括内层基板、第一线路结构、多个导通孔以及第二线路结构。内层基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第一线路结构配置于第一表面上。导通孔配置于内层基板与第一线路结构中。第二线路结构配置于第二表面上。第二线路结构具有凹穴，且此凹穴暴露出第二表面以及导通孔，其中凹穴所暴露出的这些导通孔中的至少一者自第二表面突出。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的内层基板包括核心层、第一表层线路、第二表层线路以及内连线结构。第一表层线路与第二表层线路分别配置于核心层的相对两侧。内连线结构配置于核心层中，以电连接第一表层线路与第二表层线路。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表面例如为核心层的表面。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表面例如为第二表层线路的表面。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表面例如为核心层与第二表层线路的表面。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的导通孔中的至少一者例如自第二表层线路的表面突出。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表层线路例如具有多个图案化开口，且每一个导通孔位于这些图案化开口的其中一者中。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表层线路的一部分例如位于凹穴的边缘，而凹穴所暴露出的第二表层线路的另一部分例如具有多个图案化开口，且每一个导通孔位于这些图案化开口的其中一者中。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的凹穴所暴露出的第二表层线路例如位于凹穴的边缘。本专利技术另提出一种线路板的制作方法，其是先提供内层基板。内层基板有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，且第二表面上具有待移除区。在待移除区中的第二表面上形成离型层(release film)。然后，在第一表面与第二表面上分别形成第一线路结构与第二线路结构。接着，在第一线路结构、内层基板、离型层与第二线路结构中形成多个第一导通孔。之后，移除离型层以及其上方的第二线路结构与第一导通孔，以于第二线路结构中形成凹穴，且在凹穴下方形成多个第二导通孔。依照本专利技术实施例所述的线路板的制作方法，上述的内层基板包括核心层、第一表层线路、第二表层线路以及内连线结构。第一表层线路与第二表层线路分别配置于核心层的相对二侧。内连线结构配置于核心层中，以电连接第一表层线路与第二表层线路。依照本专利技术实施例所述的线路板的制作方法，上述的第二表层线路例如位于待移除区外，且离型层形成于核心层的表面上。依照本专利技术实施例所述的线路板的制作方法，上述的第二表层线路例如位于待移除区中，且离型层形成于第二表层线路的表面上。依照本专利技术实施例所述的线路板的制作方法，上述的第一导通孔的形成方法例如是先通过机械钻孔制作工艺或直接激光钻孔(direct laser drilling, DLD)制作工艺，在第一线路结构、内层基板、离型层与第二线路结构中形成多个通孔。然后，在这些通孔的内壁上形成导体层。依照本专利技术实施例所述的线路板的制作方法，上述的移除离型层以及其上方的第二线路结构与第一导通孔的方法例如是先沿着待移除区的周围进行激光切割制作工艺。然后，剥除待移除区中的离型层以及其上方的第二线路结构与第一导通孔。依照本专利技术实施例所述的线路板的制作方法，上述的第二导通孔中的至少一者例如自第二表面突出。基于上述，在本专利技术中，散热片配置于线路板结构的凹穴中，且线路板结构中配置有与凹穴连接且用以导热的导通孔，因此当电子元件相对于凹穴而配置于此线路板结构上时，可通过导通孔将电子元件产生的热传导至散热片而排出。此外，与
技术介绍
相比，由于散热片配置于线路板结构的凹穴中，因此可以有效地减少组装后的体积。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图IA至图IE为本专利技术一实施例所绘示的线路板的制作流程剖面示意图；图2为本专利技术一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图；图3为本专利技术另一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示5意图；图4A至图4E为本专利技术另一实施例所绘示的线路板的制作流程剖面示意图；图5为本专利技术另一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图；图6为本专利技术另一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图；图7为本专利技术另一实施例所绘示的待移除区中形成通孔后的内层基板的上视示意图。主要元件符号说明100:内层基板IOOa 第一表面IOOb 第二表面IOOc 待移除区102 核心层104 第一表层线路106 第二表层线路108:内连线结构110:离型层112:第一线路结构112a、112e、114a、114e 增层介电层112b、112g、114b、114g 盲孔112c、112h、114c、114h 导电孔道112d、114d:增层线路层112f、114f 线路材料层114:第二线路结构116a、116b:通孔118:导体层118a、118b、122 导通孔120:凹穴600:图案化开口具体实施例方式图IA至图IE为依照本专利技术一实施例所绘示的线路板的制作流程剖面示意图。首先，请参照图1A，提供内层基板100。内层基板100有第一表面IOOa以及第二表面100b。第一表面IOOa与第二表面IOOb相对，且第二表面IOOb上具有待移除区100c。内层基板100包括核心层102、第一表层线路104、第二表层线路106以及内连线结构108。核心层102例如为介电层。第一表层线路104与第二表层线路106分别配置于核心层102的相对二侧。第一表层线路104与第二表层线路106例如通过位于核心层102中的内连线结构108而电连接。第一表层线路104、第二表层线路106与内连线108的材料例如为金属。在本实施例中，内连线结构108例如是将第一表层线路104与第二表层线路106电连接的导通孔。在其他实施例中，内连线结构108也可以包括一层或多层内部线路以及将这些内部线路、第一表层线路与第二表层线路电连接的的导通孔。此外，在本实施例中，待移除区IOOc中的第二表面IOOb上不具有第二表层线路106。然后，请参照图1B，在待移除区IOOc中的第二表面IOOb上形成离型层110。离型层110的形成方法例如是直接将离型材料贴附于第二表面IOOb上，即直接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：一张钦崇，二吴明豪，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：