本实用新型公开一种集尘洗涤设备，包括主体、洗涤塔、筛板、洒水装置、集水槽及集尘装置。主体具有进气口及排气口。洗涤塔配置于主体内。洗涤塔的外壁与主体的内壁之间形成第一气体通道。洗涤塔内部形成第二气体通道。洗涤塔的底端具有开口。第一气体通道...

本发明揭露一种无核心层的封装基板及其制造方法，该无核心层的封装基板包括：由至少一介电层、线路层与导电结构所组成的线路增层结构、埋设于该线路增层结构最下层介电层中的电性接触垫、设于该线路增层结构最上层线路层上的多个金属凸块、设于该线路增层...

一种封装基板及其制造方法，该封装基板包括：第一介电层、第一线路层、第一金属凸块与增层结构，该第一金属凸块与第一线路层分别嵌埋和外露于该第一介电层的两表面，该第一金属凸块的一端则嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第...

一种封装基板及其制造方法，该封装基板包括：第一介电层、第一电性接触垫、第一线路层、第一金属凸块与增层结构，该第一电性接触垫嵌埋和外露于该第一介电层，该第一线路层嵌埋和外露于该第一介电层，该第一金属凸块设于该第一介电层中，该第一金属凸块的...

一种无核心层的封装基板及其制造方法，该无核心层的封装基板包括：由至少一介电层、线路层与导电结构所组成的线路增层结构、埋设于该线路增层结构最下层介电层中的第一电性接触垫、设于该线路增层结构最上层线路层上的多个金属凸块、设于该线路增层结构最...

一种具中介层的封装基板及其封装结构，该封装基板包括基板本体和中介层，该基板本体的第一表面具有多个第一和第二电性接触垫及设置于各该第二电性接触上的第一导电柱，该中介层包含中介层本体、贯穿该中介层的多个贯孔及设置于各该贯孔中的第二导电柱，且...

一种封装基板，其包括：具有多个电性接触垫的基板本体、设于该基板本体及该些电性接触垫上的绝缘保护层及对应该电性接触垫而设于该绝缘保护层上的导电凸块，且单一个该导电凸块借由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。以借由该导电柱，以于形成...

一种嵌埋有电子组件的封装结构及其制法，该嵌埋有电子组件的封装结构包括：基板、电子模块与粘着材料，该基板具有相对的两表面、贯穿该两表面的开口及形成于该两表面的开口周缘的金属框，该电子模块设置于该开口中，且具有多个电子组件及包覆各该电子组件...

本发明公开了一种封装基板，包含有一核心层、一第一介电层、一第二线路图案、一第一防焊层以及一绝缘层。核心层的一第一表面设有一第一线路图案。第一介电层覆盖第一线路图案。第二线路图案设于第一介电层上，且第二线路图案包含有一内联机路图案，其位于...

本实用新型公开一种洗涤设备，其包括一主体、一壳体、一第一筛板、一洒水装置、一第二筛板及一进气管。主体具有一进气口及一排气口。壳体配置于主体内。壳体的外壁与主体的内壁之间形成第一气体通道。壳体内部形成第二气体通道。壳体的底端具有一开口。第...

本实用新型公开一种洗涤塔，其包括主体、洗涤层、洒水装置及遮挡结构。主体具有进气口、排气口及气体通道，气体通道连通进气口及排气口。洗涤层配置于气体通道内且位于排气口下方，洗涤层包括多个吸水构件。洒水装置配置于洗涤层上方。遮挡结构固定于洗涤...

一种半导体封装基板，其借由导电结合层配合导电柱以作为外接结构，可使各外接结构的高度相等，所以于后续堆栈工艺时，各该半导体封装基板之间不会发生倾斜、共平面性不良等问题。

一种用于MEMS器件的盖及其有关制造方法。盖包括：第一板(20)，具有相对的第一表面和第二表面(20a，20b)，这些表面具有分别设置于其上的第一金属层和第二金属层(21a，21b)，其中通腔(200)延伸穿过第一板以及第一金属层和第二...

本发明公开一种线路板及其制作方法。此方法是先提供其上具有线路层的基板。在基板上形成介电层。介电层覆盖线路层，且具有暴露出部分线路层的盲孔。接着，在介电层上共形地形成硫化层。而后，在硫化层上形成图案化掩模层。图案化掩模层暴露出盲孔与部分硫...

本发明公开一种线路板制造方法及基层线路板，该线路板制造方法包括下列步骤。提供两基板。通过胶层粘合两基板。胶层位于两基板的周边，以与两基板形成封闭空间。在通过胶层粘合两基板以后，形成多个定位孔。这些定位孔穿过两基板及胶层。胶体包围这些定位...

一种电子装置及其制法，该电子装置包括：光电二极管层，具有相对的第一与第二表面；配线层，设于该光电二极管层的第一表面上；电性接触垫，设于该配线层上；钝化层，设于该配线层与电性接触垫上；抗反射层，设于该光电二极管层的第二表面上；彩色滤光层，...

一种嵌埋电子组件的封装结构及其制法，该封装结构包括：具有开口的承载板、收纳于该开口中且具有焊锡凸块的芯片、覆于该承载板及芯片上且包覆焊锡凸块的介电层、设于该介电层上的线路层、敷设于该介电层与线路层上的绝缘保护层、以及设于该介电层与绝缘保...

一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板...

一种嵌埋穿孔芯片的封装结构及其制法，该嵌埋穿孔芯片的封装结构包括：介电层，具有第一及第二表面；穿孔芯片，嵌埋于该介电层中，且该穿孔芯片具有多个导电穿孔，并在一表面上具有电性连接各该导电穿孔且外露于该介电层的第二表面的电极垫；以及第一线路...

本发明公开一种微机电装置的覆盖构件及其制法，该微机电装置的覆盖构件包括：核心板，具有第一及第二表面，且该第一表面上具有第一黏着层，并具有贯穿该第一黏着层、第一及第二表面的开口，而部分第二表面上具有第二黏着层；封口板，结合于该第一黏着层上...