线路板及其制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种线路板及其制造方法。该线路板，包括一线路层、一导热板以及一绝缘层。导热板包括一具有一板面的板体以及自板面延伸凸出的至少一连接板体的凸块。凸块具有一顶面以及一围绕连接顶面周缘的侧面，而侧面连接在顶面与板面之间。绝缘层配置在板面上，并接触侧面及裸露出顶面。线路层配置在绝缘层上，且线路层与凸块电性绝缘。此外，本发明专利技术还提供了一种线路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种能加快热能传递速率的。
技术介绍
现今的手机与电脑等电子装置(electronic device)，以及电视与冰箱等家电用品皆包括多个电子元件(electronic component),其例如是主云力元件(active component) 或被动元件(passive component)。这些电子元件多半组装在线路板上，并利用线路板所具有的线路来输出及接收电信号。如此，电信号得以在这些电子元件之间传递。然而，电子元件在运作时都会产生一些热能，而且有些电子元件，例如发光二极管 (Light Emitting Diode, LED)与功率元件(power device)，在运作时，更是会产生大量热能。因此，如何加快传递电子元件的热能的速率，是目前线路板领域值得探讨的课题。
技术实现思路
本专利技术，提供一种线路板，其，能加快传递电子元件的热能的速率。本专利技术，提供一种线路板的制造方法，其能制造上述线路板。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种线路板，包括一线路层、一导热板以及一绝缘层。导热板包括一具有一板面的板体以及自板面延伸凸出的至少一连接板体的凸块。凸块具有一顶面以及一围绕连接顶面周缘的侧面，而侧面连接在顶面与板面之间。绝缘层配置在板面上，并接触侧面及裸露出顶面。线路层配置在绝缘层上，且线路层与凸块电性绝缘。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的线路板，其中所述的线路层包括至少一配置在绝缘层上的接垫，而接垫未接触凸块。前述的线路板，其中所述的绝缘层包括至少一第一绝缘材料与一第二绝缘材料。 第一绝缘材料局部覆盖板面，并接触侧面。第二绝缘材料覆盖未被第一绝缘材料所覆盖的板面，其中第一绝缘材料的热导率(thermal conductivity)大于第二绝缘材料的热导率。前述的线路板，其中所述的接垫配置在第一绝缘材料上。前述的线路板，还包括至少一配置在顶面上的导热元件(thermal conductive component)，其中导热元件接触顶面。前述的线路板，其中所述的顶面至板面之间的距离大于或等于绝缘层的厚度。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种线路板的制造方法。首先，提供一具有一平面的导热基板。接着，移除位在平面处的部分导热基板，以形成一板面以及至少一凸块，其中凸块具有一顶面以及一连接在顶面与板面之间的侧面。之后，在板面上形成一裸露出顶面的绝缘层，其中绝缘层接触板面与侧面。 接着，在绝缘层上形成一线路层，其中线路层与凸块电性绝缘。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的线路板的制造方法，其中形成绝缘层的方法包括，在板面上形成至少一第一绝缘材料以及一第二绝缘材料，其中第一绝缘材料局部覆盖板面，并接触侧面，而第二绝缘材料覆盖未被第一绝缘材料所覆盖的板面。第一绝缘材料的热导率大于第二绝缘材料的热导率。前述的线路板的制造方法，其中所述的绝缘层为低流动性胶片(low flow prepreg)或无流云力性胶片(non-flow prepreg)。前述的线路板的制造方法，其中所述的顶面至板面之间的距离大于或等于绝缘层的厚度。前述的线路板的制造方法，其中所述的形成线路层的方法包括，首先，在绝缘层上压合一金属箔片(metal foil)。接着，移除部分金属箔片，以裸露出绝缘层与顶面。基于上述，由于凸块与板体为一体成型，因此在至少一电子元件组装在线路板上之后，电子元件能热耦接(thermally coupling to)导热板，以使导热板能加快传递电子元件的热能的速率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图IA是本专利技术一实施例的线路板在组装电子元件后的剖面示意图。图IB是图IA中的线路板在以其他方式组装电子元件后的剖面示意图。图IC是图IA中的线路板在以其他方式组装电子元件后的剖面示意图。图2A至图2E是图IA中线路板的制造方法的流程剖面示意图。10、20、30 电子元件 12、14、22、24、34、112、321、322 接垫31 芯片32 载板33 封胶100 线路板110:线路层114:走线120 导热板122 板体122a:板面124 凸块12 侧面124t 顶面130 绝缘层132 第一绝缘材料134 第二绝缘材料 140 导热元件210 金属箔片220 导热基板222 平面Sl 焊料块Tl 距离T2 厚度W1、W2:键合接线具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例，对依据本专利技术提出的其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，应当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明所用，并非用来对本专利技术加以限制。图IA是本专利技术一实施例的线路板在组装电子元件后的剖面示意图。请参阅图IA 所示，线路板100包括一线路层110、一导热板120以及一绝缘层130。导热板120包括一板体122与至少一凸块124，而凸块124连接板体122。在图IA的实施例中，凸块IM仅绘示一个，但在其他实施例中，线路板100可以包括多个凸块124，因此图IA所示的凸块124 的数量仅供举例说明，并非限定本专利技术。另外，当以俯视观看线路板100时，凸块IM的形状实质上可以是不规则的几何形状或规则的几何形状，而不规则的几何形状可以是三边不平行的三角形、四边不平行的四边形或是具有弧线的不对称图形(例如云形)等。规则的几何形状可以是具有对称性的图形，而此对称性包括点对称或线对称，例如规则的几何形状可以是正三角形、等腰三角形、 等腰梯形、菱形、正方形、矩形、正五边形、正六边形、正七边形、圆形、椭圆形、水滴形、扇形或星形等。此外，凸块124的形状也可以是像蚊香般的漩涡形。由此可知，凸块124的形状可以设计成多种。板体122具有一板面122a，而凸块IM具有一顶面124t以及一围绕连接顶面124t 周缘的侧面12如。凸块124自板面12 延伸凸出，而侧面12如连接在顶面124t与板面 12 之间。因此，凸块IM与板体122为一体成型。详细而言，凸块IM与板体122 二者材料相同，且二者是由同一块基板所制造而成，所以凸块IM与板体122之间基本上不会存有任何界面(interface)。导热板120具有高热导率，其例如大于50W/MK。须说明的是，本专利技术说明书以及申请专利范围中所提到的热导率全是指在绝对温度300K(约27°C)时的热导率。构成板体122的材料例如是碳或金属，因此板体122可以是金属板或碳材料板(carbon-material board)，其中碳材料板泛指主要是由碳所构成的板材，其例如是碳纤维板(carbon fiber board)或石墨板(gra本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，李长明，刘文芳，余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：