封装堆栈装置及其制法制造方法及图纸

一种封装堆栈装置及其制法，该封装堆栈装置包括：表面具有第一金属柱与第一电子组件的第一封装结构、表面具有第二金属柱与第二电子组件的第二封装结构、及设于该第一封装结构与第二封装结构之间并包覆该第一电子组件的封装胶体；借由该第二金属柱连接该第一金属柱，使该第二封装结构叠设于该第一封装结构上，以两封装结构之间不仅借由该金属柱作支撑，且借由该封装胶体填满两封装结构之间的空隙，因而可避免该基板发生翘曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装堆栈装置及其制法，尤其涉及一种得提升堆栈良率的封装堆栈装置及其制法。
技术介绍
随着半导体封装技术的演进,半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，而为提升电性功能及节省封装空间，遂堆加多个封装结构以形成封装堆栈装置(Package on Package, POP),此种封装方式能发挥系统封装(SiP)异质整合特性,可将不同功用的电子组件，例如内存、中央处理器、绘图处理器、影像应用处理器等，借由堆栈设计达到系统的整合，适合应用于轻薄型各种电子产品。请参阅图1，其为现有封装堆栈装置的剖面示意图。如图I所示，现有封装堆栈装置是将第二封装结构Ib叠设于第一封装结构Ia上。该第一封装结构Ia包含具有相对的第一及第二表面11a，Ilb的第一基板11、及设于该第一表面Ila上且电性连接该第一基板11的第一电子组件10。该第二封装结构Ib包含具有相对的第三及第四表面12a，12b的第二基板12、及设于该第三表面12a上且电性连接该第二基板12的第二电子组件15。此外,通过于该第一基板11的第一表面Ila上形成焊锡球110，以令该第二基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：胡迪群，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：