一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件及其生产方法，封装件包括粘贴有BT基板的基板载体，基板上堆叠粘贴有至少三层外形尺寸相同的IC芯片，基板载体背面设有基板背面焊盘，基板背面焊盘与基板正面焊盘相连，基板背面焊盘表面依次设有凸点、焊料和锡球，相邻两层IC芯片沿水平方向错位设置，且错位距离相同，并通过键合线相连接，基板上的一层IC芯片通过键合线与基板正面焊盘相连。该堆叠封装件通过晶圆减薄、划片、上芯烘烤、等离子清洗、压焊、塑封及后固化和植球及回流焊等工序制成。本封装件最大限度降低了各层键合线的高度，避免了不同环形层键合线之间的线短路，解决了尺寸相同芯片的堆叠封装及单边焊线问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子信息自动化元器件制造
，涉及一种IC芯片堆叠封装件，尤其涉及一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件；本专利技术还涉及该堆叠封装件的生产方法。
技术介绍
随着微型化以及性能提升趋势的不断发展，设计人员不断寻求在尽可能小的空间内获得尽可能高的电气功能和性能。在这一过程中存在的两个关键限制因素通常是集成度和I/o引脚限制。芯片空间和连接限制可从两个不同的层次来解决第一种方法是通过片芯(或称裸片)层次的工艺尺度缩小来实现更高的集成度；第二种方法是通过堆叠多个片芯，即堆叠式封装或堆叠式电路板来实现更高的集成度。在现有芯片制造技术的基础上，芯片堆叠方式是利用现有技术获得下一代存储器密度的首选方法，并且可以实现不同类型(如数字、模拟、逻辑等)芯片间堆叠封装，实现系统性功能。随着芯片、晶圆和封装水平的提高，在叠层封装中，低外形丝焊技术(或悬梁式丝焊技术)高度限制及叠层技术构形增加的复杂性对在叠层芯片应用中的丝悍技术提出了一些特殊的挑战。当芯片厚度减小时，不同线环形层之间的间隙相应减少。需要降低较低层的引线键合环形高度，以避免不同环形层之间的线短路。环形顶层也需要保持低位，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文辉，慕蔚，郭小伟，李习周，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：