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一种封装堆栈装置及其制法，该封装堆栈装置包括：表面具有第一金属柱与第一电子组件的第一封装结构、表面具有第二金属柱与第二电子组件的第二封装结构、及设于该第一封装结构与第二封装结构之间并包覆该第一电子组件的封装胶体；借由该第二金属柱连接该第一金...
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