本发明是有关于一种具有线路的基板条及其制造方法。该具有线路的基板条，其包括多个线路区块、一承载基板以及一粘着层。各个线路区块包括至少一线路板单元，而各个线路板单元包括一绝缘层以及一配置于绝缘层的线路层。承载基板具有一承载面。粘着层配置在...

一种光电基板的制作方法。提供一基板。在基板上形成一第一光波导材料层。在第一光波导材料层上形成一第二光波导材料层。在第一光波导材料层上形成一第三光波导材料层，且第三光波导材料层覆盖第二光波导材料层，其中第一光波导材料层、第二光波导材料层与...

本发明公开一种连接器及其制作方法。首先，提供一基板，基板具有相对的一第一表面、一第二表面与一贯孔。接着，在基板上形成一覆盖贯孔内壁的第一导电层。然后，将一塞孔材料填充于贯孔中，以形成一塞孔柱。之后，在第一表面上形成一导电弹性悬臂，并使导...

本发明公开一种线路结构的制作方法，首先，提供一复合介电层、一线路板与位于复合介电层与线路板之间的一绝缘层，复合介电层包括一抗镀介电层与一位于抗镀介电层与绝缘层之间的可镀介电层，抗镀介电层的材质包括一抗化学镀的材料，可镀介电层的材质包括一...

本发明公开一种线路结构，其包括一线路板、一绝缘层、一导电通道、一可镀介电层以及一导电图案。绝缘层配置于线路板上并覆盖线路板的一线路层。导电通道贯穿绝缘层并与线路层相连，且导电通道突出于绝缘层的一表面。可镀介电层配置于绝缘层的表面上，并具...

一种非热电分离式金属基板及具有该金属基板的发光组件。该非热电分离式金属基板用于降低一发热组件的温度，该非热电分离式金属基板包括一线路层、一介电层、一图案化金属板以及至少一导热孔，该介电层设置在该线路层的下方；该图案化金属板设置在该介电层...

本实用新型是有关于一种光学背板系统，包括至少一子板以及一背板。子板包括一线路基板、一分支光波导以及一微反光镜。线路基板具有一板面、一连接板面的侧面与至少一位于板面的导光孔。分支光波导与微反光镜皆配置在线路基板内。导光孔局部暴露分支光波导...

本发明提供一种电路板的对位结构及其制造方法。电路板的对位结构用于电路板，电路板的对位结构包括多个第一对位点及多个第二对位点，其中各第一对位点穿设电路板；各第二对位点穿设电路板上，且多个第二对位点实质上围绕各第一对位点；藉此，多个第一对位...

本实用新型公开一种具有移除区的线路板，包括一第一介电层、一第一激光阻挡结构、一第二介电层、一线路层、一第二激光阻挡结构以及一第三介电层。第一激光阻挡结构配置于第一介电层上，且位于移除区边缘。第二介电层配置于第一介电层上。线路层配置于第二...

本发明公开一种柔性基板及其制作方法。该柔性基板包括一环氧树脂层、一第一铜箔层以及一第二铜箔层。环氧树脂层具有相对的一第一表面与一第二表面，且环氧树脂层具有一中心区与围绕中心区的一周边区。第一铜箔层全面覆盖第一表面。第二铜箔层全面覆盖第二...

本发明是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一基板，其包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层。接着，形成一全面性覆盖膜层的阻隔层。接着，在阻隔层的外表面上形成一局部暴露绝缘层的凹刻图案。接着，在外表面上与在凹刻图案内形成一活化...

本发明是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层的基板。接着，在膜层的一外表面上形成一暴露绝缘层的凹刻图案，而凹刻图案是移除部分绝缘层与部分膜层而形成。之后，在外表面上以及在凹刻图案内形成一...

一种线路板包括一线路基板、一介质层及一图案化线路结构。介质层覆盖线路基板的一第一表面与至少一第一线路。介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔、一第一凹刻图案及一第二凹刻图案。图案化线路结构包括至少一第二线路及多个第三...

一种线路板，包括一线路基板、一介质层、一第一导电层以及一第二导电层。线路基板具有一第一表面与一第一线路层。介质层配置在线路基板上且覆盖第一表面与第一线路层。介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路层的盲孔以及一凹刻图案。第一...

一种线路板制程。首先，提供一线路基板，其中线路基板具有一第一表面与一第一线路层。接着，形成一第一介质层在线路基板上。第一介质层具有一第二表面，且第一介质层覆盖第一表面与第一线路层。形成一抗活化层在第一介质层的第二表面上。对抗活化层照射一...

一种线路板，其包括一线路基板、一第一介质层、一抗活化层、一第一导电层、一第二导电层以及一第二介质层。线路基板具有一第一表面与一第一线路层。第一介质层配置在线路基板上且覆盖第一表面与第一线路层。第一介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延...

本发明公开一种线路基板及其制作方法。该线路基板的制作方法是：首先，形成一光波导层在一第一基板的一表面上。移除部分光波导层，以形成一沟槽，而每个沟槽具有一斜面。接着，在斜面上形成一第一反射层。移除部分第一基板，以形成一光通孔，光通孔对应位...

一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。首先，形成一介质层在一基板的至少一表面上。形成一绝缘层在介质层上。接着，移除部分绝缘层以及介质层，以形成至少一盲孔在介质层以及绝缘层中。形成一化学镀层在盲孔的内壁上以及未移除的绝缘层上，其中绝缘层与...

本发明是有关于一种内埋式线路板及其制造方法。一种内埋式线路板的制造方法。首先，形成一活化绝缘层。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒，并覆盖一第一线路层。在活化绝缘层上形成一凹刻图案与至少一局部暴露第一线路层的盲孔。一些触媒颗粒活化并裸露于凹刻图...

本发明公开一种线路板及其制作工艺。该线路板包括一线路基材、一介电层以及一图案化线路结构。介电层配置于线路基材上且覆盖线路基材的一第一表面与至少一第一线路。介电层具有一第二表面、至少一盲孔、一第二凹刻图案以及一与盲孔相连接的第三凹刻图案。...