连接器及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种连接器及其制作方法。首先，提供一基板，基板具有相对的一第一表面、一第二表面与一贯孔。接着，在基板上形成一覆盖贯孔内壁的第一导电层。然后，将一塞孔材料填充于贯孔中，以形成一塞孔柱。之后，在第一表面上形成一导电弹性悬臂，并使导电弹性悬臂与第一导电层电连接。接着，在导电弹性悬臂以及第一表面上形成一金层，并于第二表面上形成一焊球，焊球与第一导电层电连接，其中导电弹性悬臂的一自由端部与焊球皆位于一垂直于第一表面的垂直线上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接器及其制造方法，且特别是涉及一种制作成本较低的连接器及其制造方法。
技术介绍
一般而言，电子装置上通常会配设有连接器并具有暴露出连接器的连接孔，如此一来，网络线或是音源线之类的外部线路即可通过插置于连接孔中而与连接器电连接。图IA绘示现有的连接器的剖视图，图IB绘示图IA的连接器的下视图。请参照图 1A，现有的连接器100具有一基板110、一第一导电层120、多个连接端子130、一第二导电层 140、一金层150与多个焊球160。基板110具有相对的一第一表面112、一第二表面114与多个贯通第一表面112与第二表面114的贯孔116。第一导电层120覆盖贯孔116的内壁 116a以及第一表面112与第二表面114的邻近贯孔116的部分。连接端子130配置于贯孔 116周围。第二导电层140覆盖连接端子130与第一导电层120，以使连接端子130与第一导电层120电连接。在现有技术中，由于第二导电层140的位于贯孔116中的部分容易受到后续制作工艺的影响以致于电性可靠度下降，因此，现有的金层150不但会覆盖连接端子130，还会覆盖第二导电层140的位于贯孔116中的部分。并且，为确保金层150完全覆盖第二导电层140的位于贯孔116中的部分，现有技术所形成的金层150是自贯孔116内向第二导电层140的位于第二表面114上的部分延伸，以于第二表面114上形成一金环G。焊球160位于第二表面114上，且焊球160与第二导电层140的未被金环G所覆盖的部分相连。由于现有技术所形成的金层150需完全覆盖第二导电层140的位于贯孔116中的部分，故金的用量偏高，而金的价钱又相当昂贵，因此，现有连接器的制作成本偏高。此外，在现有技术中，为增加布线密度，金环G与焊球160的形成位置通常甚为靠近以缩小其所占的布线面积，因此，在形成焊球160时，焊料容易接触到金环G。然而，当焊料与金环G接触时会有焊料爬越(solder wicking)的现象产生，以致于焊球160缩小或消失。此外，焊球160为避免与金环G接触，需与金环G错开设置，因此，焊球160之间的间距无法降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种连接器的制作方法，可有效降低制作成本并可避免焊料爬越的现象产生。本专利技术提供一种连接器，其制作成本较低。本专利技术提出一种连接器的制作方法如下所述。提供一基板，基板具有相对的一第一表面、一第二表面与至少一贯孔，贯孔贯通第一表面与第二表面。在基板上形成一第一导电层，第一导电层覆盖贯孔的内壁。将一塞孔材料填充于贯孔中，以形成一塞孔柱，部分第一导电层位于塞孔柱与基板之间。在第一表面上形成至少一导电弹性悬臂，并使导电弹性悬臂与第一导电层电连接，导电弹性悬臂具有一固定端部、一自由端部与连接于固定端部与自由端部之间的一弯折部，固定端部与基板相连并位于贯孔周边，弯折部自固定端部朝向远离基板的方向弯折。在导电弹性悬臂以及部分的第一表面上形成一金层。在第二表面上形成至少一焊球，焊球与第一导电层电连接。在本专利技术的一实施例中，连接器的制作方法更包括在形成塞孔柱之后，研磨塞孔柱的突出于贯孔的部分。在本专利技术的一实施例中，形成第一导电层的方法包括进行一全板电镀制作工艺， 以形成一导电材料层，导电材料层全面覆盖基板，以及在形成塞孔柱之后，图案化导电材料层的位于第一表面与第二表面上的部分。在本专利技术的一实施例中，形成导电弹性悬臂的方法包括提供一胶层与一弹性导电片，其中胶层位于基板与弹性导电片之间，弹性导电片具有导电弹性悬臂，胶层具有至少一开口，以及压合弹性导电片、胶层与基板，其中胶层的开口暴露塞孔柱与第一导电层，且导电弹性悬臂位于开口上方。在本专利技术的一实施例中，连接器的制作方法更包括在形成焊球之前，在第二表面上形成至少一接垫，接垫覆盖第一导电层与塞孔柱，其中焊球形成于接垫上并通过接垫与第一导电层电连接。在本专利技术的一实施例中，使导电弹性悬臂与第一导电层电连接的方法包括于导电弹性悬臂以及第一表面上形成一第二导电层，且第二导电层电连接导电弹性悬臂与第一导电层。在本专利技术的一实施例中，形成第二导电层的方法包括进行一全板电镀制作工艺， 以形成一导电材料层，导电材料层全面覆盖导电弹性悬臂以及第一表面，以及图案化导电材料层的位于第一表面上的部分。在本专利技术的一实施例中，自由端部与焊球皆位于一垂直于第一表面的垂直线上。在本专利技术的一实施例中，塞孔柱位于垂直线上。在本专利技术的一实施例中，塞孔柱位于垂直线的一侧。本专利技术提出一种连接器包括一线路板、至少一导电弹性悬臂、一金层以及至少一焊球。线路板包括一基板、一第一导电层与一塞孔柱，基板具有相对的一第一表面、一第二表面与至少一贯孔，贯孔贯通第一表面与第二表面，第一导电层配置于基板上并覆盖贯孔的内壁，塞孔柱填充于贯孔中，部分第一导电层位于塞孔柱与基板之间。导电弹性悬臂位于第一表面上，并与第一导电层电连接，导电弹性悬臂具有一固定端部、一自由端部与连接于固定端部与自由端部之间的一弯折部，固定端部与线路板相连并位于贯孔周边，弯折部自固定端部朝向远离线路板的方向弯折。金层覆盖导电弹性悬臂以及部分的第一表面。焊球配置于第二表面上并与第一导电层电连接，其中自由端部与焊球皆位于一垂直于第一表面的垂直线上。在本专利技术的一实施例中，自由端部与焊球皆位于一垂直于第一表面的垂直线上。 在本专利技术的一实施例中，塞孔柱位于垂直线上。在本专利技术的一实施例中，塞孔柱位于垂直线的一侧。在本专利技术的一实施例中，第一导电层自第一表面经贯孔延伸至第二表面，塞孔柱具有相对的一第三端部与一第四端部，其中第三端部与第一导电层的位于第一表面上的部分齐平，第四端部与第一导电层的位于第二表面上的部分齐平。在本专利技术的一实施例中，连接器更包括一胶层，其连接于线路板与导电弹性悬臂之间。在本专利技术的一实施例中，胶层覆盖第一表面，并具有至少一开口，开口暴露塞孔柱与第一导电层。在本专利技术的一实施例中，连接器更包括一第二导电层，其配置于第一表面上，并覆盖导电弹性悬臂与第一导电层，以电连接导电弹性悬臂与第一导电层。在本专利技术的一实施例中，连接器更包括一接垫，其配置于第二表面上，并覆盖第一导电层与塞孔柱，其中焊球位于接垫上并通过接垫与第一导电层电连接。基于上述，由于本专利技术在贯孔中形成有填满贯孔的塞孔柱，因此，塞孔柱可于后续的制作工艺中保护导电层的位于贯孔中的部分，故本专利技术的金层可仅形成于导电弹性悬臂以及基板的配置有导电弹性悬臂的第一表面上，而毋须如现有技术一般还需额外形成在贯孔中以及基板的配置有焊球的第二表面上，进而可减少金的用量，从而降低本专利技术的连接器的制作成本。再者，由于金层并未形成在基板的配置有焊球的第二表面上，因此，本专利技术的连接器的制作方法可有效避免现有焊料与金接触时所产生的焊料爬越现象。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图IA为现有的连接器的剖视图，图IB为图IA的连接器的下视图；图2A 图I为本专利技术一实施例的连接器的制作工艺剖视图；图3A为本专利技术一实施例的连接器的剖视图，图:3B为图3A的连接器的下视图,主要元件符号说明100、200、300 连接器 110、210 基板112、212:第一表面 114、214 第二表本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种连接器的制作方法，包括：提供一基板，该基板具有相对的第一表面、第二表面与至少一贯孔，该贯孔贯通该第一表面与该第二表面；在基板上形成一第一导电层，该第一导电层覆盖该贯孔的内壁；将一塞孔材料填充于该贯孔中，以形成一塞孔柱，部分该第一导电层位于该塞孔柱与该基板之间；在该第一表面上形成至少一导电弹性悬臂，并使该导电弹性悬臂与该第一导电层电连接，该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的一弯折部，该固定端部与该基板相连并位于该贯孔周边，该弯折部自该固定端部朝向远离该基板的方向弯折；在该导电弹性悬臂以及部分的该第一表面上形成一金层；以及在该第二表面上形成至少一焊球，该焊球与该第一导电层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种连接器的制作方法，包括提供一基板，该基板具有相对的第一表面、第二表面与至少一贯孔，该贯孔贯通该第一表面与该第二表面；在基板上形成一第一导电层，该第一导电层覆盖该贯孔的内壁； 将一塞孔材料填充于该贯孔中，以形成一塞孔柱，部分该第一导电层位于该塞孔柱与该基板之间；在该第一表面上形成至少一导电弹性悬臂，并使该导电弹性悬臂与该第一导电层电连接，该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的一弯折部，该固定端部与该基板相连并位于该贯孔周边，该弯折部自该固定端部朝向远离该基板的方向弯折；在该导电弹性悬臂以及部分的该第一表面上形成一金层；以及在该第二表面上形成至少一焊球，该焊球与该第一导电层电连接。2.如权利要求1所述的连接器的制作方法，其中形成该第一导电层的方法包括 进行一全板电镀制作工艺，以形成一导电材料层，该导电材料层全面覆盖该基板；以及在形成该塞孔柱之后，图案化该导电材料层的位于该第一表面与该第二表面上的部分。3.如权利要求1所述的连接器的制作方法，其中形成该导电弹性悬臂的方法包括提供一胶层与一弹性导电片，其中该胶层位于该基板与该弹性导电片之间，该弹性导电片具有该导电弹性悬臂，该胶层具有至少一开口 ；以及压合该弹性导电片、该胶层与该基板，其中该胶层的该开口暴露该塞孔柱与该第一导电层，且该导电弹性悬臂位于该开口上方。4.如权利要求1所述的连接器的制作方法，还包括在形成该焊球之前，在该第二表面上形成至少一接垫，该接垫覆盖该第一导电层与该塞孔柱，其中该焊球形成于该接垫上并通过该接垫与该第一导电层电连接。5.如权利要求1所述的连接器的制作方法，其中使...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长明，刘文芳，黄世荣，苏铃凯，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71