线路板的线路结构的制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层的基板。接着，在膜层的一外表面上形成一暴露绝缘层的凹刻图案，而凹刻图案是移除部分绝缘层与部分膜层而形成。之后，在外表面上以及在凹刻图案内形成一全面性地覆盖外表面以及凹刻图案的所有表面的活化层。之后，移除膜层与外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除膜层与外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料。

Method for manufacturing circuit structure of circuit board

The invention relates to a method for manufacturing a circuit structure of a circuit board. First, a substrate including an insulating layer and a film layer disposed on the insulating layer is provided. Then, an insulating layer exposed the intaglio pattern is formed on an outer surface of the coating, and the intaglio pattern portion of the insulating layer and removing part of film formation. After all, the surface of the active layer on the outer surface and form a comprehensive coverage of the outer surface of intaglio pattern and intaglio pattern. After the removal of the film and the outer surface of the active layer, and retain the active layer of intaglio pattern of. After removal of the film and the outer surface of the active layer, using a chemical deposition method, forming a conductive material in intaglio pattern.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板(wiring board)的制造流程，特别是涉及一种线路板的线 路结构的制造方法。
技术介绍
在现今的线路板制造技术中，线路板的线路结构通常都是利用无电电镀 (electroless plating)与有电电镀(electroplating)来形成。详细而言，在目前线路结 构的制造过程中，通常先进行无电电镀，在介电层(dielectric layer)上依序形成种子层 (seed layer)与化学电镀层(chemical plating layer)，其中种子层与化学电镀层皆全面 性地覆盖介电层的表面。接着，利用微影(lithograph)，在化学电镀层上形成图案化光阻层(patterned photoresist layer)，其局部暴露化学电镀层。之后，进行有电电镀，在化学电镀层上形成 电镀金属层(electroplating metal layer)。然后，进行蚀刻(etching)，将部分化学电镀 层移除，以形成线路层(Wiringlayer)。如此，线路板的线路结构得以完成。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，用以制造线路板的线 路结构。本专利技术的目的是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种线路板的 线路结构的制造方法，其包括，首先，提供一包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层的基 板，而膜层具有一外表面。接着，在外表面上形成一局部暴露绝缘层的凹刻图案，其中凹刻 图案是移除部分绝缘层与部分膜层而形成。之后，在外表面上以及在凹刻图案内形成一全 面性地覆盖外表面以及凹刻图案的所有表面的活化层。之后，移除膜层与外表面上的活化 层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除膜层与外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方 法，在凹刻图案内形成一导电材料，而活化层参与化学沉积方法的化学反应。本专利技术的目的还可采用以下技术措施进一步实现。前述的，其中所述的化学沉积方法为无电电镀前述的，其中所述的化学沉积方法为化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD)。前述的，其中形成活化层的方法包括将膜层与绝缘 层浸泡于在含有多个金属离子的离子溶液中。前述的，其中所述的膜层为一金属层，而形成基板 的方法包括在绝缘层上沉积金属层。前述的，其中形成基板的方法包括，压合一金属箔 片(metallic foil)在绝缘层上。在压合金属箔片之后，减少金属箔片的厚度。前述的，其中形成凹刻图案的方法包括对基板进行激光烧蚀(laser ablation)或等离子体蚀刻(plasma etching)。前述的，其中形成凹刻图案的流程包括在外表面上 形成多条局部暴露绝缘层的沟槽(trench)，形成导电材料的流程包括在这些沟槽内形成一 图案化导电层。前述的，其中所述的基板更包括一线路层。线路层 位在膜层的相对位置上，线路层的厚度大于膜层的厚度，而绝缘层覆盖线路层。前述的，其中所述的基板更包括一内层线路基板 (inner wiring board)。绝缘层与线路层皆配置在内层线路基板上，且线路层电性连接内 层线路基板。前述的，其中形成凹刻图案的流程包括形成至少一 局部暴露线路层的盲孔(blind via)，而形成导电材料的流程包括在盲孔内形成一导电柱。本专利技术利用残留在凹刻图案内的活化层以及上述化学沉积方法，让导电材料形成 在凹刻图案内。如此，线路板的线路结构可以被制造出来。综上所述，本专利技术利用残留在凹刻图案内的活化层以及上述化学沉积方法，让导 电材料形成在凹刻图案内。如此，线路板的线路结构可以被制造出来。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明 图IA至图IE是本专利技术一实施例的的流程示意图, 110 基板 112 绝缘层 114:膜层 114a 外表面 116:线路层 118:内层线路基板 118a 表面 120 凹刻图案 122 沟槽 124 盲孔 130 活化层140 导电材料 142:图案化导电层 142a 走线 142b 接垫 144 导电柱 B1、B2 底部 S1、S2 侧壁T1、T2 厚度具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及实施例，对依据本专利技术提出的其具体实施方式、方法、 步骤、特征及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的实施例 的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目的 所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。图IA至图IE是本专利技术一实施例的的流程示意图。 请参阅图IA所示，关于本实施例的，首先，提供一基板110。 基板110包括一绝缘层112以及一膜层114，其中膜层114配置在绝缘层112上，并具有一 夕卜表面114a。膜层114可以是金属层，其材料例如是铜、镍、铬或铝。绝缘层112可以是由半固化 胶片(pr印reg)所形成，即绝缘层112可为树脂(resin)与玻璃纤维二者混合而成的膜层。 此外，绝缘层112也可以是一种高分子材料层，其材料例如是聚酰亚胺(polyimide，PI)、液 mMtx^ (LiquidCrystal Polymer, LCP) ABF (Ajinomoto Build-up Film)。当膜层114为金属层时，形成基板110的方法可以是在绝缘层112上沉积金属层， 而沉积金属层的方法可以是溅镀法(sputter)或无电电镀。除此之外，形成基板110的方 法可以是压合一片金属箔片在绝缘层112上，其中此金属箔片例如可为铜箔或背胶铜箔 (Resin Coated Copper，RCC) 0承上所述，在压合金属箔片之后，接着，减少金属箔片的厚度，以形成膜层114，其 中减少金属箔片的厚度的方法例如是对金属箔片进行蚀刻。这样可以移除部分金属箔片， 让金属箔片的厚度变薄。在本实施例中，基板110可以更包括一线路层116以及一内层线路基板118，其 中线路层116位于与膜层114相对的绝缘层112的另一面上，并能电性连接内层线路基板 118，而绝缘层112与线路层116皆配置在内层线路基板118上，其中绝缘层112覆盖线路 层116与内层线路基板118的表面118a。此外，线路层116的厚度T2大于膜层114的厚度 Tl。内层线路基板118的内部具有至少一层线路层(未绘示)，即内层线路基板118 实质上可视为一种线路板，而在后续的制造流程中，将会在绝缘层112上形成线路层，因此 本实施例的线路结构的制造方法可以应用于多层线路板(multilayer wiring board)的制造。另外，在其他未绘示的实施例中，线路层116与内层线路基板118皆为选择性元 件，而非必要元件，即基板110不一定要包括线路层116与内层线路基板118，而且本实施例 的线路结构的制造方法也可以应用于单面线路板(single-side wiring board)与双面线本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一基板，其包括一绝缘层以及一配置在该绝缘层上的膜层，该膜层具有一外表面；在该外表面上形成一局部暴露该绝缘层的凹刻图案，其中该凹刻图案是移除部分该绝缘层与部分该膜层而形成；在该外表面上以及在该凹刻图案内形成一活化层，其中该活化层全面性地覆盖该外表面以及该凹刻图案的所有表面；移除该膜层以及该外表面上的活化层，并保留该凹刻图案内的活化层；以及在移除该膜层以及该外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在该凹刻图案内形成一导电材料，其中该活化层参与该化学沉积方法的化学反应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江书圣，陈宗源，郑伟鸣，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]