【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
从以前开始就利用了安装有各种电子零部件并设置在电子设备等的各 种印制线路板(例如，参照专利文件l)。在这些印制线路板中的有通孔的印制线路板， 一般通过以下步骤进行制造。首先，如图6所示，准备在由环氧树脂等构成的基板部(基板本体)2 的两主面上设有铜箔3的覆铜板4。然后，如图7所示，在铜箔3的两表面 上设置薄膜8。进一步，如图8所示，在薄膜8的两表面上设置用于形成导体图案的图 案薄膜9。然后，在曝光工序中，经由图案薄膜9照射紫外线(UV)。该紫 外线的一部分被图案薄膜9遮住，另 一部分通过透过部10到达薄膜8。然后， 对薄膜8中紫外线到达的部分进行固化。然后，如图9所示，除去图案薄膜 9。在图9中，附图标记12表示薄膜8中被固化部分的固化部。接着，如图IO所示，经由显影工序和蚀刻工序除去固化部12以外的薄 膜8以及固化部12以外部分的铜箔3。进一步，如图11所示，剥离固化部 12。然后，如图12所示，在基板部2的两表面上以覆盖铜箔3的方式设置 由环氧树脂构成的阶层部14。然后，如图13所示，在阶层部14的两表面上 设置铜箔15。然后，如图14所示，在通...
【技术保护点】
一种印制线路板的制造方法，其中包括： 脱脂工序，使基板本体脱脂； 照射紫外线工序，向相当于不形成导体图案位置位置的部位照射紫外线而在通过所述脱脂工序脱脂的基板本体上形成导体图案； 触媒附着工序，在照射紫外线后的基板本体上附 着触媒；以及 镀敷工序，在通过所述触媒附着工序附着有触媒的基板本体上实施镀敷。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-9-26 260800/20061.一种印制线路板的制造方法，其中包括脱脂工序，使基板本体脱脂；照射紫外线工序，向相当于不形成导体图案位置位置的部位照射紫外线而在通过所述脱脂工序脱脂的基板本体上形成导体图案；触媒附着工序，在照射紫外线后的基板本体上附着触媒；以及镀敷工序，在通过所述触媒附着工序附着有触媒的基板本体上实施镀敷。2. 如权利要求1所述的印制线路板的制造方法，其中所述触媒为 Sn-Pd胶体。3. 如权利要求1所述的印制线路板的制造方法，其中所述镀敷为非 电解镀铜或非电解镀镍。4. 如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤一，小原一夫，田口好弘，森邦夫，村上秀俊，
申请(专利权)人：阿尔普士电气股份有限公司，株式会社大昌电子，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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