印制线路板的制造方法技术

一种印制线路板的制造方法，根据该制造方法能够迅速且容易得到印制线路板，该制造方法包括使基板部脱脂的脱脂工序、在通过所述脱脂工序脱脂的基板部上，且相当于不形成导体图案位置的部位照射紫外线的工序、在紫外线照射后的基板部上附着触媒的触媒附着工序，以及在通过所述触媒附着工序附着有触媒的基板部上实施镀敷的镀敷工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍
从以前开始就利用了安装有各种电子零部件并设置在电子设备等的各 种印制线路板(例如，参照专利文件l)。在这些印制线路板中的有通孔的印制线路板， 一般通过以下步骤进行制造。首先，如图6所示，准备在由环氧树脂等构成的基板部(基板本体)2 的两主面上设有铜箔3的覆铜板4。然后，如图7所示，在铜箔3的两表面 上设置薄膜8。进一步，如图8所示，在薄膜8的两表面上设置用于形成导体图案的图 案薄膜9。然后，在曝光工序中，经由图案薄膜9照射紫外线(UV)。该紫 外线的一部分被图案薄膜9遮住，另 一部分通过透过部10到达薄膜8。然后， 对薄膜8中紫外线到达的部分进行固化。然后，如图9所示，除去图案薄膜 9。在图9中，附图标记12表示薄膜8中被固化部分的固化部。接着，如图IO所示，经由显影工序和蚀刻工序除去固化部12以外的薄 膜8以及固化部12以外部分的铜箔3。进一步，如图11所示，剥离固化部 12。然后，如图12所示，在基板部2的两表面上以覆盖铜箔3的方式设置 由环氧树脂构成的阶层部14。然后，如图13所示，在阶层部14的两表面上 设置铜箔15。然后，如图14所示，在通孔形成工序中，形成沿着图14的上下方向(厚 度方向)贯穿基板部2、铜箔3、阶层部14及铜箔15的通孔17。然后，清 洗通孔17。接着，对基板部2等进行脱脂并附着触J 某。然后，如图15所示，在整 体上实施镀铜而设置镀敷层18。由此，在通孔17的内壁上也设置镀敷层183并导通正反面。进一步，如图16所示，在设有镀敷层18的基板部2的正背面的整体上 设置图案层20。然后，如图17所示，在图案层20的表面上设置用于形成导 体图案的图案薄膜21。然后，在曝光工序中，经由图案薄膜21照射紫外线 (UV)。然后，如图18所示，如果除去图案薄膜21，则与所述同样，在图 案层20的一部分上生成固化部22。接着，如图19所示，在显影工序和蚀刻工序中，除去固化部22以外的 图案层20以及固化部22以外部分的镀敷层18。进一步，如图20所示，剥 离固化部22。由此，得到如图20所示的印制线路板1。进一步，根据需要反复所述 一连串的工序而各层层叠数层。然而，在所述的中，形成通孔之后进一步需要脱 脂、附着触媒、镀敷、图案层形成、图案薄膜设置、曝光、显影、蚀刻及图 案薄膜剥离等工序。因此，存在制造印制线路板非常麻烦，加大作业负担等 问题。专利文件1:日本特开2003-338690号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于所述问题而提出的，目的在于提供一种能够迅速且容易得到 印制线路板的。本专利技术为了解决所述课题，例如采取了以下几方面措施。第一方面的，依次包括使基板本体脱脂的脱 脂工序；向相当于不形成导体图案位置位置的部位照射紫外线而在通过 所述脱脂工序脱脂的基板本体上形成导体图案的照射紫外线工序；在照 射紫外线后的基板部上附着触媒的触媒附着工序；以及在通过所述触媒 附着工序附着有触媒的基板本体上实施镀敷的镀敷工序。在所述中，通过脱脂工序基板本体被脱脂， 通过紫外线照射工序在基板本体向相当于不形成导体图案位置位置的部 位照射紫外线，通过触媒附着工序在基板本体上附着触媒。进一步，通 过镀敷工序在基板本体上实施镀敷。由此，比以前能够减少工序数，因此，能够迅速且容易得到印制线4路板。另外，第二方面的所述，优选所述触媒为Sn-Pd胶体。根据所述，能够在基板本体上可靠地附着触 媒，进而能够经由触媒容易设置镀敷。另外，第三方面的所述，优选所述镀敷为非 电解镀铜或非电解镀镍。根据所述，能够可靠地设置镀敷。另外，第四方面的所述，优选所述基板本体 至少由环氧基板、聚对苯二曱酸丁二酯、聚苯硫醚、聚砜类硫化物、聚 对苯二酸乙二醇酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、玻璃或 陶瓷中的任一个构成。根据本专利技术，在设有图案薄膜的基板本体上照射紫外线，然后附着 触媒并实施镀敷，从而比以前能够骤减工序数，因此，能够迅速且容易 得到印制线路板。附图说明图l是表示本专利技术的的实施方式的图，并且是表 示通过蚀刻工序除去铜层部的状态的印制线^各板的侧剖面图2是表示在图1的阶层部上设置图案薄膜并经由该图案薄膜照射紫外 线的状态的印制线路板的侧剖面图3是表示除去图2的图案薄膜并实施镀敷的状态的印制线路板的侧剖面图4是表示因紫外线照射而被膜层消失并形成镀敷层的状态的说明图； 图5是表示在阶层部上形成镀敷层的状态的说明图； 图6是表示现有的的图，并且是表示覆铜板的侧 剖面图7是表示在图6的铜箔表面上设置薄膜的状态的侧剖面图； 图8是表示在图7的薄膜表面上设置图案薄膜并经由该图案薄膜照射紫 外线的状态的侧剖面图9是表示除去图8的图案薄膜的状态的侧剖面图；图IO是表示通过显影、蚀刻在图9的基板等上除去规定部分的薄膜和铜箔的状态的侧剖面图ll是表示剥离图IO的固化部的状态的侧剖面图12是表示在图11的基板上设置阶层部的状态的侧剖面图13是表示在图12的阶层部表面上设置铜层部的状态的侧剖面图14是表示在图13的基板等上形成通孔的状态的侧剖面图15是在图14的通孔等上设置镀敷层的状态的侧剖面图16是在图15的镀敷层的两表面上设置图案层的状态的侧剖面图17是表示在图16的图案层表面上设置图案薄膜并经由该图案薄膜照射紫夕卜线的状态的侧剖面图18是除去图17的图案薄膜的状态的侧剖面图19是通过显影、蚀刻在图18的基板等上除去^见定部分的图案层和镀敷层的状态的侧剖面图20是表示剥离图19的固化部的状态的侧剖面图。 附图标记说明1印制线路板2基板部(基板本体)3铜箔4覆铜板8薄膜9图案薄膜10透过部12固化部14阶层部15铜箔17通孔18镀敷层20图案层21图案薄膜22固化部26图案薄膜27 被膜层29镀敷层30 印制线路板S触媒具体实施方式 实施方式下面，对本专利技术一举例的以下实施方式进行说明。在本实施方式中，参 照附图对存在通孔的进行说明。在本实施方式的中，首先，如图6所示，准备现 有的覆铜板4。接下来，由于在本实施方式中形成如图14所示的通孔17之 前的工序和现有的工序相同，因此省略其说明。如图14所示，々i设通孔17通过通孔形成工序形成而进行i兌明。如图l所示，在本实施方式中，在通孔形成工序之前或之后设置蚀刻工 序。在该蚀刻工序中，利用蚀刻除去铜箔15。然后，在脱脂工序中，对整体 进行脱脂。由此，如图5所示，在阶层部14表面上设置被膜层27,该被膜 层27例如由三乙醇胺等胺类构成。另外，该被膜层27是为了附着触媒而设 置的。然后，如图2所示，在薄膜设置工序中，在阶层部14两表面的被膜层 27上设置图案薄膜26。另外，在图2中虽然省略了被膜层27，但是，实际 上如图5所示，在阶层部14的两表面上设有被膜层。接着，在紫外线照射 工序中，经由图案薄膜26在阶层部14上照射紫外线(UV)。此时，由于利 用图案薄膜26的掩模，紫外线不能到达通孔17及其周边。然后，除去图案薄膜26,例如在Sn-Pb胶体等触媒中浸渍整体基板。 由此，在规定的部分上附着触媒。进一步，如图3所示，在镀敷工序中，在 整体基板上实施非电解镀铜。由此，在未照射紫外线的部分上形成镀敷层29， 得到形成有导通正背面的图案的印制线路板30。在此，对于通过照射紫外线在规定的部分上形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板的制造方法，其中包括：　脱脂工序，使基板本体脱脂；　照射紫外线工序，向相当于不形成导体图案位置位置的部位照射紫外线而在通过所述脱脂工序脱脂的基板本体上形成导体图案；　触媒附着工序，在照射紫外线后的基板本体上附 着触媒；以及　镀敷工序，在通过所述触媒附着工序附着有触媒的基板本体上实施镀敷。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-9-26 260800/20061.一种印制线路板的制造方法，其中包括脱脂工序，使基板本体脱脂；照射紫外线工序，向相当于不形成导体图案位置位置的部位照射紫外线而在通过所述脱脂工序脱脂的基板本体上形成导体图案；触媒附着工序，在照射紫外线后的基板本体上附着触媒；以及镀敷工序，在通过所述触媒附着工序附着有触媒的基板本体上实施镀敷。2. 如权利要求1所述的印制线路板的制造方法，其中所述触媒为 Sn-Pd胶体。3. 如权利要求1所述的印制线路板的制造方法，其中所述镀敷为非 电解镀铜或非电解镀镍。4. 如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤一，小原一夫，田口好弘，森邦夫，村上秀俊，
申请(专利权)人：阿尔普士电气股份有限公司，株式会社大昌电子，
类型：发明
国别省市：JP[日本]