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一种印制线路板的制造方法，根据该制造方法能够迅速且容易得到印制线路板，该制造方法包括使基板部脱脂的脱脂工序、在通过所述脱脂工序脱脂的基板部上，且相当于不形成导体图案位置的部位照射紫外线的工序、在紫外线照射后的基板部上附着触媒的触媒附着工序，...该专利属于阿尔普士电气股份有限公司;株式会社大昌电子所有，仅供学习研究参考，未经过阿尔普士电气股份有限公司;株式会社大昌电子授权不得商用。