The invention relates to a method for manufacturing a circuit structure of a circuit board. First, a substrate is provided, which comprises an insulating layer and a film layer disposed on the insulating layer. Next, a barrier layer with a full coverage film is formed. Then, a portion of the exposed insulating layer formed in the intaglio pattern on the surface of the barrier layer. Then, on the outer surface and the intaglio pattern is formed in the active layer. Then, remove the active layer on the outer surface, and retain the active layer in intaglio pattern. To remove the activation layer on the surface, using a chemical deposition method, forming a conductive material in intaglio pattern. After the conductive material is formed, the barrier layer and the film layer are removed. A circuit structure can be constructed without the formation of a patterned photoresist layer, so the fabrication method of the circuit structure of the present invention can omit the steps of performing the photolithography.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板(wiring board)的制造流程，特别是涉及一种线路板的线 路结构的制造方法。
技术介绍
在现今的线路板制造技术中，线路板的线路结构通常都是利用无电电镀 (electroless plating)与有电电镀(electroplating)来形成。详细而言，在目前线路 结构的制造过程中，通常先进行无电电镀，在介电层(dielectric layer)上依序形成种 子层(seed layer)与化学电镀层(chemical plating layer)，其中种子层与化学电镀层 皆全面性地覆盖介电层接着，利用微影(lithograph)，在化学电镀层上形成图案化光阻层 (patterned photoresist layer)，其局部暴露化学电镀层。之后，进行有电电镀，在化学电 镀层上形成电镀金属层(electroplating metal layer)。然后，进行蚀刻(etching)，将部 分化学电镀层移除，以形成线路层(wiring layer)。如此，线路板的线路结构得以完成。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的线路板的制...
【技术保护点】
１．一种线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其包括：提供一基板，其包括一绝缘层以及一配置在该绝缘层上的膜层，其中该膜层全面性地覆盖该绝缘层；形成一全面性覆盖该膜层的阻隔层，其中该阻隔层具有一外表面；在该外表面上形成一局部暴露该绝缘层的凹刻图案；在该外表面上以及在该凹刻图案内形成一活化层，其中该活化层全面性地覆盖该外表面以及该凹刻图案的所有表面；移除该外表面上的活化层，并保留该凹刻图案内的活化层；在移除该外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在该凹刻图案内形成一导电材料，其中该活化层参与该化学沉积方法的化学反应；以及在形成该导电材料之后，移除该阻隔层与该膜层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江书圣，陈宗源，郑伟鸣，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。