线路板的制作方法技术

本发明专利技术是有关于一种线路板的制作方法，包括下列步骤：首先，裁切一线路母板，以使线路母板分离成多个线路子板。接着，配置一线路子板于一内层线路板的开口中，内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层，其中线路子板的布线密度大于内层线路板的布线密度。之后，配置一绝缘胶片以及一金属箔片于线路子板与内层线路板的相对两侧，并进行一热压合步骤，以使相对两侧的金属箔片、绝缘胶片与线路子板以及内层线路板结合为一体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种整合高/低布线密度的线路 板的制作方法。
技术介绍
消费性电子产品的市场需求大，消费者除了要求功能强大外，更要求轻、薄、短、 小，因此市面上电子产品的线路越来越细密，而用以安装电子元件的印刷线路板也朝多层 发展，由二层、四层而变为六层、八层，甚至到十层以上，以使电子元件可以更密集地装设于 印刷线路板上，缩小印刷线路板的面积，使电子产品的体积更小。然而，随着印刷线路板的层数越来越多，制造的步骤也变得极为繁复，使得制造的 时间变得很长。为了制作高布线密度的线路，印刷线路板的层数常常超过四层，但在制作四 层的印刷线路板时，光是将胶片、铜箔与内层线路板一起压合所需要的时问，就大约要数小 时左右，如果再加上后续的处理步骤，大概需要约五个小时。若所制作的印刷线路板为四层 以上的多层板，如六层、八层、十层的印刷线路板，则压合所需要的时间会更长，因此制作成 本过高。相对而言，低布线密度的印刷线路板因层数少、制造的步骤较少，可以在较短的时 间内完成，故产量高、成本低，因而业界无不希望以较少的步骤来制造高布线密度的印刷线 路板。值得注意的是，在局部高布线密度的线路板中，高布线密度的区域仅占整个线路板的 一部分，其余区域为一般布局(低布线密度)的线路，但碍于工艺上缺乏创新，现有习知的 制作方法还是需要很长的时间，因此制造成本并未减少，不符合经济效益。由此可见，上述现有的在方法与使用上，显然仍存在有不便与 缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解 决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切的方法能够 解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的线路板的制 作方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的存在的缺陷，而提供一种新的 ，所要解决的技术问题是使其用以制作局部高布线密度的线路板，并能 简化步骤及减少制造成本，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出 的一种，包括下列步骤。首先，裁切一线路母板，以使线路母板分离成多 个线路子板。接着，配置一线路子板于一内层线路板的开口中，内层线路板具有第一线路 层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层，其中线路子板的布线密度大 于内层线路板的布线密度。之后，分别配置一绝缘胶片以及一金属箔片于线路子板与内层 线路板的相对两侧，并进行一热压合步骤，以使相对两侧的金属箔片、绝缘胶片与线路子板以及内层线路板结合为一体。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。在本专利技术的一实施例中，上述完成热压合步骤之后，更包括形成一通孔，以贯穿相 对两侧的金属箔片、绝缘胶片以及内层线路板。在本专利技术的一实施例中，上述完成热压合步骤之后，更包括形成多个盲孔，分别显 露出内层线路板上的第一及第二线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的盲孔更显露出位 于线路子板至少一侧的接垫。在本专利技术的一实施例中，上述完成通孔及盲孔之后，更包括进行一镀孔工艺(即 制程，本文均称为工艺)，以电性连接相对两侧的金属箔片、线路子板以及内层线路板中至 少其中之二。在本专利技术的一实施例中，上述完成热压合步骤之后，更包括图案化相对两侧的金 属箔片，以形成二图案化线路层。在本专利技术的一实施例中，上述完成热压合步骤之前，更包括形成一离型膜于线路 子板的至少一侧上，以隔离同样位于线路子板的至少一侧的绝缘胶片。在本专利技术的一实施例中，上述形成离型膜之后，以一激光切割至少一预定开口区 域并移除覆盖于至少一预定开口区域的一部分绝缘胶片以及一部分金属箔片，以显露出离 型膜。之后，移除离型膜，以显露出线路子板于至少一开口区域中。在本专利技术的一实施例中，上述的线路子板具有四层或四层以上的线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的线路子板的层数大于内层线路板的层数。在本专利技术的一实施例中，上述的线路子板内埋于核心层中，且相对两侧的绝缘胶 片包覆于线路子板的周围。在本专利技术的一实施例中，上述的线路子板的厚度小于或等于内层线路板的厚度。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术 至少具有下列优点及有益效果本专利技术的线路板将预先完成的高布线密 度的线路子板整合至一般布局(低布线密度)的内层线路板中，并与二绝缘胶片以及二图 案化线路层结合为一体，以简化步骤及减少制造成本。因此，线路板只需一次压合所需要的 时间，不需花很长的时间，大幅减少现有习知多层线路板的制造成本。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图IA 图IE分别绘示本专利技术一实施例的的流程图。图2A 图2F分别绘示本专利技术另一实施例的的流程图,10 线路母板100 线路子板102 线路层104 绝缘层106 核心基板200:内层线路板202 第一线路层204 第二线路层206 核心层210 离型膜212 绝缘胶片214 金属箔片214a:图案化线路层214b 外层线路220、220a 线路板A 预定开口区域B 接垫C 开口Cl 开口区域P、Pl 通孔V、Vl 盲孔具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的其具体实施方式、方法、步骤、 特征及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实 施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目 的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说 明之用，并非用来对本专利技术加以限制。图IA 图IE分别绘示本专利技术一实施例的的流程图。请参考图 IA中具有高布线密度的线路子板100，是由切割一线路母板10而来。线路母板10分离为 多个线路子板100之后，这些线路子板100均具有高布线密度的线路，其包括四层或四层以 上的线路层102，例如六层、八层或十层。在本实施例中，先将多层的线路层102以及绝缘层 104依序层叠于核心基板106上，再以盲孔V及镀通孔P电性连接线路层102的线路，以制 作出多个相同布局的线路子板100于一线路母板10上。线路子板100的相对两侧具有多 个接垫B，密集地排列于线路子板100上，以使线路子板100可电性连接高阶处理的电子元 件(未绘示)，例如中央处理器或显示晶片等。接着，请参考图IB及图IC的步骤，将完成高布线密度的线路子板100配置于一内 层线路板200的开口 C中。内层线路板200的开口 C例如以激光切割成预定的形状及大小， 用以容纳尺寸较小的线路子板200。在本实施例中，内层线路板200具有第一线路层202、 第二线路层204以及位于第一及第二线路层202、204之间的一核心层206，但从图IB可知， 线路子板100的布线密度大于内层线路板200的布线密度，且线路子板100的层数(四层 或四层以上)也高于内层线路板200的层数(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制作方法，其特征在于其包括：　　裁切一线路母板，以使该线路母板分离成多个线路子板；　　配置一线路子板于一内层线路板的开口中，该内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于该第一及第二线路层之间的一核心层，其中该线路子板的布线密度大于该内层线路板的布线密度；以及　　分别配置一绝缘胶片以及一金属箔片于该线路子板与该内层线路板的相对两侧，并进行一热压合步骤，以使相对两侧的该金属箔片、该绝缘胶片与该线路子板以及该内层线路板结合为一体。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于其包括裁切一线路母板，以使该线路母板分离成多个线路子板；配置一线路子板于一内层线路板的开口中，该内层线路板具有第一线路层、第二线路 层以及位于该第一及第二线路层之间的一核心层，其中该线路子板的布线密度大于该内层 线路板的布线密度；以及分别配置一绝缘胶片以及一金属箔片于该线路子板与该内层线路板的相对两侧，并进 行一热压合步骤，以使相对两侧的该金属箔片、该绝缘胶片与该线路子板以及该内层线路 板结合为一体。2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于其中完成该热压合步骤之 后，更包括形成一通孔，以贯穿相对两侧的该金属箔片、该绝缘胶片以及该内层线路板。3.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于其中完成该热压合步骤之 后，更包括形成多个盲孔，分别显露出该内层线路板上的该第一及第二线路层。4.根据权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于其中所述盲孔更显露出位于 该线路子板至少一侧的接垫。5.根据权利要求2至4中任一权利要求所述的线路板的制作方法，其特征在于其更包 括进行一镀孔工艺，以电性连接相对两侧的该金属箔片、该线路子板以及该内层线路板中 至少其中之二。6.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钦崇，张振铨，张宏麟，黄瀚霈，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]