印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具备：树脂绝缘层，其具有设置于第一面侧的第一导体电路用的第一凹部和第一通路导体用的第一开口部；第一导体电路，其形成于上述第一凹部中；部件装载用焊盘，其形成在上述树脂绝缘层的位于与上述第一面相反侧的第二面上，用于装载电子部件；以及第一通路导体，其形成于上述开口部中，连接上述部件装载用焊盘与上述第一导体电路，其中，上述第一导体电路的侧面朝向上述部件装载用焊盘侧具有锥形形状。由此，施加到内层导体层的应力减小，从而能够适当地抑制在绝缘层内部产生裂纹，并且确保基板的平坦性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种能够实现薄型化并且还能够确保足够的平坦性的印刷电路板及 其制造方法。
技术介绍
近年来，电子设备的高功能化不断发展，另一方面对小型化/薄型化的要求不断 增加。并且，随着使用于这种电子设备的IC芯片、LSI等电子部件的高密度集成化迅速发 展，为了实现小型化/薄型化，要求装载这些电子部件的封装基板(下面，有时称为“PKG基 板”)中的布线密度也进一步提高。通常，这种PKG基板具有以下结构将玻璃布覆铜层压板等加强部件设为芯基板， 在其两面形成积层层，在芯基板上还需要形成通孔。然而，存在以下问题由于难以使形成于芯基板的通孔微细，因此不能实现PKG基 板的布线的高密度化。另外，还存在以下问题由于存在这种芯基板而整个PKG基板的厚度 增加，不能满足上述那样的薄型化/小型化的要求。为了满足这种要求，提出了不具有芯基板的多层印刷电路板。例如，在日本特开 2006-19591号公报(专利文献1)中，提出了通过以下(1) (3)的工序制造的多层印刷电 路板(下面，称为“以往例”)。(1)在支承基板上的金属箔表面交替地层叠层间构件和导体层来形成积层层；(2)从积层层的周围去除规定的部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹中芳纪，中村武志，服部贵光，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP