【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及广泛用于个人计算机、移动通信用电话机、摄像机等各种电子设备的 立体布线板。
技术介绍
近来，个人计算机、数码相机、便携电话等可移动设备普及，尤其其小型、薄型、轻 量、高精细、多功能化等要求逐渐变强。为了与其相适应，设备中所采用的半导体元件也在 发展其封装的小型/低高度化、三维安装化。作为容易地实现这样的半导体元件封装的低 高度化、半导体元件的三维安装化的一种方法，已知利用具有凹腔(cavity)即凹部的基板 的方法。图15A和图15B是表示专利文献1中所记载的具有凹腔的现有布线板127的制造 工序的剖面图。如图15A所示，按照连接层121位于下侧基板122和上侧基板123之间的方式，一 边使电极的位置或窗的位置等对位一边将上侧基板123、连接层121和下侧基板122重合， 来制造布线板127。之后，在上侧基板123上载置薄板(sheet) 126。薄板126由具有离型 性质的解放层124、和设置在解放层124上的热塑性树脂层125构成。热塑性树脂层125因 为热而可以流动。如图15B所示，边加热边使薄板126压接在上侧基板123上。使薄板126加热...
【技术保护点】
一种立体布线板，具备：下侧基板，其具有上表面；连接层，其设置在所述下侧基板的所述上表面，使所述下侧基板的所述上表面的一部分露出；和上侧基板，其设置在所述连接层的上表面，所述连接层具有：绝缘层，其含有热固化树脂和分散在所述热固化树脂中的无机填料，并且具有贯通孔；和插塞，其由填充在所述贯通孔中的导电性材料构成，在所述下侧基板的所述上表面的所述一部分的正上方，形成由所述上侧基板的侧面和所述连接层的侧面包围的凹部，所述连接层的所述上表面的与所述侧面连接的部分向朝向所述下侧基板的所述上表面的所述一部分的方向倾斜，所述连接层的所述上表面的所述部分设置在从所述连接层的所述侧面到所述插塞之...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-1-18 2008-008860;JP 2008-3-31 2008-091100一种立体布线板，具备下侧基板，其具有上表面；连接层，其设置在所述下侧基板的所述上表面，使所述下侧基板的所述上表面的一部分露出；和上侧基板，其设置在所述连接层的上表面，所述连接层具有绝缘层，其含有热固化树脂和分散在所述热固化树脂中的无机填料，并且具有贯通孔；和插塞，其由填充在所述贯通孔中的导电性材料构成，在所述下侧基板的所述上表面的所述一部分的正上方，形成由所述上侧基板的侧面和所述连接层的侧面包围的凹部，所述连接层的所述上表面的与所述侧面连接的部分向朝向所述下侧基板的所述上表面的所述一部分的方向倾斜，所述连接层的所述上表面的所述部分设置在从所述连接层的所述侧面到所述插塞之间，所述上侧布线板的上表面的与所述侧面连接的部分向朝向所述下侧基板的所述上表面的所述一部分的方向倾斜。2.根据权利要求1所述的立体布线板，其中， 所述连接层具有30 μ m 300 μ m的厚度。3.根据权利要求1所述的立体布线板，其中，所述连接层的所述绝缘层具有包括所述贯通孔在内的多个贯通孔， 所述连接层具有包括所述插塞在内的分别设置在所述多个贯通孔中的多个插塞， 所述连接层的所述上表面的所述部分设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：本城和彦，中村祯志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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