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立体布线板制造技术
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文档序号:4893733
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本发明提供一种立体布线板,具备下侧基板、设置在下侧基板的上表面的连接层、设置在连接层的上表面的上侧基板。连接层使下侧基板的上表面的一部分露出。连接层具有:具有第1贯通孔的绝缘层、由填充在贯通孔的导电性材料构成的插塞。在下侧基板的上表面的一部...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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