【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子电路组件，并且更具体地涉及包括高密度互连(HDI)衬底的电路 组件及其制造。
技术介绍
电学元件(例如，电阻器、晶体管和电容器)通常安装在诸如印刷电路板的电路面 板结构上。电路板通常包括基本平坦的一片电介质材料，在该片材料的主平坦表面上或在 两个主表面上布置有电导体。该导体通常由诸如铜的金属材料形成，并且用于使安装到该 板的电学元件互连。 按各种尺寸来制备微电子电路封装体。 一个封装级包括包含多个微型电路和/或 其它元件的半导体芯片。这样的芯片通常由诸如硅等的半导体制成。中间封装级也称为芯 片尺度(scale)封装体(CSP)，可以包括多层衬底和多个芯片。这些中间封装级可以附在更 大尺度电路卡、母板等上。中间封装级在整个电路组件中用于包括结构支承、从较小尺度电 路到较大尺度板的过渡集成和电路元件散热的多种目的。用在传统中间封装级中的衬底包 括各种材料，例如，陶瓷、玻璃纤维增强的聚环氧化物和聚酰亚胺。 对提供高密度、复杂互连的电路面板结构的需求日益增加。这样的需求可以通过 多层电路面板结构来解决；但是，制造这样的多层电路组件存在严重缺陷。随着应用...
【技术保护点】
一种方法，包括如下步骤： 将第一可去除材料涂敷在导电核芯上； 在所述第一可去除材料中制作开口，以使所述导电核芯的一部分暴露出来； 将导电材料镀敷到所述导电核芯的暴露部分上； 将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上； 除去所述第一可去除材料； 用电泳法将电介质涂层涂敷在所述导电核芯上；以及 除去所述第二可去除材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：KC奥尔森，AE王，
申请(专利权)人：PPG工业俄亥俄公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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