多层印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷线路板，是一种多层印刷线路板。包括至少两片相互叠置压合为一体的单片线路板，单片线路板包括绝缘基材和印刷在绝缘基材上、下表面上的导电图形层，绝缘基材上、下表面上导电图形层以外的区域印刷有绝缘树脂油墨层，绝缘树脂油墨层的厚度与导电图形层的厚度相等。本实用新型专利技术，在单片的印刷线路板非线路部位上印刷绝缘树脂油墨层进行填充，厚度与线路的厚度相等，从而使整个单片线路板线路部分和非线路部分的厚度基本一致，然后再对各层单片进行叠合压板，有效避免了高铜厚线路板因线路部分和非线路部分厚度差异太大造成压合时滑板、内层错位、压合后线路板成品厚度公差不稳定等问题，提高了线路板的生产质量和稳定性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷线路板，特别是涉及一种多层印刷线路板。
技术介绍
常规的多层印刷线路板是将多层制好的单片线路板进行叠合压板而成的，然而在采用这种制造工艺制作铜厚超过20Z以上的线路板时，由于线路部分 的厚度超出非线路部分的介质层太大，在进行压合时容易造成滑板内层错位、 压合后线路板成品厚度公差不稳定等问题，另外由于线路太厚而介质层较薄， 还存在压合时线路顶穿介质层造成微短路的风险。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是解决多层印刷线路板压合时内层容易 滑板错位、存在压合时线路顶穿介质层造成微短路风险的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是提供一种多层印 刷线路板，包括至少两片相互叠置压合为一体的单片线路板，所述单片线路板 包括绝缘基材和印刷在所述绝缘基材上、下表面上的导电图形层，所述绝缘基 材上、下表面上导电图形层以外的区域印刷有绝缘树脂油墨层，所述绝缘树脂 油墨层的厚度与所述导电图形层的厚度相等。上述方案中，所述导电图形层的厚度为0.175mm。所述绝缘基材为半固化玻璃纤维布。所述单片线路板的数量为7片。本技术，在单片的印刷线路板做完蚀刻线路显形后，在线路附着体绝 本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层印刷线路板，包括至少两片相互叠置压合为一体的单片线路板，所述单片线路板包括绝缘基材和印刷在所述绝缘基材上、下表面上的导电图形层，其特征在于所述绝缘基材上、下表面上导电图形层以外的区域印刷有绝缘树脂油墨层，所述绝缘树脂油墨层的厚度与所述导电图形层的厚度相等。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯映明，
申请(专利权)人：深圳市博敏兴电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]