线路板结构制造技术

本发明专利技术是有关于一种线路板结构，包括一内层线路板以及一线路子板。内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层。线路子板内埋于核心层中，线路子板的布线密度大于内层线路板的布线密度。此外，在另一线路板结构中，线路子板的至少一侧对应显露于一开口区域中。因此，本发明专利技术用以制作局部高布线密度的线路板，能够简化步骤及减少制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板，特别是涉及一种整合高/低布线密度的线路板结构。
技术介绍
消费性电子产品的市场需求大，消费者除了要求功能强大外，更要求轻、薄、短、小，因此市面上电子产品的线路越来越细密，而用以安装电子元件的印刷线路板也朝多层发展，由二层、四层而变为六层、八层，甚至到十层以上，以使电子元件可以更密集地装设于印刷线路板上，缩小印刷线路板的面积，使电子产品的体积更小。然而，随着印刷线路板的层数越来越多，制造的步骤也变得极为繁复，使得制造的时间变得很长。为了制作高布线密度的线路，印刷线路板的层数常常超过四层，但在制作四层的印刷线路板时，光是将胶片、铜箔与内层线路板一起压合所需要的时问，就大约要数小时左右，如果再加上后续的处理步骤，大概需要约五个小时。若所制作的印刷线路板为四层以上的多层板，如六层、八层、十层的印刷线路板，则压合所需要的时间会更长，因此制作成本过高。相对而言，低布线密度的印刷线路板因层数少、制造的步骤较少，可以在较短的时间内完成，故产量高、成本低，因而业界无不希望以较少的步骤来制造高布线密度的印刷线路板。值得注意的是，在局部高布线密度的线路板中，高布线密度的区域仅占整个线路板的一部分，其余区域为一般布局(低布线密度)的线路，但碍于制程上缺乏创新，现有习知的制作方法还是需要很长的时间，因此制造成本并未减少，不符合经济效益。由此可见，上述现有的印刷线路板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的线路板结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的印刷线路板存在的缺陷，而提供一种新型的线路板结构，所要解决的技术问题是使其用以制作局部高布线密度的线路板，并能简化步骤及减少制造成本，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本专利技术的线路板结构，包括一内层线路板以及一线路子板。内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层。线路子板内埋于核心层中，线路子板的布线密度大于内层线路板的布线密度。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构更包括二绝缘胶片以及二图案化线路层。二绝缘胶片至少包覆于线路子板的周围。二图案化线路层配置于内层线路板与线路子板的相对两侧，且二绝缘胶片分别隔离于二图案化线路层与第一及第二线路层之间。-->在本专利技术的一实施例中，上述的相对两侧的二图案化线路层、内层线路板以及线路子板彼此电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的线路子板具有四层或四层以上的线路层。线路子板的层数大于内层线路板的层数。在本专利技术的一实施例中，上述的线路子板的厚度小于或等于内层线路板的厚度。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。为达到上述目的，依据本专利技术的线路板结构，包括一内层线路板、一线路子板、二绝缘胶片以及二图案化线路层。内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层。线路子板内埋于核心层中，线路子板的布线密度大于内层线路板的布线密度。二绝缘胶片至少包覆于线路子板的周围。二图案化线路层配置于内层线路板与线路子板的相对两侧，且二绝缘胶片分别隔离于二图案化线路层与第一及第二线路层之间，其中线路子板的至少一侧对应显露于一开口区域中。在本专利技术的一实施例中，上述的开口区域是移除覆盖于一预定开口区域的一部分绝缘胶片以及一部分图案化线路层所形成。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术线路板结构至少具有下列优点及有益效果：本专利技术的线路板将预先完成的高布线密度的线路子板整合至一般布局(低布线密度)的内层线路板中，并与二绝缘胶片以及二图案化线路层结合为一体，以简化步骤及减少制造成本。因此，线路板只需一次压合所需要的时间，不需花很长的时间，大幅减少了现有习知多层线路板的制造成本。综上所述，本专利技术是有关于一种线路板结构，包括一内层线路板以及一线路子板。内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层。线路子板内埋于核心层中，线路子板的布线密度大于内层线路板的布线密度。此外，在另一线路板结构中，线路子板的至少一侧对应显露于一开口区域中。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为能更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1A～图1E分别是本专利技术一实施例的线路板的制作方法的流程图。图2A～图2F分别是本专利技术另一实施例的线路板的制作方法的流程图。10：线路母板          100：线路子板102：线路层           104：绝缘层106：核心基板         200：内层线路板202：第一线路层       204：第二线路层206：核心层           210：离型膜212：绝缘胶片         214：金属箔片214a：图案化线路层    214b：外层线路220、220a：线路板     A：预定开口区域B：接垫               C：开口-->C1：开口区域          P、P1：导电通孔V、V1：导电盲孔具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的线路板结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明，应当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。图1A～图1E分别是本专利技术一实施例的线路板的制作方法的流程图。请参阅图1A所示，其中具有高布线密度的线路子板100，是由切割一线路母板10而来。线路母板10分离为多个线路子板100之后，这些线路子板100均具有高布线密度的线路，其包括四层或四层以上的线路层102，例如六层、八层或十层。在本实施例中，先将多层的线路层102以及绝缘层104依序层叠于核心基板106上，再以盲孔V及镀通孔P电性连接线路层102的线路，以制作出多个相同布局的线路子板100于一线路母板10上。线路子板100的相对两侧具有多个接垫B，密集地排列于线路子板100上，以使线路子板100可电性连接高阶处理的电子元件(未绘示)，例如中央处理器或显示芯片等。接着，请参阅图1B及图1C所示的步骤，将完成高布线密度的线路子板100配置于一内层线路板200的开口C中。内层线路板200的开口C例如以激光切割成预定的形状及大小，用以容纳尺寸较小的线路子板200。在本实施例中，内层线路板200具有第一线路层202、第二线路层204以及位于第一及第二线路层202、204之间的一核心层206，但从图1B可知，线路子板100的布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，其特征在于包括：　　一内层线路板，具有第一线路层、第二线路层及位于该第一及该第二线路层之间的一核心层；以及　　一线路子板，内埋于该核心层中，该线路子板的布线密度大于该内层线路板的布线密度。

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，其特征在于包括：一内层线路板，具有第一线路层、第二线路层及位于该第一及该第二线路层之间的一核心层；以及一线路子板，内埋于该核心层中，该线路子板的布线密度大于该内层线路板的布线密度。2.如权利要求1所述的线路板结构，其特征在于更包括：二绝缘胶片，至少包覆于该线路子板的周围；以及二图案化线路层，配置于该内层线路板与该线路子板的相对两侧，且该二绝缘胶片分别隔离于该二图案化线路层与该第一及该第二线路层之间。3.如权利要求2所述的线路板结构，其特征在于其中相对两侧的该二图案化线路层、该内层线路板以及该线路子板彼此电性连接。4.如权利要求1所述的线路板结构，其特征在于其中所述的线路子板具有四层或四层以上的线路层。5.如权利要求4所述的线路板结构，其特征在于其中所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钦崇，张振铨，张宏麟，黄瀚霈，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]